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Panasonic Modular Chip Mounter NPM-W2 NM-EJM7D
Panasonic Modular Chip Mounter NPM-W2 NM-EJM7D
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Panasonic Modular Chip Mounter NPM-W2 NM-EJM7D

Merkmal
▶Das Modell NM-EJM7D mit 3, 8, 12 und 16 leichten Placement-Köpfen bietet Produktionsflexibilität.
▶Höchstgeschwindigkeit: 77.000 CPH.
▶Unterstützt die PCB-Größe Max: 750 * 550 mm.
▶Unterstützt bis zu 120 8-mm-Gewindebohrerschlitze.
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Panasonic Modular Chip Mounter NPM-W2 NM-EJM7D

Mit Dual-Gantry-Funktionalität
Die NPM-W2 mit doppeltem Strahl mit breiterer Kapazität verstärkt die NPM-W mit einem verbesserten Durchsatz von 10 % und einer Genauigkeit von 25 % und integriert unsere preisgekrönte Multi-Recognition-Kamera. Zusammengenommen erweitern diese Funktionen das Komponentenspektrum von 03015-mm-Mikrochips bis hin zu 6" langen Steckverbindern mit einer Höhe von bis zu 40 mm. Merkmale und Vorteile • Kombinieren Sie verschiedene neue Leichtbauversionen, Hochgeschwindigkeits- und flexible Multifunktionskopfoptionen, um nahezu jede Anwendung zu bewältigen, einschließlich großer, ungewöhnlich geformter Teile wie Schnappsteckverbinder, die eine Bestückungskraft von mehr als 100 N erfordern • Richten Sie mehrere Produkte mit 120 Rollen auf Schnellwechselwagen ein • Preisgekrönte Kameratechnologie vereint Komponentenausrichtung, Spandicke und 3D-Koplanaritätsprüfung in einem einzigen Durchgang, um hohe Produktivität und Qualität zu gewährleisten Lösungen Mit zusätzlicher Feeder-Kapazität und einer größeren Leiterplattengröße machen die inhärenten Fähigkeiten und die überlegene Flexibilität des NPM-W2 ihn zu einer fortschrittlichen Lösung für die Fertigung auf jeder Ebene.

Bestückbare Köpfe
Es steht eine Reihe von Variationen des Komponentenplatzierungskopfes zur Verfügung. Mit seinem Linearmotor und seinem Dual-Gantry-System können Hersteller zwei Köpfe auf jeder Maschine konfigurieren, um den Liniendurchsatz zu maximieren, die Linienflexibilität zu erhöhen oder eine Mischung für eine überlegene Produktionsflexibilität zu erstellen.
Ultra-High-Speed-Chip mit 16 Düsenköpfen
42.000 CPH pro Kopf
03015 bis 6x6mm
Bis zu 3 mm hoch
Genauigkeit von 30 Mikrometern

Hochgeschwindigkeits-Chip mit 12 Düsenköpfen
34.500 CPH pro Kopf
01005 bis 12x12mm
Bis zu 6,5 mm hoch
Genauigkeit von 30 Mikrometern

Vielseitigkeit des 8-Düsen-Kopfes
21.500 CPH pro Kopf
01005 bis 32x32mm
Bis zu 12 mm hoch
Genauigkeit von 30 Mikrometern

3-Düsen-Kopf, multifunktional
8.000 CPH pro Kopf
0201 bis 150 mm lang
Bis zu 40 mm hoch
100N Bestückungskraft
 
Modell-ID NPM-W2
Hinterkopf
Kopf vorne		 Leicht
16-Düsen-Kopf		 12-Düsen-Kopf Leicht
8-Düsen-Kopf		 3-Düsen-Kopf V2 Dosierkopf Kein Kopf
Leichter 16-Düsen-Kopf NM-EJM7D NM-EJM7D-MD NM-EJM7D
12-Düsen-Kopf
Leichter 8-Düsen-Kopf
3-Düsen-Kopf V2
Dosierkopf NM-EJM7D-MD - NM-EJM7D-D
Prüfkopf NM-EJM7D-MA NM-EJM7D-A
Kein Kopf NM-EJM7D NM-EJM7D-D -
PLATINE
Dimensionen
(mm)		 Einspurig*1 Stapel
Montage		 L 50 x B 50 ~ L 750 x B 550
2-Stellung
Montage		 L 50 x B 50 ~ L 350 x B 550
Zweispurig*1 Doppelte Übertragung (Batch) L 50 × W 50 ~ L 750 × W 260
Dualer Transfer (2-Positionen) L 50 × W 50 ~ L 350 × W 260
Einmalige Überweisung (Batch) L 50 × W 50 ~ L 750 × W 510
Einfacher Transfer (2-polig) L 50 × W 50 ~ L 350 × W 510
Elektrische Quelle 3-phasig AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2,8 kVA
Pneumatische Quelle*2 0,5 MPa, 200 L /min (A.N.R.)
Dimensionen*2(mm) W 1 280*3× D 2 332*4× H 1 444*5
Masse 2 470 kg (Nur für den Hauptkörper: Dies hängt von der Optionskonfiguration ab.)
Bestückungskopf Leichter 16-Düsen-Kopf
(Pro Kopf)		 12-Düsen-Kopf
(Pro Kopf)		 Leichter 8-Düsen-Kopf
(Pro Kopf)		 3-Düsen-Kopf V2
(Pro Kopf)
Modus mit hoher Produktion
[EIN]		 Modus mit hoher Produktion
[AUS]		 Modus mit hoher Produktion
[EIN]		 Modus mit hoher Produktion
[AUS]
Max. Geschwindigkeit 38 500 Halbbilder pro Stunde
(0,094 s/Chip)		 35 000 Luft/h
(0,103 s/Chip)		 32 250 pro Stunde
(0,112 s/Chip)		 31 250 Flaschen pro Stunde
(0,115 s/Chip)		 20 800 Halbbilder pro Stunde
(0,173 s/Chip)		 8 320 Flaschen pro Stunde
(0,433 s/Chip)
6 500 Flaschen pro Stunde
(0,554 s/ QFP)
Genauigkeit der Platzierung
(Cpk1)		 ±40 μm / Chip ±30 μm / Chip
(±25μm / Chip)*6		 ±40 μm / Chip ±30 μm / Chip ± 30 μm/Chip
± 30 μm/QFP
12 mm
An32 mm
± 50 μm/QFP
12mm unter		 ± 30 μm/QFP
Bestandteil
Dimensionen
(mm)		 0402*7Chip ~ L 6 x W 6 x T 3 03015*7 *8/0402*7Chip ~ L 6 x W 6 x T 3 0402*7Chip ~ L 12 x B 12 x T 6,5 0402*7Chip ~ L 32 x B 32 x T 12 0603 Chip auf L 150 x B 25 (diagonal 152) x T 30
Bestandteil
Versorgung		 Taping Klebeband : 4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm Band : 4 bis 56 mm Band : 4 bis 56 / 72 / 88 / 104 mm
Max.120 (Band: 4, 8 mm) Spezifikationen des vorderen/hinteren Zuführwagens: Max.120
( Bandbreite und Zuführung unterliegen den Bedingungen auf der linken Seite)
Spezifikationen für ein einzelnes Tablett : Max.86
( Bandbreite und Zuführung unterliegen den Bedingungen auf der linken Seite)
Spezifikationen für zwei Tabletts: Max.60
( Bandbreite und Zuführung unterliegen den Bedingungen auf der linken Seite)
Stock - Spezifikationen des vorderen/hinteren Zuführwagens:
Max.30 (Einzelstiel-Feeder)
Spezifikationen für ein einzelnes Tablett :
Max.21 (Einzelstiel-Zuführung)
Spezifikationen des Doppeltabletts:
Max.15 (Einzelstiel-Feeder)
Tablett - Spezifikationen für ein einzelnes Tablett : Max.20
Spezifikationen für zwei Tabletts: Max.40
Dosierkopf Punkt-Dosierung Ziehausgabe
Dosiergeschwindigkeit 0,16 s/Punkt (Zustand: XY=10 mm, Z=weniger als 4 mm Bewegung, keine θ-Rotation) 4,25 s/Bauteil (Zustand: 30 mm x 30 mm Eckdosierung)*9
Genauigkeit der Klebeposition (Cpk1) ± 75 μ m /Punkt ± 100 μ m/Bauteil
Anwendbare Komponenten 1608 Chip zu SOP, PLCC, QFP, Steckverbinder, BGA, CSP BGA, CSP
Prüfkopf 2D-Prüfkopf (A) 2D-Prüfkopf (B)
Auflösung 18 μm 9 μm
Größe anzeigen (mm) 44,4 x 37,2 cm 21,1 x 17,6 cm
Inspektion
Verarbeitung
Zeit		 Löten
Inspektion*10		 0,35 s/ Größe anzeigen
Bestandteil
Inspektion*10		 0,5 s/ Ansichtsgröße
Inspektion
Objekt		 Löten
Inspektion*10		 Chip-Komponente : 100 μm × 150 μm oder mehr (0603 oder mehr)
Gehäusekomponente : φ150 μm oder mehr		 Chip-Komponente : 80 μm × 120 μm oder mehr (0402 oder mehr)
Gehäusekomponente : φ120 μm oder mehr
Bestandteil
Inspektion*10		 Vierkant-Chip (0603 oder mehr), SOP, QFP (ein Rastermaß von 0,4 mm oder mehr), CSP, BGA, Aluminium-Elektrolyse-Kondensator, Volumen, Trimmer, Spule, Steckverbinder*11 Vierkant-Chip (0402 oder mehr), SOP, QFP (ein Raster von 0,3 mm oder mehr), CSP, BGA, Aluminium-Elektrolyse-Kondensator, Volumen, Trimmer, Spule, Steckverbinder*11
Inspektion
Artikel		 Löten
Inspektion*10		 Nässen, Unschärfe, Fehlausrichtung, abnormale Form, Überbrückung
Bestandteil
Inspektion*10		 Vermisst, Verschieben, Wenden, Polarität, Fremdkörperinspektion*12
Genauigkeit der Inspektionsposition*13
( Cpk1)		 ± 20 μm ± 10 μm
Nein. von
Inspektion		 Löten
Inspektion*10		 Max. 30 000 Stk./Maschine (Anzahl der Komponenten: Max. 10 000 Stk./Maschine)
Bestandteil
Inspektion*10		 Max. 10 000 Stk./Maschine
*1 : Bitte sprechen Sie uns separat an, wenn Sie es an NPM-D3/D2/D anschließen. Es kann nicht mit NPM-TT und NPM verbunden werden.
*2 : Nur für Hauptkörper
*3 : 1 880 mm Breite, wenn Verlängerungsbänder (300 mm) auf beiden Seiten platziert werden.
*4 : Abmessung D einschließlich Tray-Feeder : 2 570 mm
Abmessung D mit Zuführwagen : 2 465 mm
*5 : Ausgenommen sind der Monitor, die Signalsäule und die Abdeckung des Deckenventilators.
*6 : Option zur Unterstützung der ±25 μm Platzierung. (Unter den von PSFS festgelegten Bedingungen)
*7 : Für den Chip 03015/0402 ist eine spezielle Düse/Zuführung erforderlich.
*8 : Die Unterstützung für die Platzierung von 03015-mm-Chips ist optional. (Unter den von PSFS vorgegebenen Bedingungen: Platzierungsgenauigkeit ±30 μm / Chip)
*9 : Eine Leiterplattenhöhenmesszeit von 0,5s ist enthalten.
*10 : Ein Kopf kann nicht gleichzeitig die Löt- und Bauteilprüfung durchführen.
*11 : Weitere Informationen finden Sie in der Bedienungsanleitung.
*12 : Für Chip-Komponenten stehen Fremdkörper zur Verfügung. (ausgenommen 03015 mm Chip)
*13 : Dies ist die Positionsgenauigkeit der Lötinspektion, die von unserer Referenz mit unserer Glasplatine für die Ebenenkalibrierung gemessen wurde. Es kann durch plötzliche Änderungen der Umgebungstemperatur beeinflusst werden.

*Die Platzierungstaktzeit, die Inspektionszeit und die Genauigkeitswerte können je nach Bedingungen leicht variieren
*Weitere Informationen finden Sie in der Bedienungsanleitung.

Tipps, um genaue Angebote von Lieferanten zu erhalten. Bitte fügen Sie die Nachfolgend in Ihrer Anfrage:
1. Persönliche oder geschäftliche Informationen
2. Geben Sie eine Produktanfrage sehr detailliert an
3. Anfrage für MOQ, Stückpreis usw.

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