Panasonic NPM W2 Pick-and-Place-Maschine

Name: Panasonic NPM W2 pick and place machine
Brand: GETM
Availability: InStock
Rating: 4.7 (48 reviews)

FUNKTIONEN

▶Höhere Produktivität und Qualität durch Integration von Druck-, Platzierungs- und Inspektionsprozessen
▶Für größere Platinen und größere Leiterplatten bis zu einer Größe von 750 x 550 mm mit Komponentenbereich bis zu L150 x W25 x T30 mm
▶Höhere Flächenproduktivität durch zweispurige Platzierung
▶Schnellwechsel-Zuführwagen und Düsenbänke
▶Leichter 16-Düsen-Kopf (für 77.000 CPH) mit erhöhter Platzierungsgenauigkeit auf 25 μm (cpk ≥ 1,0)

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Die Panasonic NPM W2 Pick and Place Machine ist ein leistungsstarkes SMT-Platzierungssystem, das sowohl Geschwindigkeit als auch Präzision liefert. Als Flaggschiff in Panasonics Produktlinie verfügt die NPM W2 über eine Multi-Erkennungskamera, die 2D-Ausrichtung, Bauteildickeninspektion und 3D-Koplanaritätsmessung kombiniert – was sie zu einem wirklich fortschrittlichen Hochpräzisionsmounter macht.

Mit seiner Dual-Lane Placement-Funktion erhöht er den Durchsatz und bewältigt größere Platinen bis zu 750 × 550 mm sowie hohe Steckverbinder oder Teile bis zu L150 × W25 × T30 mm. Der leichte Kopf mit 16 Düsen kann unter optimalen Bedingungen bis zu 77.000 CPH erreichen, während die Platzierungsgenauigkeit auf ±25 μm (Cpk ≥ 1,0) gesenkt bleibt. Es unterstützt außerdem eine Reihe von Düsenköpfen (16, 12, 8, 3, Dosieren usw.), um unterschiedliche Produktanforderungen zu erfüllen.

Für die Flexibilität der Komponenten kann das NPM W2 Mikrochips von bis zu 03015 mm und bis zu großen Steckverbindern oder Modulen verarbeiten. Es unterstützt bis zu 120 Zuleitungen (Klebeband, Tray usw.) und ermöglicht so eine Hochmischungsfertigung. Die Integration von Druck, Platzierung und Inspektion in einer Zeile erhöht die Produktivität und verkürzt die Bearbeitungszeit.

Als erstklassige Pick-and-Place-Maschine kombiniert der Panasonic NPM W2 SMT-Platzierungsgeschwindigkeit, Hochpräzisions-Mounter-Funktion und Unterstützung für große Platinen. Es ist ideal für EMS-Linien, Hochmischungsproduktion und Anwendungen, die Präzision, Vielseitigkeit und hohen Durchsatz erfordern.

Modell-ID	NPM-W2
Hinterer Kopf Vorderer Kopf	Leicht 16-Düsen-Kopf	12-Düsen-Kopf	Leicht 8-Düsenkopf	3-Düsenkopf V2	Dosierkopf	Kein Kopf
Leichter Kopf mit 16 Düsen	NM-EJM7D				NM-EJM7D-MD	NM-EJM7D
12-Düsen-Kopf
Leichter 8-Düsen-Kopf
3-Düsenkopf V2
Dosierkopf	NM-EJM7D-MD				-	NM-EJM7D-D
Inspektionskopf	NM-EJM7D-MA				-	NM-EJM7D-A
Kein Kopf	NM-EJM7D				NM-EJM7D-D	-

PLATINE Dimensionen (mm)	Einspurig^*1	Stapel Montage	L 50 x B 50 ~ L 750 x B 550
		2-Positin Montage	L 50 x B 50 ~ L 350 x B 550
	Zweispurige Straße^*1	Dualer Transfer (Batch)	L 50 × W 50 ~ L 750 × W 260
		Dualtransfer (2-Positin)	L 50 × W 50 ~ L 350 × W 260
		Einzeltransfer (Batch)	L 50 × W 50 ~ L 750 × W 510
		Einzeltransfer (2-Positin)	L 50 × W 50 ~ L 350 × W 510
Elektrische Quelle			3-Phasen-AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2,8 kVA
Pneumatische Quelle^*2			0,5 MPa, 200 L /min (A.N.R.)
Dimensionen^*2(mm)			W 1 280^3× D 2 332^4× H 1 444^*5
Masse			2.470 kg (Nur für den Hauptkörper: Dies variiert je nach Ausstattungsvariante.)

Platzierungskopf		Leichter Kopf mit 16 Düsen (Pro Kopf)		12-Düsen-Kopf (Pro Kopf)		Leichter 8-Düsen-Kopf (Pro Kopf)	3-Düsenkopf V2 (Pro Kopf)
		Hochproduktionsmodus [AN]	Hochproduktionsmodus [OFF]	Hochproduktionsmodus [AN]	Hochproduktionsmodus [OFF]
Maximale. Geschwindigkeit		38 500 km/h (0,094 s/ Chip)	35.000 km/h (0,103 s/ Chip)	32 250 km/h (0,112 s/ Chip)	31 250 km/h (0,115 s/ Chip)	20 800 km/h (0,173 s/ Chip)	8 320 cph (0,433 s/ Chip) 6.500 km/h (0,554 s/QFP)
Platzierungsgenauigkeit (Cpk1)		±40 μm / Chip	±30 μm / Chip (±25μm / Chip)^*6	±40 μm / Chip	±30 μm / Chip	± 30 μm/Chip ± 30 μm/QFP 12mm An32mm ± 50 μm/QFP 12 mm unter	± 30 μm/QFP
Bestandteil Dimensionen (mm)		0402^*7Chip ~ L 6 x W 6 x T 3	03015^{7 8}/0402^*7Chip ~ L 6 x W 6 x T 3	0402^*7Chip ~ L 12 x W 12 x T 6.5		0402^*7Chip ~ L 32 x W 32 x T 12	0603 Chip an L 150 x W 25 (diagonal 152) x T 30
Bestandteil Versorgung	Taping	Band: 4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm				Klebeband: 4 bis 56 mm	Band: 4 bis 56 / 72 / 88 / 104 mm
		Max.120 (Band: 4, 8 mm)				Spezifikationen des vorderen/hinteren Zuführwagens: Max.120 (Bandbreite und Zuführung unterliegen den Bedingungen auf der linken Seite) Einzelfach-Spezifikationen: Max.86 (Bandbreite und Zuführung unterliegen den Bedingungen auf der linken Seite) Twin-Tray-Spezifikationen: Max.60 (Bandbreite und Zuführung unterliegen den Bedingungen auf der linken Seite)
	Stock	-				Spezifikationen des vorderen/hinteren Zuführwagens: Max.30 (Ein-Stick-Feeder) Einzelfach-Spezifikationen: Max.21 (Ein-Stick-Feeder) Technische Daten der Zwillingsschachtel: Max.15 (Ein-Stick-Feeder)
	Tablett	-				Einzelfach-Spezifikationen: Max.20 Twin-Tray-Spezifikationen: Max.40

Dosierkopf	Punktabgabe	Ziehabgabe
Abgabegeschwindigkeit	0,16 s/Punkt (Zustand: XY=10 mm, Z=weniger als 4 mm Bewegung, keine θ-Rotation)	4,25 s/Bauteil (Zustand: 30 mm x 30 mm Eckdosierung)^*9
Genauigkeit der adhäsiven Position (Cpk1)	± 75 μ m /dot	± 100 μ m /component
Anwendbare Komponenten	1608-Chip zu SOP, PLCC, QFP, Connector, BGA, CSP	BGA, CSP

Inspektionskopf		2D-Inspektionskopf (A)	2D-Inspektionskopf (B)
Auflösung		18 μm	9 μm
Ansichtsgröße (mm)		44,4 x 37,2	21,1 x 17,6
Inspektion Verarbeitung Zeit	Löten Inspektion^*10	0,35 Sekunden/ Ansichtsgröße
	Bestandteil Inspektion^*10	0,5 S/ Ansichtsgröße
Inspektion Objekt	Löten Inspektion^*10	Chipkomponente: 100 μm × 150 μm oder mehr (0603 oder mehr) Gehäusekomponente: φ150 μm oder mehr	Chipkomponente: 80 μm × 120 μm oder mehr (0402 oder mehr) Gehäusekomponente: φ120 μm oder mehr
	Bestandteil Inspektion^*10	Quadratischer Chip (0603 oder mehr), SOP, QFP (eine Steigung von 0,4 mm oder mehr), CSP, BGA, Aluminium-Elektrolysekondensator, Volumen, Trimmer, Spule, Steckverbinder^*11	Quadratischer Chip (0402 oder mehr), SOP, QFP (ein Pitch von 0,3 mm oder mehr), CSP, BGA, Aluminium-Elektrolysekondensator, Volumen, Trimmer, Spule, Steckverbinder^*11
Inspektion Artikel	Löten Inspektion^*10	Schleimen, Unschärfe, Fehlstellung, abnormale Form, Brückenbildung
	Bestandteil Inspektion^*10	Fehlen, Verschiebung, Umdrehen, Polarität, Fremdkörperinspektion^*12
Genauigkeit der Inspektionsposition^*13 ( Cpk1)		± 20 μm	± 10 μm
Nein. von Inspektion	Löten Inspektion^*10	Maximal 30.000 Stück/Maschine (Anzahl der Komponenten: Maximal 10.000 Stück/Maschine)
	Bestandteil Inspektion^*10	Maximal 10.000 PCS./Maschine

*1	:	Bitte wenden Sie sich separat an uns, falls Sie es mit NPM-D3/D2/D verbinden. Er kann nicht mit NPM-TT und NPM verbunden werden.
*2	:	Nur für den Hauptkörper
*3	:	1.880 mm Breite, wenn auf beiden Seiten Förderbänder (300 mm) angebracht werden.
*4	:	Abmessung D inklusive Zuführschale: 2.570 mm Maß D inklusive Zuführwagen: 2 465 mm
*5	:	Abgesehen vom Monitor, dem Signalmast und der Deckenventilatorabdeckung.
*6	:	±25 μm Platzierungsunterstützungsoption. (Unter den von PSFS festgelegten Bedingungen)
*7	:	Der 03015/0402-Chip benötigt eine spezielle Düse/Zuleitung.
*8	:	Die Unterstützung für die Platzierung von 03015 mm Chips ist optional. (Unter Bedingungen von PSFS: Platzierungsgenauigkeit ±30 μm / Chip)
*9	:	Eine Messzeit der PCB-Höhe von 0,5 Sekunden ist enthalten.
*10	:	Ein Kopf kann nicht gleichzeitig Lötzinn und Bauteilinspektion bewältigen.
*11	:	Bitte beachten Sie das Spezifikationsheft für weitere Details.
*12	:	Fremdkörper stehen Chipkomponenten zur Verfügung. (Ohne 03015 mm Chip)
*13	:	Dies ist die Genauigkeit der Lötinspektionsposition, die von unserer Referenz mit unserer Glasleiterplatte für die Ebenenkalibrierung gemessen wird. Es kann durch eine plötzliche Änderung der Umgebungstemperatur beeinflusst werden.

*Taktzeit, Inspektionszeit und Genauigkeit können je nach Bedingungen leicht variieren
*Bitte siehe das Spezifikationsheft für Details.

*Von

*Nachricht

Tipps, wie man genaue Angebote von Lieferanten einholt. Bitte fügen Sie die Im Folgenden in Ihrer Anfrage:
1. Persönliche oder geschäftliche Informationen
2. Produktanfragen im Detail bereitstellen
3. Anfrage zu MOQ, Einheitspreis usw.

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