YAMAHA High efficiency Modular YSM20R
YAMAHA High efficiency Modular YSM20R
  • YAMAHA High efficiency Modular YSM20R

YAMAHA Modularer YSM20R mit hohem Wirkungsgrad


Funktionen
Der Allzweck-Oberflächenbestücker mit der höchsten Geschwindigkeit seiner Klasse bringt die Evolution der 1head-Lösung auf ein ganz neues Niveau!

Weltweit schnellste Montagegeschwindigkeit in seiner Klasse; 5 % schneller als der YSM20.
Ausgestattet mit einer neuen Wide-Scan-Kamera mit verbesserter Anpassungsfähigkeit an die Komponenten.
Optionale Funktionen zur Verbesserung der Betriebsrate der Linie ohne Anhalten der Maschine

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YAMAHA Modularer YSM20R mit hohem Wirkungsgrad

Hervorragende Montageleistung 95.000 CPH (unter optimalen Bedingungen, wie von Yamaha Motor definiert)

Benötigt keinen Kopfwechsel! 0201 mm bis hin zu großformatigen Bauteilen

Förderer in frei konfigurierbaren Varianten erhältlich

Realisieren Sie eine ununterbrochene Lieferung von Komponenten

1-Kopf-Lösung

Es stehen zwei Arten von Köpfen zur Verfügung, die die "1-Kopf-Lösung" auf eine noch höhere Dimension bringen und in der Lage sind, eine breite Palette von Komponenten aufzunehmen und gleichzeitig eine hohe Geschwindigkeit ohne Kopfwechsel beizubehalten. Hochgeschwindigkeits-Allzweckköpfe können für ultrakleine (0201 mm) Chipkomponenten verwendet werden.
Hochgeschwindigkeits-Mehrzweckkopf (HM : High-speed Multi)
Dieser universelle Kopf wurde für Hochgeschwindigkeitsfräsen und Vielseitigkeit entwickelt und unterstützt von ultrakleinen Spänen von 0201 mm bis hin zu großformatigen Komponenten von 55 x 100 mm und einer Höhe von 15 mm.

Kopf mit ungewöhnlich geformten Komponenten (FM : Flexible Multi)

Der superbreite Typenkopf unterstützt die Laststeuerung und verarbeitet ein breites Spektrum an Komponenten, von ultrakleinen Chips von 03015 mm über ultragroße Komponenten von 55 x 100 mm bis hin zu hohen Komponenten mit einer Höhe von bis zu 28 mm.

Hervorragende Montageleistung 95.000 CPH (unter optimalen Bedingungen, wie von Yamaha Motor definiert)

Durch die Verbesserung des Betriebs des Bestückers von der Bauteilaufnahme bis zur Montage und den Einsatz von Hochgeschwindigkeits-XY-Achsen wurde eine Produktion von 95.000 CPH erreicht, was 5 % höher ist als bei herkömmlichen Modellen.

Enorm verbesserte Anpassungsfähigkeit an die reale Produktion

Die Montage einer neuartigen Wide-Scan-Kamera erhöht und erweitert die Erkennungsfähigkeit, um die Hochgeschwindigkeitsmontage von Komponenten auf eine Größe von nur □8 mm bis □12 mm zu unterstützen. Darüber hinaus ermöglicht die Verwendung von Seitenbeleuchtung eine Hochgeschwindigkeitserkennung von Kugelelektrodenkomponenten wie CSP (Chip-Scale-Packages) und BGA (Ball Grid Arrays).

Strahlvarianten in 2 Typen erhältlich

Das Erreichen einer gemeinsamen Plattform ermöglicht die Auswahl zwischen 1-Balken und 2-Balken für die Konfiguration der X-Achse je nach Produktionsmodus und Montagefähigkeit.




 

Tipps, um genaue Angebote von Lieferanten zu erhalten. Bitte fügen Sie die Nachfolgend in Ihrer Anfrage:
1. Persönliche oder geschäftliche Informationen
2. Geben Sie eine Produktanfrage sehr detailliert an
3. Anfrage für MOQ, Stückpreis usw.



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