Panasonic NPM-TT2 Bestückungsmaschine NM-EJM1E
Die Plattform NPM-TT2 (Next Production Modular-Twin Tray II) repräsentiert die nächste Generation der modularen Produktion von zwei Trays aus der preisgekrönten NPM-Plattform von Panasonic – ideal für jede Mischung.
Der NPM-TT2 unterstützt den SMT-Prozess, um mehr von Tray-gelieferten Teilen im vollständig unabhängigen Run-Lane-Modus unterzubringen, verarbeitet Platinen bis zu 510 x 590 mm und seine Dual-Lane-Funktionalität ermöglicht die Montage von mehr von einem Produkt oder zwei verschiedenen Produkten gleichzeitig.
Wie in der gesamten NPM-Serie üblich, verfügt der NPM-TT2 über eine Multi-Recognition-Kamera, die die Verarbeitungsgeschwindigkeit mit einer dynamischen vertikalen Ansicht des Komponentenzustands erhöht und die Notwendigkeit von Standard-Zeilenkameras und unabhängigen 3D-Sensoren überflüssig macht.
Mit einem neuen, fortschrittlichen, leichten 3-Düsenkopf V2 (100N), einer Pin-in-Place-Beleuchtungsoption und stapelbaren Stick-Feedern ist der NPM-TT2 führend in Bezug auf Odd-Placement-Funktionen.
Der NPM-TT2 ist so konzipiert, dass er sich nahtlos in andere Geräte der Panasonic NPM-Serie sowie in den NPM-DX einfügt und den Durchsatz in einer Umgebung mit hohem Volumen und zwei Lanes optimiert.
| Modell-ID | NPM-TT2 | ||
| Platine Dimensionen (mm) |
PC-Größe | Einspuriger Modus | L 50 x B 50 ~ L 510 x B 590 |
| Dual-Lane-Modus | L 50 x B 50 ~ L 510 x B 300 | ||
| Größe M | Einspuriger Modus | L 50 x B 50 ~ L 510 x B 510 | |
| Dual-Lane-Modus | L 50 x B 50 ~ L 510 x B 260 | ||
| Zeit für den Austausch der Leiterplatte | Einspuriger Modus | 4,0 s (ohne Bauteil auf der Rückseite der Leiterplatte) | |
| Dual-Lane-Modus | 0 s* *Keine 0s, wenn die Zykluszeit 4,0 s oder weniger beträgt | ||
| Elektrische Quelle | 3-phasig AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2,5 kVA | ||
| Pneumatische Quelle | Min.0,5 MPa, 200 l/min (A.N.R.) | ||
| Dimensionen*1(mm) | W 1 300*2x T 2 798*3x H 1 444*4 | ||
| Masse | 2 690 kg (Nur für Hauptkörper: Dies unterscheidet sich je nach Optionskonfiguration.) |
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| Bestückungskopf | Leichter 8-Düsen-Kopf (Pro Kopf) |
3-Düsenkopf V2*5 (Pro Kopf) |
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| Bestückungsgeschwindigkeit | PC-Größe | 18 000 cph (0,20 s/Chip) | 7 200 cph (0,50 s/Chip) 5 900 cph (0,61 s/QFP) |
| Größe M | 17 460 cph (0,21 s/Chip) | 6 984 cph (0,52 s/Chip) 5 723 cph (0,63 s/QFP) |
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| Platzierungsgenauigkeit (Cpk  1) |
± 40 μm/Chip ± 30 μm/QFP  12mm bis32mm± 50 μm/QFP 12mm unter |
±40 μm/ Chip ±30 μm/ QFP |
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| Bestandteil Dimensionen (mm) |
0402 Chip*6bis L 32 x B 32 x T 12 | 0603 Chip auf L 150 x B 25 (diagonal152) x T 30 | |
| Bestandteil Versorgung |
Taping | Klebeband : 4 bis 56 / 72 mm | Klebeband : 4 bis 56 / 72 / 88 / 104 mm |
| Spezifikationen für vordere / hintere Tray-Feeder: Max.52 Spezifikationen für vordere/hintere Zuführwagen: Max.120 (Band:4, 8 mm) |
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| Stock | Spezifikationen für vordere / hintere Tray-Feeder: Max.12 (Einzelstick-Feeder) | ||
| Spezifikationen für vordere / hintere Zuführwagen: Max.28 (Einzelstock-Feeder) | |||
| Tablett | Max.40 (Vordere Versorgungseinheit : Max. 20 + Hintere Versorgungseinheit : Max. 20) | ||
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