Modell-ID |
NPM-W2 |
Hinterkopf Vorderkopf |
Leicht 16-Düsen-Kopf |
12-Düsen-Kopf |
Leicht 8-Düsen-Kopf |
3-Düsenkopf V2 |
Dosierkopf |
Kein Kopf |
Leichter 16-Düsen-Kopf |
NM-EJM7D |
NM-EJM7D-MD |
NM-EJM7D |
12-Düsen-Kopf |
Leichter 8-Düsen-Kopf |
3-Düsenkopf V2 |
Dosierkopf |
NM-EJM7D-MD |
- |
NM-EJM7D-D |
Inspektionskopf |
NM-EJM7D-MA |
NM-EJM7D-A |
Kein Kopf |
NM-EJM7D |
NM-EJM7D-D |
- |
Platine Dimensionen (mm) |
Einspurig*1
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Stapel Montage |
L 50 x B 50 ~ L 750 x B 550 |
2-Positin Montage |
L 50 x B 50 ~ L 350 x B 550 |
Zweispurig*1
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Duale Übertragung (Batch) |
L 50 × B 50 ~ L 750 × W 260 |
Dualer Transfer (2-Positin) |
L 50 × B 50 ~ L 350 × W 260 |
Einzeltransfer (Batch) |
L 50 × B 50 ~ L 750 × W 510 |
Einzeltransfer (2-Positin) |
L 50 × B 50 ~ L 350 × W 510 |
Elektrische Quelle |
3-phasig AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2,8 kVA |
Pneumatische Quelle*2
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0,5 MPa, 200 l/min (A.N.R.) |
Dimensionen*2(mm) |
W 1 280*3× D 2 332*4× H 1 444*5
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Masse |
2 470 kg (Nur für Hauptkörper: Dies unterscheidet sich je nach Optionskonfiguration.) |
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Bestückungskopf |
Leichter 16-Düsen-Kopf (Pro Kopf) |
12-Düsen-Kopf (Pro Kopf) |
Leichter 8-Düsen-Kopf (Pro Kopf) |
3-Düsenkopf V2 (Pro Kopf) |
Hoher Produktionsmodus [EIN] |
Hoher Produktionsmodus [AUS] |
Hoher Produktionsmodus [EIN] |
Hoher Produktionsmodus [AUS] |
Max. Geschwindigkeit |
38 500cph (0,094 s/ Chip) |
35 000cph (0,103 s/ Chip) |
32 250cph (0,112 s/ Chip) |
31 250cph (0,115 s/ Chip) |
20 800cph (0,173 s/ Chip) |
8 320cph (0,433 s/ Chip) 6 500cph (0,554 s/ QFP) |
Platzierungsgenauigkeit (Cpk1) |
±40 μm / Chip |
±30 μm / Chip (±25μm / Chip)*6
|
±40 μm / Chip |
±30 μm / Chip |
± 30 μm/Chip ± 30 μm/QFP 12mm An32mm ± 50 μm/QFP 12mm unter |
± 30 μm/QFP |
Bestandteil Dimensionen (mm) |
0402*7Chip ~ L 6 x B 6 x T 3 |
03015*7 *8/0402*7Chip ~ L 6 x B 6 x T 3 |
0402*7Chip ~ L 12 x B 12 x T 6,5 |
0402*7Chip ~ L 32 x B 32 x T 12 |
0603 Chip auf L 150 x B 25 (diagonal152) x T 30 |
Bestandteil Versorgung |
Taping |
Klebeband : 4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm |
Klebeband : 4 bis 56 mm |
Klebeband : 4 bis 56 / 72 / 88 / 104 mm |
Max.120 (Klebeband: 4, 8 mm) |
Spezifikationen für vordere / hintere Zuführwagen: Max.120 (Bandbreite und Einzug unterliegen den Bedingungen auf der linken Seite) Einzelfach Spezifikationen : Max.86 (Bandbreite und Einzug unterliegen den Bedingungen auf der linken Seite) Twin Tray Spezifikationen : Max.60 (Bandbreite und Einzug unterliegen den Bedingungen auf der linken Seite) |
Stock |
- |
Spezifikationen des vorderen / hinteren Zuführwagens: Max.30 (Einzelstick-Feeder) Spezifikationen für Einzelfächer: Max.21 (Einzelstock-Feeder) Twin Tray Spezifikationen : Max.15 (Einzelstick-Feeder) |
Tablett |
- |
Einzelfach Spezifikationen : Max.20 Twin Tray Spezifikationen : Max.40 |
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Dosierkopf |
Punktdosierung |
Ziehdosieren |
Dosiergeschwindigkeit |
0,16 s/Punkt (Zustand: XY=10 mm, Z=weniger als 4 mm Bewegung, keine θ-Drehung) |
4,25 s/Bauteil (Zustand: 30 mm x 30 mm Eckdosierung)*9
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Klebepositionsgenauigkeit (Cpk)1) |
± 75 μ m /Punkt |
± 100 μ m /Komponente |
Anwendbare Komponenten |
1608 Chip zu SOP, PLCC, QFP, Anschluss, BGA, CSP |
BGA, CSP |
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Inspektionskopf |
2D-Prüfkopf (A) |
2D-Prüfkopf (B) |
Auflösung |
18 μm |
9 μm |
Ansichtsgröße (mm) |
44,4 x 37,2 |
21,1 x 17,6 |
Inspektion Verarbeitung Zeit |
Löten Inspektion*10
|
0.35s/ Größe anzeigen |
Bestandteil Inspektion*10
|
0.5s/ Größe anzeigen |
Inspektion Objekt |
Löten Inspektion*10
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Chipkomponente : 100 μm × 150 μm oder mehr (0603 oder mehr) Gehäusekomponente : φ150 μm oder mehr |
Chipkomponente : 80 μm × 120 μm oder mehr (0402 oder mehr) Gehäusekomponente : φ120 μm oder mehr |
Bestandteil Inspektion*10
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Quadratischer Chip (0603 oder mehr), SOP, QFP (ein Raster von 0,4 mm oder mehr), CSP, BGA, Aluminium-Elektrolysekondensator, Volumen, Trimmer, Spule, Steckverbinder*11
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Quadratischer Chip (0402 oder mehr), SOP, QFP (ein Raster von 0,3 mm oder mehr), CSP, BGA, Aluminium-Elektrolysekondensator, Volumen, Trimmer, Spule, Steckverbinder*11
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Inspektion Artikel |
Löten Inspektion*10
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Nässen, Unschärfe, Fehlausrichtung, abnormale Form, Überbrückung |
Bestandteil Inspektion*10
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Fehlen, Umschalten, Spiegeln, Polarität, Fremdkörperinspektion*12
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Genauigkeit der Inspektionsposition*13 ( Cpk1) |
± 20 μm |
± 10 μm |
Nr. Inspektion |
Löten Inspektion*10
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Max. 30 000 Stk./Maschine (Anzahl der Komponenten : Max. 10 000 St./Maschine) |
Bestandteil Inspektion*10
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Max. 10 000 Stk./Maschine |
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