Fully automatic nozzle cleaning machine-XMN-30
Fully automatic nozzle cleaning machine-XMN-30
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Vollautomatische Düsenreinigungsmaschine-XMN-30


Während des SMT-Prozesses lässt sich die Düse leicht an Lötpaste oder Schmutz usw. anhaften. Wenn es längere Zeit nicht gewartet wird oder die Reinigung während der Wartung nicht gründlich ist, härten die Lötpaste und der Schmutz aus, was dazu führt, dass die normale Verwendung nicht möglich ist. Es erschwert die Reinigung und verursacht nach langer Zeit sogar Verstopfungen und Abfall. Diese Probleme können durch den Einsatz einer Düsenreinigungsmaschine leicht gelöst werden.

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Vollautomatische Düsenreinigungsmaschine-XMN-30
In der heutigen Halbleiterindustrie sind mit der Entwicklung von SMT die Miniaturisierung von Komponenten, die Montage mit hoher Dichte und die Miniaturisierung der Basis Realität geworden, und der zukünftige Entwicklungstrend wird die weitere Miniaturisierung von Komponenten sein. Aufgrund der Chipplatzierung ist die Saugdüse mit Lötflussmittel usw. verunreinigt, was zu häufigen Ausfällen führt, die sich stark auf die Produktion auswirken und zu einem dringenden Problem geworden sind, das gelöst werden muss.
Das automatische Düsenreinigungsgerät verwendet eine neue Hochdruck-Jet-Pulse-Reinigungsmethode, die den Schmutz an der Innenwand der Düse in kurzer Zeit entfernen kann, der zuvor nicht entfernt werden konnte, indem ungiftiges und harmloses industrielles Reinwasser (weiches Wasser: PH-Wert 5-7) verwendet wird. Die Saugdüse wird beim Reinigen nicht beschädigt. und ist vorteilhaft für den Umweltschutz.
  Modell XMN-30
Größe L× B×H 580 ×460 ×480
Gewicht   50KG
Reinigungslösung Art Gereinigtes Wasser
Verbrauch ≤400 cm³/h
Verwenden Sie Flüssigkeiten
 
Luftquelle Luft komprimieren
Druckbereich
 
0,5 -0,6 MPa (während der Reinigung)
Einspritzdruck
 
≤0,4 MPa
Luftverbrauch
 
Weniger als 200NL/min
Macht Spannung
 
Wechselstrom200-240V
Nennleistungsaufnahme
 
Max. 200 W
Düsenplatte Sprühdüse 3 Stk.
Reinigungskapazität 30 STK.
Düsengröße   01005-2125

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