+86-755-21635007
  sales@morequip.com
Panasonic NPM W2 Bestückungsautomat
Panasonic NPM W2 Bestückungsautomat
  • Panasonic NPM W2 Bestückungsautomat

Panasonic NPM W2 Bestückungsautomat

FUNKTIONEN

▶Höhere Produktivität und Qualität durch Integration von Druck-, Bestückungs- und Inspektionsprozessen
▶Für größere Leiterplatten und größere Leiterplatten bis zu einer Größe von 750 x 550 mm mit einem Bauteilbereich bis L150 x B25 x T30 mm
▶Höhere Flächenproduktivität durch zweispurige Platzierung
▶Schnellwechselwagen und Düsenbänke
▶Leichter 16-Düsen-Kopf (für 77.000 CPH) mit erhöhter Platzierungsgenauigkeit auf 25 μm (cpk ≥ 1,0)
Herunterladen Anfrage senden
Produktdetails
Parameter
Anfrage
Panasonic NPM W2 Bestückungsautomat

PRODUKTDETAILS

Der NPM-W2 erweitert die ursprünglichen NPM-W-Funktionen um eine Durchsatzsteigerung von 10 % und eine um 25 % höhere Genauigkeit. Es integriert auch neue Innovationen wie unsere unvergleichliche Multi-Recognition-Kamera. In Kombination erweitern diese Merkmale den Komponentenbereich bis hinunter zum 03015-mm-Mikrochip, behalten jedoch die Leistungsfähigkeit von bis zu 120 x 90 mm großen Komponenten mit einer Höhe von bis zu 40 mm und fast 6" langen (150 mm) Steckverbindern bei.

Ausgestattet mit einer revolutionären Multi-Erkennungskamera, die auf einzigartige Weise drei separate Bildgebungsfunktionen in einem einzigen System kombiniert: 2D-Ausrichtung, Bauteildickenprüfung und 3D-Koplanaritätsmessung.

Modell-ID NPM-W2
Hinterkopf
Vorderkopf		 Leicht
16-Düsen-Kopf		 12-Düsen-Kopf Leicht
8-Düsen-Kopf		 3-Düsenkopf V2 Dosierkopf Kein Kopf
Leichter 16-Düsen-Kopf NM-EJM7D NM-EJM7D-MD NM-EJM7D
12-Düsen-Kopf
Leichter 8-Düsen-Kopf
3-Düsenkopf V2
Dosierkopf NM-EJM7D-MD - NM-EJM7D-D
Inspektionskopf NM-EJM7D-MA NM-EJM7D-A
Kein Kopf NM-EJM7D NM-EJM7D-D -
Platine
Dimensionen
(mm)		 Einspurig*1 Stapel
Montage		 L 50 x B 50 ~ L 750 x B 550
2-Positin
Montage		 L 50 x B 50 ~ L 350 x B 550
Zweispurig*1 Duale Übertragung (Batch) L 50 × B 50 ~ L 750 × W 260
Dualer Transfer (2-Positin) L 50 × B 50 ~ L 350 × W 260
Einzeltransfer (Batch) L 50 × B 50 ~ L 750 × W 510
Einzeltransfer (2-Positin) L 50 × B 50 ~ L 350 × W 510
Elektrische Quelle 3-phasig AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2,8 kVA
Pneumatische Quelle*2 0,5 MPa, 200 l/min (A.N.R.)
Dimensionen*2(mm) W 1 280*3× D 2 332*4× H 1 444*5
Masse 2 470 kg (Nur für Hauptkörper: Dies unterscheidet sich je nach Optionskonfiguration.)
Bestückungskopf Leichter 16-Düsen-Kopf
(Pro Kopf)		 12-Düsen-Kopf
(Pro Kopf)		 Leichter 8-Düsen-Kopf
(Pro Kopf)		 3-Düsenkopf V2
(Pro Kopf)
Hoher Produktionsmodus
[EIN]		 Hoher Produktionsmodus
[AUS]		 Hoher Produktionsmodus
[EIN]		 Hoher Produktionsmodus
[AUS]
Max. Geschwindigkeit 38 500cph
(0,094 s/ Chip)		 35 000cph
(0,103 s/ Chip)		 32 250cph
(0,112 s/ Chip)		 31 250cph
(0,115 s/ Chip)		 20 800cph
(0,173 s/ Chip)		 8 320cph
(0,433 s/ Chip)
6 500cph
(0,554 s/ QFP)
Platzierungsgenauigkeit
(Cpk1)		 ±40 μm / Chip ±30 μm / Chip
(±25μm / Chip)*6 		±40 μm / Chip ±30 μm / Chip ± 30 μm/Chip
± 30 μm/QFP
12mm
An32mm
± 50 μm/QFP
12mm unter		 ± 30 μm/QFP
Bestandteil
Dimensionen
(mm)		 0402*7Chip ~ L 6 x B 6 x T 3 03015*7 *8/0402*7Chip ~ L 6 x B 6 x T 3 0402*7Chip ~ L 12 x B 12 x T 6,5 0402*7Chip ~ L 32 x B 32 x T 12 0603 Chip auf L 150 x B 25 (diagonal152) x T 30
Bestandteil
Versorgung		 Taping Klebeband : 4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm Klebeband : 4 bis 56 mm Klebeband : 4 bis 56 / 72 / 88 / 104 mm
Max.120 (Klebeband: 4, 8 mm) Spezifikationen für vordere / hintere Zuführwagen: Max.120
(Bandbreite und Einzug unterliegen den Bedingungen auf der linken Seite)
Einzelfach Spezifikationen : Max.86
(Bandbreite und Einzug unterliegen den Bedingungen auf der linken Seite)
Twin Tray Spezifikationen : Max.60
(Bandbreite und Einzug unterliegen den Bedingungen auf der linken Seite)
Stock - Spezifikationen des vorderen / hinteren Zuführwagens:
Max.30 (Einzelstick-Feeder)
Spezifikationen für Einzelfächer:
Max.21 (Einzelstock-Feeder)
Twin Tray Spezifikationen :
Max.15 (Einzelstick-Feeder)
Tablett - Einzelfach Spezifikationen : Max.20
Twin Tray Spezifikationen : Max.40
Dosierkopf Punktdosierung Ziehdosieren
Dosiergeschwindigkeit 0,16 s/Punkt (Zustand: XY=10 mm, Z=weniger als 4 mm Bewegung, keine θ-Drehung) 4,25 s/Bauteil (Zustand: 30 mm x 30 mm Eckdosierung)*9
Klebepositionsgenauigkeit (Cpk)1) ± 75 μ m /Punkt ± 100 μ m /Komponente
Anwendbare Komponenten 1608 Chip zu SOP, PLCC, QFP, Anschluss, BGA, CSP BGA, CSP
Inspektionskopf 2D-Prüfkopf (A) 2D-Prüfkopf (B)
Auflösung 18 μm 9 μm
Ansichtsgröße (mm) 44,4 x 37,2 21,1 x 17,6
Inspektion
Verarbeitung
Zeit		 Löten
Inspektion*10 		0.35s/ Größe anzeigen
Bestandteil
Inspektion*10 		0.5s/ Größe anzeigen
Inspektion
Objekt		 Löten
Inspektion*10 		Chipkomponente : 100 μm × 150 μm oder mehr (0603 oder mehr)
Gehäusekomponente : φ150 μm oder mehr		 Chipkomponente : 80 μm × 120 μm oder mehr (0402 oder mehr)
Gehäusekomponente : φ120 μm oder mehr
Bestandteil
Inspektion*10 		Quadratischer Chip (0603 oder mehr), SOP, QFP (ein Raster von 0,4 mm oder mehr), CSP, BGA, Aluminium-Elektrolysekondensator, Volumen, Trimmer, Spule, Steckverbinder*11 Quadratischer Chip (0402 oder mehr), SOP, QFP (ein Raster von 0,3 mm oder mehr), CSP, BGA, Aluminium-Elektrolysekondensator, Volumen, Trimmer, Spule, Steckverbinder*11
Inspektion
Artikel		 Löten
Inspektion*10 		Nässen, Unschärfe, Fehlausrichtung, abnormale Form, Überbrückung
Bestandteil
Inspektion*10 		Fehlen, Umschalten, Spiegeln, Polarität, Fremdkörperinspektion*12
Genauigkeit der Inspektionsposition*13
( Cpk1)		 ± 20 μm ± 10 μm
Nr.
Inspektion		 Löten
Inspektion*10 		Max. 30 000 Stk./Maschine (Anzahl der Komponenten : Max. 10 000 St./Maschine)
Bestandteil
Inspektion*10 		Max. 10 000 Stk./Maschine
*1 : Bitte konsultieren Sie uns separat, wenn Sie es an NPM-D3 / D2 / D anschließen. Es kann nicht mit NPM-TT und NPM verbunden werden.
*2 : Nur für Hauptkörper
*3 : 1 880 mm breit, wenn beidseitig Verlängerungsförderer (300 mm) angebracht sind.
*4 : Abmessung D inklusive Trayzuführung : 2 570 mm
Abmessung D inklusive Zuführwagen : 2 465 mm
*5 : Ohne Monitor, Signalturm und Deckenventilatorabdeckung.
*6 : ±25 μm Platzierungsunterstützungsoption. (Unter den von PSFS festgelegten Bedingungen)
*7 : Der Chip 03015/0402 erfordert eine spezielle Düse/Zuführung.
*8 : Unterstützung für 03015 mm Chipplatzierung ist optional. (Unter den von PSFS spezifizierten Bedingungen: Platzierungsgenauigkeit ±30 μm / Chip)
*9 : Eine Leiterplattenhöhenmesszeit von 0,5s ist enthalten.
*10 : Ein Kopf kann die Lötprüfung und die Bauteilinspektion nicht gleichzeitig durchführen.
*11 : Weitere Informationen entnehmen Sie bitte der Spezifikationsbroschüre.
*12 : Für Chipbauteile steht ein Fremdkörper zur Verfügung. (Ohne 03015 mm Chip)
*13 : Dies ist die Genauigkeit der Lötprüfposition, die von unserer Referenz mit unserer Glasplatine für die Ebenenkalibrierung gemessen wird. Es kann durch plötzliche Änderung der Umgebungstemperatur beeinflusst werden.

*Bestückungstaktzeit, Inspektionszeit und Genauigkeitswerte können je nach Bedingungen leicht variieren
*Weitere Informationen entnehmen Sie bitte der Spezifikationsbroschüre.

Tipps, um genaue Angebote von Lieferanten zu erhalten. Bitte geben Sie in Ihrer Anfrage Folgendes an:
1. Persönliche oder geschäftliche Informationen
2. Geben Sie die Produktanfrage sehr detailliert an
3. Anfrage für MOQ, Einzelpreis usw.

Bitte stellen Sie sicher, dass Ihre Kontaktinformationen korrekt sind. Ihre Nachricht wird direkt an den/die Empfänger(n) gesendet und nicht öffentlich angezeigt. Wir werden Ihre personenbezogenen Daten niemals ohne Ihre ausdrückliche Zustimmung an Dritte weitergeben oder verkaufen.