Panasonic NPM-TT2 Bestückungsmaschine NM-EJM1E
Die NPM-TT2-Plattform (Next Production Modular-Twin Tray II) stellt die nächste Generation der modularen Twin-Tray-Produktion dar, die auf der preisgekrönten NPM-Plattform von Panasonic basiert – ideal für jeden Mix.
Der NPM-TT2 unterstützt den SMT-Prozess weiter, um mehr zugeführte Teile im vollständig unabhängigen Laufbahnmodus aufzunehmen, und verarbeitet Leiterplatten bis zu 510 x 590 mm, und seine Dual-Lane-Funktionalität ermöglicht die gleichzeitige Bestückung von mehr einem Produkt oder zwei verschiedenen Produkten.
Wie in der gesamten NPM-Serie üblich, verfügt die NPM-TT2 über eine Multi-Recognition-Kamera, die die Verarbeitungsgeschwindigkeit durch eine dynamische vertikale Ansicht des Bauteilzustands erhöht und die Notwendigkeit von Standard-Zeilenkameras und unabhängigen 3D-Sensoren überflüssig macht.
Mit einem neuen, fortschrittlichen, leichten 3-Düsen-Kopf V2 (100 N), einer Pin-in-Place-Beleuchtungsoption und stapelbaren Stielzuführungen ist der NPM-TT2 führend in Bezug auf die Möglichkeiten zur unregelmäßigen Platzierung.
Der NPM-TT2 ist so konzipiert, dass er sich nahtlos mit anderen Geräten der NPM-Serie von Panasonic sowie mit dem NPM-DX kombinieren lässt und den Durchsatz in einer Dual-Lane-Umgebung mit hohem Volumen optimiert
| Modell-ID | NPM-TT2 | ||
| PLATINE Dimensionen (mm) |
PC-Größe | Einspuriger Modus | L 50 x B 50 ~ L 510 x B 590 |
| Dual-Lane-Modus | L 50 x B 50 ~ L 510 x B 300 | ||
| Größe M | Einspuriger Modus | L 50 x B 50 ~ L 510 x B 510 | |
| Dual-Lane-Modus | L 50 x B 50 ~ L 510 x B 260 | ||
| Zeit für den Leiterplattenwechsel | Einspuriger Modus | 4,0 s (ohne Komponente auf der Rückseite der Leiterplatte) | |
| Dual-Lane-Modus | 0 s* *Keine 0 s bei einer Zykluszeit von 4,0 s oder weniger | ||
| Elektrische Quelle | 3-phasig AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2,5 kVA | ||
| Pneumatische Quelle | Min. 0,5 MPa, 200 L /min (A.N.R.) | ||
| Dimensionen*1(mm) | W 1 300*2x D 2 798*3x H 1 444*4 | ||
| Masse | 2 690 kg (Nur für den Hauptteil: Dies hängt von der Optionskonfiguration ab.) |
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| Bestückungskopf | Leichter 8-Düsen-Kopf (Pro Kopf) |
3-Düsen-Kopf V2*5 (Pro Kopf) |
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| Geschwindigkeit der Platzierung | PC-Größe | 18 000 cph (0,20 s/Chip) | 7 200 cph (0,50 s/Chip) 5 900 cph (0,61 s/QFP) |
| Größe M | 17 460 cph (0,21s/Chip) | 6 984 cph (0,52 s/Chip) 5 723 cph (0,63 s/QFP) |
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| Genauigkeit der Platzierung (Cpk  1) |
± 40 μm/Chip ± 30 μm/QFP  12 mm bis32 mm± 50 μm/QFP 12mm unter |
±40 μm/ Chip ±30 μm/ QFP |
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| Bestandteil Dimensionen (mm) |
0402 Chip*6bis L 32 x B 32 x T 12 | 0603 Chip auf L 150 x B 25 (diagonal 152) x T 30 | |
| Bestandteil Versorgung |
Taping | Band : 4 bis 56 / 72 mm | Band : 4 bis 56 / 72 / 88 / 104 mm |
| Spezifikationen für vordere/hintere Tray-Zuführungen: Max.52 Spezifikationen für vordere/hintere Zuführwagen: Max.120 (Band:4, 8 mm) |
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| Stock | Spezifikationen für vordere/hintere Tray-Feeder: Max.12 (Single-Stick-Feeder) | ||
| Spezifikationen für vordere/hintere Zuführwagen: Max.28 (Einzelstiel-Zuführung) | |||
| Tablett | Max.40 (vorderes Netzteil: max. 20 + hinteres Netzteil: max. 20) | ||
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