Es gibt zwei Arten von Köpfen, die die "1-Kopf-Lösung" auf eine noch größere Größe bringen, die eine breite Palette von Komponenten aufnehmen und dabei hohe Geschwindigkeit ohne Kopfaustausch aufrechterhalten. Hochgeschwindigkeits-Allzweckköpfe können für ultrakleine (0201 mm) Chipkomponenten verwendet werden.
Hochgeschwindigkeits-Mehrzweckkopf (HM: Hochgeschwindigkeits-Mehrzweck)
Dieser universelle Typkopf ermöglichte Hochgeschwindigkeits-Mouuting und unterstützte Vielseitigkeit von ultrawinzigen Chips von 0201 mm bis zu großen Bauteilen von 55 x 100 mm und einer Höhe von 15 mm.
Die Verbesserung des Montagebetriebs vom Komponenten-Pickup bis zur Montage sowie der Einsatz von Hochgeschwindigkeits-XY-Achsen erreichten eine Produktion von 95.000 CPH, was 5 % höher ist als bei herkömmlichen Modellen.
Die Montage einer neuen Typ Weitscan-Kamera erhöht und erweitert die Erkennungsfähigkeit, um eine Hochgeschwindigkeitsmontage von Komponenten bis zu nur □8 mm bis □12 mm zu ermöglichen. Außerdem ermöglicht die Verwendung von Seitenbeleuchtung eine Hochgeschwindigkeitserkennung von Komponenten der Kugelelektroden wie CSP (Chip Scale Packages) und BGA (Ball Grid Arrays).
Die Erreichung einer gemeinsamen Plattform ermöglicht die Auswahl zwischen 1-Balken und 2-Balken zur Konfiguration der X-Achse je nach Produktionsmodus und Montagefähigkeit.
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