Pick-and-Place-Maschine
FUJI Hochgeschwindigkeitshügel NXT IIIC
Die beste Produktivität im Bereich der Fläche in der Branche
Beim Stellen von Linien Rücken an Rücken kann der Spalt zwischen den Modulen so klein wie 60 mm sein
Laut Forschungen von Fuji vom August 2021
Der FUJI High Speed Mounter NXT IIIC ist ein kompaktes, modulares SMT Pick & Place-System, das für hohe Leistung bei begrenzter Bodenfläche entwickelt wurde
Die Platzierungsgenauigkeit ist ausgezeichnet: ±0,025 mm für H24-Köpfe im Standardmodus
Antworten innerhalb von 12 Stunden · Layoutbewertung und Probenprüfung
PRODUKTÜBERSICHT
FUJI Hochgeschwindigkeitshügel NXT IIIC
Die beste Produktivität im Bereich der Fläche in der Branche
Ein NXT IIIc-Modul nimmt nur 0,46 m² Fußfläche ein und macht es zu einer unglaublich kompakten Maschine.
ANWENDUNGEN & ZIELKUNDEN
Für wen ist es gebaut?
Typische SMT-Platzierungslinien, in die dieser FUJI High Speed Mounter NXT IIIC festgelegt ist – entsprechend der Leiterplattengröße, Taktzeit und Anforderungen an Prozesssteuerung.
1
Automobilelektronik
Hochpräzise Platzierung sicherheitskritischer Bauteile
2
Unterhaltungselektronik
hohe CPH für Volumen 01005 und Feinton-Tafeln
3
Industrielle Kontrolle
Zuverlässige Platzierung großer und ungewöhnlicher Bauteile
4
Medizinische Elektronik
Rückverfolgbare Platzierung mit Zuführungsniveau-Steuerung
LIEFERKOFFER / AUTOELEKTRONIK
Dual-Table-Depanelierung mit vollständiger Nachverfolgung
Barcodes, Vision-Ausrichtung, Staubabscheidung und MES-Datenschnittstellen wurden integriert, wodurch die manuelle Handhabung reduziert und die Integrität der Produktionsdaten verbessert wurde.
Kann es unsere Bauteilpalette und Platinengröße bewältigen?
Platzierungskopf, Zuführanzahl und Bretthandhabung sind entsprechend deinem Stückstück und der Verteilungsgröße konfiguriert. Teilen Sie Ihre größten und kleinsten Komponenten sowie die Panelmaße mit, und wir bestätigen die Kopfkonfiguration, Zubringerpositionen und Sichtabdeckung vor dem Angebot ab.
Was sind die wichtigsten Fähigkeiten des FUJI High Speed Mounter NXT IIIC?
Beim Stellen von Linien hintereinander kann der Abstand zwischen den Modulen so klein wie 60 mm betragen; Laut Forschungen von Fuji vom August 2021; Der FUJI High Speed Mounter NXT IIIC ist ein kompaktes, modulares SMT-Pick-and-Place-System, das für hohe Leistung bei begrenzter Bodenfläche entwickelt wurde.
Können Proben vor dem Versand auf unseren eigenen PCBs getestet werden?
Ja. Vor dem Versand werden Funktionstests, Präzisionsprüfungen, kontinuierlicher Betrieb und Sicherheitskontrollen an Ihren eigenen Proben durchgeführt, wobei Ihnen Abnahmevideos und Berichte zugestellt werden. Teilen Sie Ihre Board-Daten und Prozessanforderungen mit, und wir bestätigen den Testplan.
Welche Informationen werden benötigt, um diese Maschine ein Angebot zu geben?
Senden Sie Leiterplattenabmessungen und -dicke, BOM, Zielkapazität, Produkttyp und Inspektionsanforderungen. Unsere Ingenieure antworten mit einem Konfigurationsblatt, einem detaillierten Angebot und einem bestätigten Lieferzeitfenster innerhalb von ein bis zwei Werktagen.
Ich bin mir nicht sicher, welche Ausrüstung passt?
Teilen Sie Ihre PCB-, Kapazitäts- und Prozessziele mit – unsere Ingenieure empfehlen Ihnen die richtige Konfiguration.
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