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SMT- und PCB-Montageausrüstung

Filtern Sie nach Prozess, Kategorie und Ziel, um schnell die richtigen Maschinen für Ihre Produktlinie zu finden.
Produkte · 130 Produkte
Multifunktionaler vertikaler Puffer
Multifunctional Vertical Buffer BD-L-TN / BD-XL-TN ist eine fortschrittliche vertikale Pufferstation, die entwickelt wurde, um die SMT-Pufferhandhabung mit Flexibilität und Sicherheit zu verbessern.
Automatischer PCB-Inverter / Flipper
Der Motek Automatic PCB Inverter / Flipper ist ein hochpräzises PCB-Flipper-Gerät, das für effizientes Board-Handling in modernen SMT-Leitungen entwickelt wurde.
Automatischer L-Typ PCBA-Entlaster
Der automatische L-Typ PCBA-Entlaster ist eine robuste PCBA-Entladelösung, die entwickelt wurde, um die Leistungseffizienz in SMT-Produktionslinien zu verbessern.
PCB-Shuttle-Förderband für SMT
Das Förderband kann Leiterplatten von zwei Leitungen auf eine Leitung aufnehmen bzw. Leiterplatten von einer Leitung auf zwei Leitungen verteilen.
High-End-Inspektionsförderband
Das High-End-Inspektionsförderband ist ein hochwertiges Inspektionsförderband, das für präzise Bretthandhabung und Qualitätssicherung in SMT-Linien entwickelt wurde.
Vollautomatische Düsenreinigungsmaschine – XMN-30
Während des SMT-Prozesses neigt die Düse dazu, an Lötpaste oder Schmutz usw. zu haften.
Vollautomatische PCBA-Reinigungsmaschine – MK-PC800G
Vollautomatische PCBA-Reinigungsmaschine – MK-PC800G Offline-Reinigungsmaschine ist eine Offline-Reinigungsmaschine mit kompakter Bauweise, Energiesparen und Umweltschutz und kann die Reinigungsmaschine tatsächlich in Chargen reinigen.
UV-Kleber-Erkennungsförderband
Wird verwendet, um flüssige Fluoreszierstoffe wie UV-Kleber zu erkennen.
Automatischer Online-IR-Härteofen IRM-450
Der automatische Online-IR-Aushärtungsofen IRM-450 ist ein leistungsstarkes IR-Aushärtungssystem, das für das kontinuierliche Aushärten in SMT- und PCB-Produktionslinien entwickelt wurde.
SMT-AUSRÜSTUNGSKATEGORIEN
Select SMT Equipment by Process
MOTEK bietet Drucker, Placer, Reflow-Öfen, SPI, AOI, X-Ray, PCB-Förderbänder und Automatisierung an – jede nach Leiterplattengröße, Kapazität, Bauteilbereich und Schnittstellen kann man verfeinern.
Pick & Place
Hochgeschwindigkeits- und flexible Platzierung
Reflow-Ofen
Mehrzonen-Präzisionslöten
AOI / SPI / X-Ray
End-to-End-Qualitätsprüfung
PCB-Handhabung
Transport, Pufferung und Entlastung
INGENIEURSUNTERSTÜTZUNG
Ich bin mir nicht sicher, welche Ausrüstung passt?
Teilen Sie Ihre PCB-, Kapazitäts- und Prozessziele mit – unsere Ingenieure empfehlen Ihnen die richtige Konfiguration.
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