Die Panasonic AM100 Pick and Place Machine ist eine modulare, hochpräzise SMT-Platzierungslösung, die auf Flexibilität und Skalierbarkeit ausgelegt ist. Als Panasonic AM100-System und modulare Platzierungsmaschine ermöglicht es SMT-Platzierung mit einem einzelnen Kopf (Einzelstrahl), der eine breite Bauteilpalette unterstützt – von 0402 bis 120 × 90 × 28 mm – einschließlich Steckverbinder, ungewöhnlich geformten Teilen und fortschrittlichen Geräten.
Mit einer Höchstplatzierungsgeschwindigkeit von 35.800 CPH für Chips und 12.200 CPH für QFP ≤ 12 mm hält der High Precision Mounter die Leistung bei hohen Mixanforderungen. Die Genauigkeit ist bei ±40 μm für Chips, ±50 μm für QFP ≤12 mm und ±30 μm für QFP zwischen 12–32 mm garantiert.
Wichtige fortschrittliche Funktionen umfassen Feeder Anywhere und Nozzle Anywhere, die eine flexible Konfiguration von Feedern/Düsen an Produktionsänderungen ermöglichen. Der AM100 unterstützt außerdem große Leiterplattengrößen (Standard bis zu 510 × 460 mm; optional Langplatine bis zu 1.500 mm) mit schnellem Austausch (≈ 4,0 s ohne untere Platzierung) und modularer Erweiterbarkeit.
Weitere intelligente Fähigkeiten:
- PCB-Warpage-Erkennung und Platzierungs-Höhenkontrolle zur Anpassung an Board-Undulationen.
- Automatischer Support für Pin-Austausch, Komponentenverifizierung und Barcode-Abgleich, um Einrichtungsfehler zu vermeiden.
- Kompatibilität mit NPM/CM-Serienzuleitungen und Düsen, was Upgrades und Wartung erleichtert.
Als AM100 Pick-and-Place-Maschine mit modularer Platzierungsmaschine bietet sie kostengünstige Skalierbarkeit, hohe Durchsatzrate und Präzision. Ob für EMS-Fabriken, High-Mix-Produktion oder Aufrüstungen von Altlinien – dieses SMT-Platzierungssystem vereint Flexibilität, Genauigkeit und eine robuste Integration.
| Modell-ID | AM100 |
|---|---|
| Modell Nr. | NM-EJM4D |
| PCB-Abmessungen (mm) | L 50 × W 50 bis L 510 × W 460 |
| Platzierungsgeschwindigkeit | 35.800 cph (0,1006 s/Chip), 12.200 cph (0,295 s/QFP 12 mm oder weniger) |
| Platzierungsgenauigkeit (Cpk1) | ±40 μm/Chip ±50 μm/QFP 12 mm oder weniger ±30 μm/QFP 12 mm über zu 32 mm oder weniger |
| Komponentenlieferung: Taping * | (Band : 4 / 8 mm Band (kleine Spule) ) Bandzuführer-Spezifikation: Max. 160 Specifikation des Tray-Feeders: Max. 120 [*1] |
| Komponentenversorgung: Stick * | Bandzuführer-Spezifikation: Max. 40 Tray-Feeder-Spezifikation: Max. 30 [*1] |
| Komponentenversorgung: Tray * | Specifikation des Tray-Feeders: Max. 20 [*1] Manuelle Einstellung der Tray-Spezifikation: Max. 20 [*2] (Option für die feste Zubringerbasis) |
| Bauteilabmessungen (mm) | 0402-Chip [*3] zu L 120 × W 90 oder L 150 × W 25 (T=28 [*4]) |
| PCB-Austauschzeit | 4,0 S (ohne Platzierungskomponente auf der Rückseite) |
| Elektrische Quelle | 3-Phasen-AC 200 / 220 V ±10 V, AC 380 / 400 / 420 / 480 V ±20 V 2,0 kVA |
| Pneumatische Quelle | Min.0,5 MPa bis Max.0,8 MPa, 200 L/min (A.N.R.) |
| Abmessungen (mm) * | W 1.970 × D 2.019 [*5] × H 1.500 [*6] |
| Masse* | 2.650 kg [*7] |
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