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Panasonic NPM W2 pick and place machine
Panasonic NPM W2 pick and place machine
  • Panasonic NPM W2 pick and place machine

Panasonic NPM W2 Bestückungsmaschine

FUNKTIONEN

▶Höhere Produktivität und Qualität durch Integration von Druck-, Bestückungs- und Inspektionsprozessen
▶Für größere Leiterplatten und größere Leiterplatten bis zu einer Größe von 750 x 550 mm mit einem Bauteilspektrum von bis zu L150 x B25 x T30 mm
▶Höhere Flächenproduktivität durch zweispurige Platzierung
▶Schnellwechselwagen und Düsenbänke
▶Leichter 16-Düsen-Kopf (für 77.000 CPH) mit erhöhter Platzierungsgenauigkeit auf 25 μm (cpk ≥ 1,0)
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Panasonic NPM W2 Bestückungsmaschine

PRODUKTDETAILS

Der NPM-W2 erweitert die ursprünglichen NPM-W-Funktionen mit einer um 10 % höheren Durchsatz und einer um 25 % höheren Genauigkeit. Es integriert auch neue Innovationen wie unsere unvergleichliche Multi Recognition Camera. In Kombination erweitern diese Funktionen das Komponentenspektrum bis hinunter zum 03015-mm-Mikrochip, während die Funktionalität von Komponenten bis zu 120 x 90 mm bis zu einer Höhe von 40 mm und fast 6" (150 mm) Steckverbindern erhalten bleibt.

Ausgestattet mit einer revolutionären Multi-Erkennungskamera, die auf einzigartige Weise drei separate Bildgebungsfunktionen in einem einzigen System kombiniert: 2D-Ausrichtung, Bauteildickenprüfung und 3D-Koplanaritätsmessung.

Modell-ID NPM-W2
Hinterkopf
Kopf vorne		 Leicht
16-Düsen-Kopf		 12-Düsen-Kopf Leicht
8-Düsen-Kopf		 3-Düsen-Kopf V2 Dosierkopf Kein Kopf
Leichter 16-Düsen-Kopf NM-EJM7D NM-EJM7D-MD NM-EJM7D
12-Düsen-Kopf
Leichter 8-Düsen-Kopf
3-Düsen-Kopf V2
Dosierkopf NM-EJM7D-MD - NM-EJM7D-D
Prüfkopf NM-EJM7D-MA NM-EJM7D-A
Kein Kopf NM-EJM7D NM-EJM7D-D -
PLATINE
Dimensionen
(mm)		 Einspurig*1 Stapel
Montage		 L 50 x B 50 ~ L 750 x B 550
2-Stellung
Montage		 L 50 x B 50 ~ L 350 x B 550
Zweispurig*1 Doppelte Übertragung (Batch) L 50 × W 50 ~ L 750 × W 260
Dualer Transfer (2-Positionen) L 50 × W 50 ~ L 350 × W 260
Einmalige Überweisung (Batch) L 50 × W 50 ~ L 750 × W 510
Einfacher Transfer (2-polig) L 50 × W 50 ~ L 350 × W 510
Elektrische Quelle 3-phasig AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2,8 kVA
Pneumatische Quelle*2 0,5 MPa, 200 L /min (A.N.R.)
Dimensionen*2(mm) W 1 280*3× D 2 332*4× H 1 444*5
Masse 2 470 kg (Nur für den Hauptkörper: Dies hängt von der Optionskonfiguration ab.)
Bestückungskopf Leichter 16-Düsen-Kopf
(Pro Kopf)		 12-Düsen-Kopf
(Pro Kopf)		 Leichter 8-Düsen-Kopf
(Pro Kopf)		 3-Düsen-Kopf V2
(Pro Kopf)
Modus mit hoher Produktion
[EIN]		 Modus mit hoher Produktion
[AUS]		 Modus mit hoher Produktion
[EIN]		 Modus mit hoher Produktion
[AUS]
Max. Geschwindigkeit 38 500 Halbbilder pro Stunde
(0,094 s/Chip)		 35 000 Luft/h
(0,103 s/Chip)		 32 250 pro Stunde
(0,112 s/Chip)		 31 250 Flaschen pro Stunde
(0,115 s/Chip)		 20 800 Halbbilder pro Stunde
(0,173 s/Chip)		 8 320 Flaschen pro Stunde
(0,433 s/Chip)
6 500 Flaschen pro Stunde
(0,554 s/ QFP)
Genauigkeit der Platzierung
(Cpk1)		 ±40 μm / Chip ±30 μm / Chip
(±25μm / Chip)*6		 ±40 μm / Chip ±30 μm / Chip ± 30 μm/Chip
± 30 μm/QFP
12 mm
An32 mm
± 50 μm/QFP
12mm unter		 ± 30 μm/QFP
Bestandteil
Dimensionen
(mm)		 0402*7Chip ~ L 6 x W 6 x T 3 03015*7 *8/0402*7Chip ~ L 6 x W 6 x T 3 0402*7Chip ~ L 12 x B 12 x T 6,5 0402*7Chip ~ L 32 x B 32 x T 12 0603 Chip auf L 150 x B 25 (diagonal 152) x T 30
Bestandteil
Versorgung		 Taping Klebeband : 4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm Band : 4 bis 56 mm Band : 4 bis 56 / 72 / 88 / 104 mm
Max.120 (Band: 4, 8 mm) Spezifikationen des vorderen/hinteren Zuführwagens: Max.120
( Bandbreite und Zuführung unterliegen den Bedingungen auf der linken Seite)
Spezifikationen für ein einzelnes Tablett : Max.86
( Bandbreite und Zuführung unterliegen den Bedingungen auf der linken Seite)
Spezifikationen für zwei Tabletts: Max.60
( Bandbreite und Zuführung unterliegen den Bedingungen auf der linken Seite)
Stock - Spezifikationen des vorderen/hinteren Zuführwagens:
Max.30 (Einzelstiel-Feeder)
Spezifikationen für ein einzelnes Tablett :
Max.21 (Einzelstiel-Zuführung)
Spezifikationen des Doppeltabletts:
Max.15 (Einzelstiel-Feeder)
Tablett - Spezifikationen für ein einzelnes Tablett : Max.20
Spezifikationen für zwei Tabletts: Max.40
Dosierkopf Punkt-Dosierung Ziehausgabe
Dosiergeschwindigkeit 0,16 s/Punkt (Zustand: XY=10 mm, Z=weniger als 4 mm Bewegung, keine θ-Rotation) 4,25 s/Bauteil (Zustand: 30 mm x 30 mm Eckdosierung)*9
Genauigkeit der Klebeposition (Cpk1) ± 75 μ m /Punkt ± 100 μ m/Bauteil
Anwendbare Komponenten 1608 Chip zu SOP, PLCC, QFP, Steckverbinder, BGA, CSP BGA, CSP
Prüfkopf 2D-Prüfkopf (A) 2D-Prüfkopf (B)
Auflösung 18 μm 9 μm
Größe anzeigen (mm) 44,4 x 37,2 cm 21,1 x 17,6 cm
Inspektion
Verarbeitung
Zeit		 Löten
Inspektion*10		 0,35 s/ Größe anzeigen
Bestandteil
Inspektion*10		 0,5 s/ Ansichtsgröße
Inspektion
Objekt		 Löten
Inspektion*10		 Chip-Komponente : 100 μm × 150 μm oder mehr (0603 oder mehr)
Gehäusekomponente : φ150 μm oder mehr		 Chip-Komponente : 80 μm × 120 μm oder mehr (0402 oder mehr)
Gehäusekomponente : φ120 μm oder mehr
Bestandteil
Inspektion*10		 Vierkant-Chip (0603 oder mehr), SOP, QFP (ein Rastermaß von 0,4 mm oder mehr), CSP, BGA, Aluminium-Elektrolyse-Kondensator, Volumen, Trimmer, Spule, Steckverbinder*11 Vierkant-Chip (0402 oder mehr), SOP, QFP (ein Raster von 0,3 mm oder mehr), CSP, BGA, Aluminium-Elektrolyse-Kondensator, Volumen, Trimmer, Spule, Steckverbinder*11
Inspektion
Artikel		 Löten
Inspektion*10		 Nässen, Unschärfe, Fehlausrichtung, abnormale Form, Überbrückung
Bestandteil
Inspektion*10		 Vermisst, Verschieben, Wenden, Polarität, Fremdkörperinspektion*12
Genauigkeit der Inspektionsposition*13
( Cpk1)		 ± 20 μm ± 10 μm
Nein. von
Inspektion		 Löten
Inspektion*10		 Max. 30 000 Stk./Maschine (Anzahl der Komponenten: Max. 10 000 Stk./Maschine)
Bestandteil
Inspektion*10		 Max. 10 000 Stk./Maschine
*1 : Bitte sprechen Sie uns separat an, wenn Sie es an NPM-D3/D2/D anschließen. Es kann nicht mit NPM-TT und NPM verbunden werden.
*2 : Nur für Hauptkörper
*3 : 1 880 mm Breite, wenn Verlängerungsbänder (300 mm) auf beiden Seiten platziert werden.
*4 : Abmessung D einschließlich Tray-Feeder : 2 570 mm
Abmessung D mit Zuführwagen : 2 465 mm
*5 : Ausgenommen sind der Monitor, die Signalsäule und die Abdeckung des Deckenventilators.
*6 : Option zur Unterstützung der ±25 μm Platzierung. (Unter den von PSFS festgelegten Bedingungen)
*7 : Für den Chip 03015/0402 ist eine spezielle Düse/Zuführung erforderlich.
*8 : Die Unterstützung für die Platzierung von 03015-mm-Chips ist optional. (Unter den von PSFS vorgegebenen Bedingungen: Platzierungsgenauigkeit ±30 μm / Chip)
*9 : Eine Leiterplattenhöhenmesszeit von 0,5s ist enthalten.
*10 : Ein Kopf kann nicht gleichzeitig die Löt- und Bauteilprüfung durchführen.
*11 : Weitere Informationen finden Sie in der Bedienungsanleitung.
*12 : Für Chip-Komponenten stehen Fremdkörper zur Verfügung. (ausgenommen 03015 mm Chip)
*13 : Dies ist die Positionsgenauigkeit der Lötinspektion, die von unserer Referenz mit unserer Glasplatine für die Ebenenkalibrierung gemessen wurde. Es kann durch plötzliche Änderungen der Umgebungstemperatur beeinflusst werden.

*Die Platzierungstaktzeit, die Inspektionszeit und die Genauigkeitswerte können je nach Bedingungen leicht variieren
*Weitere Informationen finden Sie in der Bedienungsanleitung.

Tipps, um genaue Angebote von Lieferanten zu erhalten. Bitte fügen Sie die Nachfolgend in Ihrer Anfrage:
1. Persönliche oder geschäftliche Informationen
2. Geben Sie eine Produktanfrage sehr detailliert an
3. Anfrage für MOQ, Stückpreis usw.

Bitte stellen Sie sicher, dass Ihre Kontaktinformationen korrekt sind. Ihre Nachricht wird direkt an den/die Empfänger gesendet werden und öffentlich ausgestellt werden. Wir werden Ihre persönlichen Daten niemals verteilen oder verkaufen Information an Dritte ohne Ihre ausdrückliche Erlaubnis.