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Panasonic Modular Chip Mounter NPM-W2 NM-EJM7D
Panasonic Modular Chip Mounter NPM-W2 NM-EJM7D
  • Panasonic Modular Chip Mounter NPM-W2 NM-EJM7D
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Panasonic Modular Chip Mounter NPM-W2 NM-EJM7D

Merkmal
▶Das Modell NM-EJM7D mit 3, 8, 12 und 16 Light-weight-Placements-Köpfen bietet Produktionsflexibilität.
▶Höchstgeschwindigkeit: 77.000 km/h.
▶Unterstützte Platinengröße Max: 750*550 mm.
▶Unterstützt bis zu 120 8MM-Tap-Feeder-Steckplätze.
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Panasonic Modular Chip Mounter NPM-W2 NM-EJM7D

Mit Dual-Gantry-Funktionalität
Der Dual-Beam NPM-W2 mit größerer Kapazität verstärkt den NPM-W mit einem Durchsatzdurchsatz von 10 % und einer Genauigkeitssteigerung von 25 % und integriert unsere preisgekrönte Multi-Recognition Camera. Zusammen erweitern diese Merkmale den Bauteilbereich von 03015 mm Mikrochips bis zu 6" langen Steckern bis zu 40 mm Höhe. Funktionen und Vorteile • Kombinieren Sie verschiedene neue leichte Versionen mit Hochgeschwindigkeits- und flexiblen Multifunktionskopfoptionen, um nahezu jede Anwendung zu bewältigen, einschließlich großer, ungewöhnlicher Teile wie Snap-Fit-Verbinder, die eine Platzierung von über 100N erfordern • Aufbau mehrerer Produkte mit 120 Spulen auf Schnellwechsel-Feeder-Carts • Preisgekrönte Kameratechnologie vereint Bauteilausrichtung, Chipdicke und 3D-Koplanaritätsprüfung in einem Durchgang, um hohe Produktivität und Qualität der Anwendung zu gewährleisten Lösungen Mit zusätzlicher Zuführkapazität und größerer Platinengröße positionieren die inhärenten Fähigkeiten und die überlegene Flexibilität des NPM-W2 es als fortschrittliche Lösung für jede Fertigungsebene.

Platzierungsköpfe
Eine Vielzahl von Varianten der Komponenten-Kopfplatzierung ist verfügbar. Mit seinem linearen Motor und dem Doppel-Gantry-System können Hersteller auf jeder Maschine zwei Köpfe konfigurieren, um den Liniendurchsatz zu maximieren, die Flexibilität der Leitung zu verstärken oder eine Mischung für überlegene Produktionsflexibilität zu erzielen.
16-Düsenkopf-Ultra-Hochgeschwindigkeitschip
42.000 CPH pro Kopf
03015 bis 6x6mm
Bis zu 3 mm hoch
30-Mikrometer-Genauigkeit

Hochgeschwindigkeitschip mit 12-Düsen-Kopf
34.500 CPH pro Kopf
01005 auf 12x12mm
Bis zu 6,5 mm hoch
30-Mikrometer-Genauigkeit

Vielseitigkeit des 8-Düsen-Kopfes
21.500 CPH pro Kopf
01005 bis 32x32mm
Bis zu 12 mm hoch
30-Mikrometer-Genauigkeit

3-Düsen-Kopf Multifunktions-Kopf
8.000 CPH pro Kopf
0201 bis 150 mm lang
Bis zu 40 mm hoch
100N-Platzierungstruppe
 
Modell-ID NPM-W2
Hinterer Kopf
Vorderer Kopf		 Leicht
16-Düsen-Kopf		 12-Düsen-Kopf Leicht
8-Düsenkopf		 3-Düsenkopf V2 Dosierkopf Kein Kopf
Leichter Kopf mit 16 Düsen NM-EJM7D NM-EJM7D-MD NM-EJM7D
12-Düsen-Kopf
Leichter 8-Düsen-Kopf
3-Düsenkopf V2
Dosierkopf NM-EJM7D-MD - NM-EJM7D-D
Inspektionskopf NM-EJM7D-MA NM-EJM7D-A
Kein Kopf NM-EJM7D NM-EJM7D-D -
PLATINE
Dimensionen
(mm)		 Einspurig*1 Stapel
Montage		 L 50 x B 50 ~ L 750 x B 550
2-Positin
Montage		 L 50 x B 50 ~ L 350 x B 550
Zweispurige Straße*1 Dualer Transfer (Batch) L 50 × W 50 ~ L 750 × W 260
Dualtransfer (2-Positin) L 50 × W 50 ~ L 350 × W 260
Einzeltransfer (Batch) L 50 × W 50 ~ L 750 × W 510
Einzeltransfer (2-Positin) L 50 × W 50 ~ L 350 × W 510
Elektrische Quelle 3-Phasen-AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2,8 kVA
Pneumatische Quelle*2 0,5 MPa, 200 L /min (A.N.R.)
Dimensionen*2(mm) W 1 280*3× D 2 332*4× H 1 444*5
Masse 2.470 kg (Nur für den Hauptkörper: Dies variiert je nach Ausstattungsvariante.)
Platzierungskopf Leichter Kopf mit 16 Düsen
(Pro Kopf)		 12-Düsen-Kopf
(Pro Kopf)		 Leichter 8-Düsen-Kopf
(Pro Kopf)		 3-Düsenkopf V2
(Pro Kopf)
Hochproduktionsmodus
[AN]		 Hochproduktionsmodus
[OFF]		 Hochproduktionsmodus
[AN]		 Hochproduktionsmodus
[OFF]
Maximale. Geschwindigkeit 38 500 km/h
(0,094 s/ Chip)		 35.000 km/h
(0,103 s/ Chip)		 32 250 km/h
(0,112 s/ Chip)		 31 250 km/h
(0,115 s/ Chip)		 20 800 km/h
(0,173 s/ Chip)		 8 320 cph
(0,433 s/ Chip)
6.500 km/h
(0,554 s/QFP)
Platzierungsgenauigkeit
(Cpk1)		 ±40 μm / Chip ±30 μm / Chip
(±25μm / Chip)*6		 ±40 μm / Chip ±30 μm / Chip ± 30 μm/Chip
± 30 μm/QFP
12mm
An32mm
± 50 μm/QFP
12 mm unter		 ± 30 μm/QFP
Bestandteil
Dimensionen
(mm)		 0402*7Chip ~ L 6 x W 6 x T 3 03015*7 *8/0402*7Chip ~ L 6 x W 6 x T 3 0402*7Chip ~ L 12 x W 12 x T 6.5 0402*7Chip ~ L 32 x W 32 x T 12 0603 Chip an L 150 x W 25 (diagonal 152) x T 30
Bestandteil
Versorgung		 Taping Band: 4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm Klebeband: 4 bis 56 mm Band: 4 bis 56 / 72 / 88 / 104 mm
Max.120 (Band: 4, 8 mm) Spezifikationen des vorderen/hinteren Zuführwagens: Max.120
(Bandbreite und Zuführung unterliegen den Bedingungen auf der linken Seite)
Einzelfach-Spezifikationen: Max.86
(Bandbreite und Zuführung unterliegen den Bedingungen auf der linken Seite)
Twin-Tray-Spezifikationen: Max.60
(Bandbreite und Zuführung unterliegen den Bedingungen auf der linken Seite)
Stock - Spezifikationen des vorderen/hinteren Zuführwagens:
Max.30 (Ein-Stick-Feeder)
Einzelfach-Spezifikationen:
Max.21 (Ein-Stick-Feeder)
Technische Daten der Zwillingsschachtel:
Max.15 (Ein-Stick-Feeder)
Tablett - Einzelfach-Spezifikationen: Max.20
Twin-Tray-Spezifikationen: Max.40
Dosierkopf Punktabgabe Ziehabgabe
Abgabegeschwindigkeit 0,16 s/Punkt (Zustand: XY=10 mm, Z=weniger als 4 mm Bewegung, keine θ-Rotation) 4,25 s/Bauteil (Zustand: 30 mm x 30 mm Eckdosierung)*9
Genauigkeit der adhäsiven Position (Cpk1) ± 75 μ m /dot ± 100 μ m /component
Anwendbare Komponenten 1608-Chip zu SOP, PLCC, QFP, Connector, BGA, CSP BGA, CSP
Inspektionskopf 2D-Inspektionskopf (A) 2D-Inspektionskopf (B)
Auflösung 18 μm 9 μm
Ansichtsgröße (mm) 44,4 x 37,2 21,1 x 17,6
Inspektion
Verarbeitung
Zeit		 Löten
Inspektion*10		 0,35 Sekunden/ Ansichtsgröße
Bestandteil
Inspektion*10		 0,5 S/ Ansichtsgröße
Inspektion
Objekt		 Löten
Inspektion*10		 Chipkomponente: 100 μm × 150 μm oder mehr (0603 oder mehr)
Gehäusekomponente: φ150 μm oder mehr		 Chipkomponente: 80 μm × 120 μm oder mehr (0402 oder mehr)
Gehäusekomponente: φ120 μm oder mehr
Bestandteil
Inspektion*10		 Quadratischer Chip (0603 oder mehr), SOP, QFP (eine Steigung von 0,4 mm oder mehr), CSP, BGA, Aluminium-Elektrolysekondensator, Volumen, Trimmer, Spule, Steckverbinder*11 Quadratischer Chip (0402 oder mehr), SOP, QFP (ein Pitch von 0,3 mm oder mehr), CSP, BGA, Aluminium-Elektrolysekondensator, Volumen, Trimmer, Spule, Steckverbinder*11
Inspektion
Artikel		 Löten
Inspektion*10		 Schleimen, Unschärfe, Fehlstellung, abnormale Form, Brückenbildung
Bestandteil
Inspektion*10		 Fehlen, Verschiebung, Umdrehen, Polarität, Fremdkörperinspektion*12
Genauigkeit der Inspektionsposition*13
( Cpk1)		 ± 20 μm ± 10 μm
Nein. von
Inspektion		 Löten
Inspektion*10		 Maximal 30.000 Stück/Maschine (Anzahl der Komponenten: Maximal 10.000 Stück/Maschine)
Bestandteil
Inspektion*10		 Maximal 10.000 PCS./Maschine
*1 : Bitte wenden Sie sich separat an uns, falls Sie es mit NPM-D3/D2/D verbinden. Er kann nicht mit NPM-TT und NPM verbunden werden.
*2 : Nur für den Hauptkörper
*3 : 1.880 mm Breite, wenn auf beiden Seiten Förderbänder (300 mm) angebracht werden.
*4 : Abmessung D inklusive Zuführschale: 2.570 mm
Maß D inklusive Zuführwagen: 2 465 mm
*5 : Abgesehen vom Monitor, dem Signalmast und der Deckenventilatorabdeckung.
*6 : ±25 μm Platzierungsunterstützungsoption. (Unter den von PSFS festgelegten Bedingungen)
*7 : Der 03015/0402-Chip benötigt eine spezielle Düse/Zuleitung.
*8 : Die Unterstützung für die Platzierung von 03015 mm Chips ist optional. (Unter Bedingungen von PSFS: Platzierungsgenauigkeit ±30 μm / Chip)
*9 : Eine Messzeit der PCB-Höhe von 0,5 Sekunden ist enthalten.
*10 : Ein Kopf kann nicht gleichzeitig Lötzinn und Bauteilinspektion bewältigen.
*11 : Bitte beachten Sie das Spezifikationsheft für weitere Details.
*12 : Fremdkörper stehen Chipkomponenten zur Verfügung. (Ohne 03015 mm Chip)
*13 : Dies ist die Genauigkeit der Lötinspektionsposition, die von unserer Referenz mit unserer Glasleiterplatte für die Ebenenkalibrierung gemessen wird. Es kann durch eine plötzliche Änderung der Umgebungstemperatur beeinflusst werden.

*Taktzeit, Inspektionszeit und Genauigkeit können je nach Bedingungen leicht variieren
*Bitte siehe das Spezifikationsheft für Details.

Tipps, wie man genaue Angebote von Lieferanten einholt. Bitte fügen Sie die Im Folgenden in Ihrer Anfrage:
1. Persönliche oder geschäftliche Informationen
2. Produktanfragen im Detail bereitstellen
3. Anfrage zu MOQ, Einheitspreis usw.

Bitte stellen Sie sicher, dass Ihre Kontaktdaten korrekt sind. Deine Botschaft wird es tun direkt an den/die Empfänger gesendet werden und nicht öffentlich ausgestellt werden. Wir werden Ihre persönlichen Persönlichkeiten niemals verteilen oder verkaufen Informationen an Dritte ohne Ihre ausdrückliche Erlaubnis.

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