Samsung SM421 Pick-and-Place-Maschine
▶Samsung SM421 Pick-and-Place-MaschineDie Samsung SM421 Pick and Place Machine ist ein vielseitiger Hochgeschwindigkeits-Mounter, der für eine schnelle und präzise SMT-Platzierung in modernen Leiterplattenmontagelinien entwickelt wurde. Als Samsung SM421-System kombiniert es fortschrittliche Flying Vision-Technologie mit Präzisionsplatzierungsfunktionen, um einen hohen Durchsatz und Zuverlässigkeit zu erzielen.
Mit einer maximalen Platzierungsgeschwindigkeit von 21.000 CPH (Chips) und einer Genauigkeit von ±50 μm (3σ für Chips) und ±30 μm für QFP sorgt diese Pick-and-Place-Maschine für eine gleichbleibende Qualität auch bei feintonigen Komponenten. Das Flying Vision-System inspiziert und richtet Komponenten während des Transfers aus, während Stage Vision die Erkennung größerer ICs verbessert und so die Effizienz über alle Komponententypen hinweg steigert.
Der Samsung SM421 unterstützt bis zu 120 Feeder, bietet Flexibilität für eine hohe Mischungsproduktion und kann Komponenten von 0603-Chips bis zu 22 × 22-mm-ICs mit Höhen bis zu 6,5 mm verarbeiten. Die Fähigkeit für große Platinen ermöglicht standardmäßig Leiterplattengrößen bis zu 460 × 400 mm, mit optionaler Erweiterung auf 610 × 510 mm für übergroße Platinen. Dies macht den SM421 für eine Vielzahl von SMT-Platzierungsaufgaben in Unterhaltungselektronik, Automobil- und Industrieelektronikfertigung geeignet.
Als Hochgeschwindigkeits-Mounter mit präziser Platzierung konstruiert, reduziert die Samsung SM421 Pick and Place Machine die Zykluszeit, erhöht den Ertrag und gewährleistet eine stabile Leistung im Dauerbetrieb. Für EMS-Anbieter und PCB-Fabriken, die Geschwindigkeit anstreben
| Modellname | Samsung SM421 | |
| Ausrichtung |
Fliegende Vision + Bühnensicht (Wenn ein großes Förderband installiert ist, kann nur eine Bühnenvision installiert werden.) |
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| Anzahl der Spindeln | 6 Spindeln × 1 Gantry | |
| Vermittlungsquote | Fliegende Vision |
Chip 1608 21.000 CPH (IPC9850) SOP 15.000 CPH (IPC9850) QFP 5.500 CPH (IPC9850) |
| Platzierungsgenauigkeit | Chip/QFP |
Genauigkeit: ±50@±3σ/Chip (Basierend auf den Standard-Chips) |
| Bestandteil | Fliegende Vision | 0603 ~ 22mm IC |
| Standard-Bühnensicht (FOV35) |
~32 mm IC (Blei-Pitch 0,3 mm) ~55 mm (MFOV) |
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| Optionale Bühnensicht (FOV45) |
~42 mm IC (Blei-Pitch 0,4 mm) ~55 mm (MFOV) |
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| Maximal. Größe |
H = 12mm (Flugkamera-Standard) H = 12mm (Bühnenkamera-Standard) |
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| Board-Dimension | Minimum | 50(L)*40(W) |
| Einspur (maximal) |
400 mm(L)*400 mm(W) 510mm(L)*460mm(W) (Option) 610mm(L)*510mm(W) (Option) |
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| Dual Lane (maximal) | - | |
| PCB-Dicke | 0,38~4,2 mm | |
| Zuführkapazität | 120ea/112ea (Andockwagen) | |
| Nützlichkeit | Macht | AC200 / 208 / 220 / 240 / 380 / 415V (50/60Hz, 3Phase) |
| Maximal 4,7 kVA | ||
| Luftverbrauch | 0,5 ~ 0,7MPa (5,1 ~ 7,1kgf/cm²) | |
| 260N/min | ||
| Masse (kg) | Ca. 1.680 | |
| Äußere Dimension (mm) | 1.650(L) x 1.690(D) x 1.535(H) | |
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