Modell-ID |
NPM-W2 |
Hinterkopf Kopf vorne |
Leicht 16-Düsen-Kopf |
12-Düsen-Kopf |
Leicht 8-Düsen-Kopf |
3-Düsen-Kopf V2 |
Dosierkopf |
Kein Kopf |
Leichter 16-Düsen-Kopf |
NM-EJM7D |
NM-EJM7D-MD |
NM-EJM7D |
12-Düsen-Kopf |
Leichter 8-Düsen-Kopf |
3-Düsen-Kopf V2 |
Dosierkopf |
NM-EJM7D-MD |
- |
NM-EJM7D-D |
Prüfkopf |
NM-EJM7D-MA |
NM-EJM7D-A |
Kein Kopf |
NM-EJM7D |
NM-EJM7D-D |
- |
PLATINE Dimensionen (mm) |
Einspurig*1 |
Stapel Montage |
L 50 x B 50 ~ L 750 x B 550 |
2-Stellung Montage |
L 50 x B 50 ~ L 350 x B 550 |
Zweispurig*1 |
Doppelte Übertragung (Batch) |
L 50 × W 50 ~ L 750 × W 260 |
Dualer Transfer (2-Positionen) |
L 50 × W 50 ~ L 350 × W 260 |
Einmalige Überweisung (Batch) |
L 50 × W 50 ~ L 750 × W 510 |
Einfacher Transfer (2-polig) |
L 50 × W 50 ~ L 350 × W 510 |
Elektrische Quelle |
3-phasig AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2,8 kVA |
Pneumatische Quelle*2 |
0,5 MPa, 200 L /min (A.N.R.) |
Dimensionen*2(mm) |
W 1 280*3× D 2 332*4× H 1 444*5 |
Masse |
2 470 kg (Nur für den Hauptkörper: Dies hängt von der Optionskonfiguration ab.) |
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Bestückungskopf |
Leichter 16-Düsen-Kopf (Pro Kopf) |
12-Düsen-Kopf (Pro Kopf) |
Leichter 8-Düsen-Kopf (Pro Kopf) |
3-Düsen-Kopf V2 (Pro Kopf) |
Modus mit hoher Produktion [EIN] |
Modus mit hoher Produktion [AUS] |
Modus mit hoher Produktion [EIN] |
Modus mit hoher Produktion [AUS] |
Max. Geschwindigkeit |
38 500 Halbbilder pro Stunde (0,094 s/Chip) |
35 000 Luft/h (0,103 s/Chip) |
32 250 pro Stunde (0,112 s/Chip) |
31 250 Flaschen pro Stunde (0,115 s/Chip) |
20 800 Halbbilder pro Stunde (0,173 s/Chip) |
8 320 Flaschen pro Stunde (0,433 s/Chip) 6 500 Flaschen pro Stunde (0,554 s/ QFP) |
Genauigkeit der Platzierung (Cpk1) |
±40 μm / Chip |
±30 μm / Chip (±25μm / Chip)*6 |
±40 μm / Chip |
±30 μm / Chip |
± 30 μm/Chip ± 30 μm/QFP
12 mm An32 mm ± 50 μm/QFP
12mm unter |
± 30 μm/QFP |
Bestandteil Dimensionen (mm) |
0402*7Chip ~ L 6 x W 6 x T 3 |
03015*7 *8/0402*7Chip ~ L 6 x W 6 x T 3 |
0402*7Chip ~ L 12 x B 12 x T 6,5 |
0402*7Chip ~ L 32 x B 32 x T 12 |
0603 Chip auf L 150 x B 25 (diagonal 152) x T 30 |
Bestandteil Versorgung |
Taping |
Klebeband : 4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm |
Band : 4 bis 56 mm |
Band : 4 bis 56 / 72 / 88 / 104 mm |
Max.120 (Band: 4, 8 mm) |
Spezifikationen des vorderen/hinteren Zuführwagens: Max.120 ( Bandbreite und Zuführung unterliegen den Bedingungen auf der linken Seite) Spezifikationen für ein einzelnes Tablett : Max.86 ( Bandbreite und Zuführung unterliegen den Bedingungen auf der linken Seite) Spezifikationen für zwei Tabletts: Max.60 ( Bandbreite und Zuführung unterliegen den Bedingungen auf der linken Seite) |
Stock |
- |
Spezifikationen des vorderen/hinteren Zuführwagens: Max.30 (Einzelstiel-Feeder) Spezifikationen für ein einzelnes Tablett : Max.21 (Einzelstiel-Zuführung) Spezifikationen des Doppeltabletts: Max.15 (Einzelstiel-Feeder) |
Tablett |
- |
Spezifikationen für ein einzelnes Tablett : Max.20 Spezifikationen für zwei Tabletts: Max.40 |
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Dosierkopf |
Punkt-Dosierung |
Ziehausgabe |
Dosiergeschwindigkeit |
0,16 s/Punkt (Zustand: XY=10 mm, Z=weniger als 4 mm Bewegung, keine θ-Rotation) |
4,25 s/Bauteil (Zustand: 30 mm x 30 mm Eckdosierung)*9 |
Genauigkeit der Klebeposition (Cpk1) |
± 75 μ m /Punkt |
± 100 μ m/Bauteil |
Anwendbare Komponenten |
1608 Chip zu SOP, PLCC, QFP, Steckverbinder, BGA, CSP |
BGA, CSP |
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Prüfkopf |
2D-Prüfkopf (A) |
2D-Prüfkopf (B) |
Auflösung |
18 μm |
9 μm |
Größe anzeigen (mm) |
44,4 x 37,2 cm |
21,1 x 17,6 cm |
Inspektion Verarbeitung Zeit |
Löten Inspektion*10 |
0,35 s/ Größe anzeigen |
Bestandteil Inspektion*10 |
0,5 s/ Ansichtsgröße |
Inspektion Objekt |
Löten Inspektion*10 |
Chip-Komponente : 100 μm × 150 μm oder mehr (0603 oder mehr) Gehäusekomponente : φ150 μm oder mehr |
Chip-Komponente : 80 μm × 120 μm oder mehr (0402 oder mehr) Gehäusekomponente : φ120 μm oder mehr |
Bestandteil Inspektion*10 |
Vierkant-Chip (0603 oder mehr), SOP, QFP (ein Rastermaß von 0,4 mm oder mehr), CSP, BGA, Aluminium-Elektrolyse-Kondensator, Volumen, Trimmer, Spule, Steckverbinder*11 |
Vierkant-Chip (0402 oder mehr), SOP, QFP (ein Raster von 0,3 mm oder mehr), CSP, BGA, Aluminium-Elektrolyse-Kondensator, Volumen, Trimmer, Spule, Steckverbinder*11 |
Inspektion Artikel |
Löten Inspektion*10 |
Nässen, Unschärfe, Fehlausrichtung, abnormale Form, Überbrückung |
Bestandteil Inspektion*10 |
Vermisst, Verschieben, Wenden, Polarität, Fremdkörperinspektion*12 |
Genauigkeit der Inspektionsposition*13 ( Cpk1) |
± 20 μm |
± 10 μm |
Nein. von Inspektion |
Löten Inspektion*10 |
Max. 30 000 Stk./Maschine (Anzahl der Komponenten: Max. 10 000 Stk./Maschine) |
Bestandteil Inspektion*10 |
Max. 10 000 Stk./Maschine |
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