Panasonic Modular Chip Mounter NPM-W2 NM-EJM7D
Panasonic Modular Chip Mounter NPM-W2 NM-EJM7D
  • Panasonic Modular Chip Mounter NPM-W2 NM-EJM7D
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Panasonic Modular Chip Mounter NPM-W2 NM-EJM7D


Merkmal
▶Das Modell NM-EJM7D mit 3, 8, 12 und 16 leichten Bestückungsköpfen bietet Produktionsflexibilität.
▶Höchstgeschwindigkeit: 77.000 CPH.
▶Unterstützung PCB Größe Max: 750 * 550MM.
▶Unterstützt bis zu 120 8MM Tap-Feeder-Steckplätze.

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Produktdetails
Parameter
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Panasonic Modular Chip Mounter NPM-W2 NM-EJM7D

Mit Dual-Portal-Funktionalität
Die Dual-Beam-NPM-W2 mit größerer Kapazität verstärkt den NPM-W mit einem Durchsatz von 10 % und einer Genauigkeit von 25 % und integriert unsere preisgekrönte Multi-Recognition-Kamera. In Kombination erweitern diese Eigenschaften das Komponentenspektrum von 03015mm Mikrochips bis hin zu 6" langen Steckverbindern bis zu 40mm Höhe. Merkmale und Vorteile • Kombinieren Sie verschiedene neue Leichtbauversionen mit Hochgeschwindigkeits- und flexiblen Multifunktionskopfoptionen, um nahezu jede Anwendung zu bewältigen, einschließlich großer, ungerader Teile wie Schnappverbinder, die eine Bestückkraft von mehr als 100 N erfordern • Einrichtung mehrerer Produkte mit 120 Rollen auf Schnellwechsel-Zuführwagen • Preisgekrönte Kameratechnologie vereint Bauteilausrichtung, Spandicke und 3D-Koplanaritätsprüfung in einem Durchgang, um eine hohe Produktivität und Qualität zu gewährleisten Anwendung Lösungen Mit zusätzlicher Zuführkapazität und einer größeren Leiterplattengröße positionieren die inhärenten Fähigkeiten und die überlegene Flexibilität des NPM-W2 ihn als fortschrittliche Lösung für die Fertigung auf jeder Ebene.

Bestückungsköpfe
Eine Reihe von Variationen des Bestückungskopfes ist verfügbar. Mit seinem Linearmotor, Dual-Portal-System können Hersteller zwei Köpfe an jeder Maschine konfigurieren, um den Liniendurchsatz zu maximieren, die Flexibilität der Linie zu erhöhen oder eine Mischung für überlegene Produktionsvielseitigkeit zu erzielen.
Ultra-High-Speed-Chip mit 16-Düsenkopf
42.000 CPH pro Kopf
03015 bis 6x6mm
Bis zu 3mm hoch
Genauigkeit von 30 Mikrometern

12-Düsenkopf-Hochgeschwindigkeitschip
34.500 CPH pro Kopf
01005 bis 12x12mm
Bis zu 6,5 mm hoch
Genauigkeit von 30 Mikrometern

Vielseitigkeit des 8-Düsen-Kopfes
21.500 CPH pro Kopf
01005 bis 32x32mm
Bis zu 12mm hoch
Genauigkeit von 30 Mikrometern

3-Düsenkopf-Multifunktion
8.000 CPH pro Kopf
0201 bis 150mm lang
Bis zu 40mm hoch
100N Bestückkraft

 
Modell-ID NPM-W2
Hinterkopf
Vorderkopf
Leicht
16-Düsen-Kopf
12-Düsen-Kopf Leicht
8-Düsen-Kopf
3-Düsenkopf V2 Dosierkopf Kein Kopf
Leichter 16-Düsen-Kopf NM-EJM7D NM-EJM7D-MD NM-EJM7D
12-Düsen-Kopf
Leichter 8-Düsen-Kopf
3-Düsenkopf V2
Dosierkopf NM-EJM7D-MD - NM-EJM7D-D
Inspektionskopf NM-EJM7D-MA NM-EJM7D-A
Kein Kopf NM-EJM7D NM-EJM7D-D -
Platine
Dimensionen
(mm)
Einspurig*1 Stapel
Montage
L 50 x B 50 ~ L 750 x B 550
2-Positin
Montage
L 50 x B 50 ~ L 350 x B 550
Zweispurig*1 Duale Übertragung (Batch) L 50 × B 50 ~ L 750 × W 260
Dualer Transfer (2-Positin) L 50 × B 50 ~ L 350 × W 260
Einzeltransfer (Batch) L 50 × B 50 ~ L 750 × W 510
Einzeltransfer (2-Positin) L 50 × B 50 ~ L 350 × W 510
Elektrische Quelle 3-phasig AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2,8 kVA
Pneumatische Quelle*2 0,5 MPa, 200 l/min (A.N.R.)
Dimensionen*2(mm) W 1 280*3× D 2 332*4× H 1 444*5
Masse 2 470 kg (Nur für Hauptkörper: Dies unterscheidet sich je nach Optionskonfiguration.)
Bestückungskopf Leichter 16-Düsen-Kopf
(Pro Kopf)
12-Düsen-Kopf
(Pro Kopf)
Leichter 8-Düsen-Kopf
(Pro Kopf)
3-Düsenkopf V2
(Pro Kopf)
Hoher Produktionsmodus
[EIN]
Hoher Produktionsmodus
[AUS]
Hoher Produktionsmodus
[EIN]
Hoher Produktionsmodus
[AUS]
Max. Geschwindigkeit 38 500cph
(0,094 s/ Chip)
35 000cph
(0,103 s/ Chip)
32 250cph
(0,112 s/ Chip)
31 250cph
(0,115 s/ Chip)
20 800cph
(0,173 s/ Chip)
8 320cph
(0,433 s/ Chip)
6 500cph
(0,554 s/ QFP)
Platzierungsgenauigkeit
(Cpk1)
±40 μm / Chip ±30 μm / Chip
(±25μm / Chip)*6
±40 μm / Chip ±30 μm / Chip ± 30 μm/Chip
± 30 μm/QFP
12mm
An32mm
± 50 μm/QFP
12mm unter
± 30 μm/QFP
Bestandteil
Dimensionen
(mm)
0402*7Chip ~ L 6 x B 6 x T 3 03015*7 *8/0402*7Chip ~ L 6 x B 6 x T 3 0402*7Chip ~ L 12 x B 12 x T 6,5 0402*7Chip ~ L 32 x B 32 x T 12 0603 Chip auf L 150 x B 25 (diagonal152) x T 30
Bestandteil
Versorgung
Taping Klebeband : 4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm Klebeband : 4 bis 56 mm Klebeband : 4 bis 56 / 72 / 88 / 104 mm
Max.120 (Klebeband: 4, 8 mm) Spezifikationen für vordere / hintere Zuführwagen: Max.120
(Bandbreite und Einzug unterliegen den Bedingungen auf der linken Seite)
Einzelfach Spezifikationen : Max.86
(Bandbreite und Einzug unterliegen den Bedingungen auf der linken Seite)
Twin Tray Spezifikationen : Max.60
(Bandbreite und Einzug unterliegen den Bedingungen auf der linken Seite)
Stock - Spezifikationen des vorderen / hinteren Zuführwagens:
Max.30 (Einzelstick-Feeder)
Spezifikationen für Einzelfächer:
Max.21 (Einzelstock-Feeder)
Twin Tray Spezifikationen :
Max.15 (Einzelstick-Feeder)
Tablett - Einzelfach Spezifikationen : Max.20
Twin Tray Spezifikationen : Max.40
Dosierkopf Punktdosierung Ziehdosieren
Dosiergeschwindigkeit 0,16 s/Punkt (Zustand: XY=10 mm, Z=weniger als 4 mm Bewegung, keine θ-Drehung) 4,25 s/Bauteil (Zustand: 30 mm x 30 mm Eckdosierung)*9
Klebepositionsgenauigkeit (Cpk)1) ± 75 μ m /Punkt ± 100 μ m /Komponente
Anwendbare Komponenten 1608 Chip zu SOP, PLCC, QFP, Anschluss, BGA, CSP BGA, CSP
Inspektionskopf 2D-Prüfkopf (A) 2D-Prüfkopf (B)
Auflösung 18 μm 9 μm
Ansichtsgröße (mm) 44,4 x 37,2 21,1 x 17,6
Inspektion
Verarbeitung
Zeit
Löten
Inspektion*10
0.35s/ Größe anzeigen
Bestandteil
Inspektion*10
0.5s/ Größe anzeigen
Inspektion
Objekt
Löten
Inspektion*10
Chipkomponente : 100 μm × 150 μm oder mehr (0603 oder mehr)
Gehäusekomponente : φ150 μm oder mehr
Chipkomponente : 80 μm × 120 μm oder mehr (0402 oder mehr)
Gehäusekomponente : φ120 μm oder mehr
Bestandteil
Inspektion*10
Quadratischer Chip (0603 oder mehr), SOP, QFP (ein Raster von 0,4 mm oder mehr), CSP, BGA, Aluminium-Elektrolysekondensator, Volumen, Trimmer, Spule, Steckverbinder*11 Quadratischer Chip (0402 oder mehr), SOP, QFP (ein Raster von 0,3 mm oder mehr), CSP, BGA, Aluminium-Elektrolysekondensator, Volumen, Trimmer, Spule, Steckverbinder*11
Inspektion
Artikel
Löten
Inspektion*10
Nässen, Unschärfe, Fehlausrichtung, abnormale Form, Überbrückung
Bestandteil
Inspektion*10
Fehlen, Umschalten, Spiegeln, Polarität, Fremdkörperinspektion*12
Genauigkeit der Inspektionsposition*13
( Cpk1)
± 20 μm ± 10 μm
Nr.
Inspektion
Löten
Inspektion*10
Max. 30 000 Stk./Maschine (Anzahl der Komponenten : Max. 10 000 St./Maschine)
Bestandteil
Inspektion*10
Max. 10 000 Stk./Maschine
*1 : Bitte konsultieren Sie uns separat, wenn Sie es an NPM-D3 / D2 / D anschließen. Es kann nicht mit NPM-TT und NPM verbunden werden.
*2 : Nur für Hauptkörper
*3 : 1 880 mm breit, wenn beidseitig Verlängerungsförderer (300 mm) angebracht sind.
*4 : Abmessung D inklusive Trayzuführung : 2 570 mm
Abmessung D inklusive Zuführwagen : 2 465 mm
*5 : Ohne Monitor, Signalturm und Deckenventilatorabdeckung.
*6 : ±25 μm Platzierungsunterstützungsoption. (Unter den von PSFS festgelegten Bedingungen)
*7 : Der Chip 03015/0402 erfordert eine spezielle Düse/Zuführung.
*8 : Unterstützung für 03015 mm Chipplatzierung ist optional. (Unter den von PSFS spezifizierten Bedingungen: Platzierungsgenauigkeit ±30 μm / Chip)
*9 : Eine Leiterplattenhöhenmesszeit von 0,5s ist enthalten.
*10 : Ein Kopf kann die Lötprüfung und die Bauteilinspektion nicht gleichzeitig durchführen.
*11 : Weitere Informationen entnehmen Sie bitte der Spezifikationsbroschüre.
*12 : Für Chipbauteile steht ein Fremdkörper zur Verfügung. (Ohne 03015 mm Chip)
*13 : Dies ist die Genauigkeit der Lötprüfposition, die von unserer Referenz mit unserer Glasplatine für die Ebenenkalibrierung gemessen wird. Es kann durch plötzliche Änderung der Umgebungstemperatur beeinflusst werden.

*Bestückungstaktzeit, Inspektionszeit und Genauigkeitswerte können je nach Bedingungen leicht variieren
*Weitere Informationen entnehmen Sie bitte der Spezifikationsbroschüre.

Tipps, um genaue Angebote von Lieferanten zu erhalten. Bitte geben Sie in Ihrer Anfrage Folgendes an:
1. Persönliche oder geschäftliche Informationen
2. Geben Sie die Produktanfrage sehr detailliert an
3. Anfrage für MOQ, Einzelpreis usw.



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