Die Bestückungsmaschine AM100 von Panasonic ist eine modulare, hochpräzise SMT-Bestückungslösung, die auf Flexibilität und Skalierbarkeit ausgelegt ist. Als Panasonic AM100-System und modulare Bestückungsmaschine ermöglicht es die SMT-Bestückung mit einem einzigen Kopf (Einstrahl), der ein breites Bauteilspektrum unterstützt – von 0402 bis zu 120 × 90 × 28 mm – und deckt Steckverbinder, ungewöhnlich geformte Teile und fortschrittliche Geräte ab.
Mit einer Höchstbestückungsgeschwindigkeit von 35.800 CPH für Chips und 12.200 CPH für QFP ≤ 12 mm behält der High Precision Mounter seine Leistung auch bei hohen Mix-Anforderungen bei. Die Genauigkeit liegt bei ±40 μm für Chips, ±50 μm für QFP ≤12 mm und ±30 μm für QFP zwischen 12 und 32 mm.
Zu den wichtigsten fortschrittlichen Funktionen gehören Feeder Anywhere und Nozzle Anywhere, die eine flexible Konfiguration von Feedern/Düsen ermöglichen, um Produktionsänderungen gerecht zu werden. Der AM100 unterstützt auch große Leiterplattengrößen (Standard bis 510 × 460 mm; optional lange Platine bis 1.500 mm) mit schnellem Austausch (≈ 4,0 s ohne Platzierung auf der Unterseite) und modularer Erweiterbarkeit.
Weitere intelligente Funktionen:
- PCB-Verzugserkennung und Steuerung der Platzierungshöhe zur Anpassung an die Unebenheiten der Leiterplatte.
- Automatischer Austausch von Support-Pins, Komponentenverifizierung und Barcode-Abgleich, um Einrichtungsfehler zu vermeiden.
- Kompatibilität mit Dosierern und Düsen der NPM / CM-Serie, was Upgrades und Wartung erleichtert.
Als AM100 Bestückungsautomat, der das Design einer modularen Bestückungsmaschine nutzt, bietet er kostengünstige Skalierbarkeit, hohen Durchsatz und Präzision. Ob für EMS-Fabriken, High-Mix-Produktionen oder Upgrades von Legacy-Linien, dieses SMT-Bestückungssystem kombiniert Flexibilität, Genauigkeit und robuste Integration.
| Modell-ID | AM100 |
|---|---|
| Modell-Nr. | NM-EJM4D |
| Abmessungen der Leiterplatte (mm) | L 50 × W 50 bis L 510 × W 460 |
| Geschwindigkeit der Platzierung | 35.800 cph (0,1006 s/Chip), 12.200 cph (0,295 s/QFP 12 mm oder weniger) |
| Platzierungsgenauigkeit (Cpk1) | ±40 μm/Chip ±50 μm/QFP 12 mm oder weniger ±30 μm/QFP 12 mm über bis 32 mm oder weniger |
| Komponentenversorgung: Taping * | (Band: 4 / 8 mm Band (kleine Rolle) ) Spezifikation des Bandeinzugs : Max. 160 Spezifikation des Tablettanlegers: Max. 120 [*1] |
| Komponentenversorgung: Stick * | Spezifikation des Bandvorschubs: Max. 40 Spezifikation des Tablettanlegers: Max. 30 [*1] |
| Komponentenzufuhr: Fach * | Spezifikation des Tray-Feeders: Max. 20 [*1] Manuelles Einstellen der Fachspezifikation: Max. 20 [*2] (Option für den festen Feeder-Boden) |
| Abmessungen der Komponenten (mm) | 0402 Chip [*3] auf L 120 × W 90 oder L 150 × W 25 (T=28 [*4]) |
| Zeit für den Austausch von Leiterplatten | 4,0 s (wenn keine Platzierungskomponente auf der Rückseite vorhanden ist) |
| Elektrische Quelle | 3-phasig AC 200 / 220 V ±10 V, AC 380 / 400 / 420 / 480 V ±20 V 2,0 kVA |
| Pneumatische Quelle | Min. 0,5 MPa bis max. 0,8 MPa, 200 l /min (A.N.R.) |
| Abmessungen (mm) * | W 1.970 × T 2.019 [*5] × H 1.500 [*6] |
| Masse* | 2.650 kg [*7] |
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