Hanwha Decan S2 SMT Pick And Place Machine
Hanwha Decan S2 SMT Pick And Place Machine
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Hanwha Decan S2 SMT Pick-and-Place-Maschine


Merkmal
Der Hanwha Decan S2 Flexible Mounter ist eine Hochgeschwindigkeits-SMT-Maschine, die in der Lage ist, 03015-Komponenten zu platzieren und hochpräzise ist und die Aufgabe der heutigen anspruchsvollen und sich ständig verändernden Technologie bewältigt.

Optimale Platzierungsrate von 92.000 km/h!!


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Hanwha Decan S2 SMT Pick-and-Place-Maschine

HOHE PRODUKTIVITÄT

Optimierung von PCB-Transportwegen zur Produktivitätssteigerung

Modulare Förderbänder

■ Eine optimale Modellkonfiguration des Förderbands ist je nach Produktionslinienzusammensetzung (Shuttle ↔ Dual) möglich, die mit einem modularen Förderband angewendet wird, der vor Ort austauschbar ist.

■ Die Versorgungszeit der Leiterplatte wird durch den Betrieb des Hochgeschwindigkeits-Shuttle-Förderbands verkürzt. Minimierter Kopfweg für verbesserte Gerätegeschwindigkeit

Zwillingsservosteuerung

■ Sicherstellung von Hochgeschwindigkeitsbetrieb mit linearer Motoranwendung auf der Y-Achse und Doppelservosteuerung Hochgeschwindigkeits-Flugkopf

■ Minimierter Kopfbewegungsweg durch das Erkennen von Teilen während des Transports nach der Installation

■ 10-Spindel-Kopf mit einzeln funktionierenden Z-Achsen

 

HOHE ZUVERLÄSSIGKEIT

Platzierungsgenauigkeit: ±28 μm (03015), ±25 μm (IC)

■ Angewendet mit hochpräziser linearer Skala und starrem Mechanismus.

■ Bietet präzise Kalibrierungsalgorithmen und vielfältige automatische Kalibrierungsfunktionen.

 

FLEXIBLE LEITUNGSLÖSUNG

Bietet optimale Leitungslösungen durch Vielseitigkeit und Produktivitätssteigerung

DECAN-Linie

■ Optimale Leitungskonfiguration von Chips bis zu einzigartig geformten Komponenten je nach Ausstattung

Geräte, die auf großflächige Leiterplatten reagieren können und vor Ort umgebaut werden können

■ Standardausrüstung kann vor Ort zu Anlagen umgebaut werden, die für großflächige Leiterplattenhandhabung geeignet sind

– Responsiv auf eine maximal 1.200 x 460 mm große Leiterplatte

Reaktionsfähigkeit auf einzigartig geformte Bauteile (einschließlich Tray-Komponenten)

 

EINFACHE BEDIENUNG

Bequemlichkeit der Bedienung von Techniksoftware für verstärkte Ausrüstung

■ Bequeme Erstellung und Bearbeitung von Arbeitsprogrammen mit integrierter Ausrüstungsoptimierungssoftware

■ Bereitstellung einer Vielzahl von Arbeitsdaten und Informationen auf einem großformatigen LCD-Bildschirm

Hochpräzise, bequeme elektrische Zuleitung

■ Kalibrierung und wartungsfreie elektrische Zuleitung

■ Verbesserter Arbeitskomfort durch einen einwalzenbänkten Zubringer

■ Verbesserte Produktivität durch die Bereitstellung automatischer Ausrichtung der Teile-Aufnahmepositionen zwischen den Feedern

Reduzierte Arbeitsbelastung durch Automatisierung der Teileverbindung (Smart Feeder)

■ Automatische Lade- und Spleißfähigkeiten als Industrie-Premiere implementiert

– Erhebliche Reduzierung der Arbeitszeit durch Zuführvorbereitung und Automatisierung des Teileanschlussbetriebs, die zuvor manuell durchgeführt wurden

■ Keine Kosten für Verbrauchsgüter für den Anschluss von Teilen erzielt

Parameter
■ Geschwindigkeit: 92.000 CPH (Optimum, HS10 Kopf)

■ Struktur: 2 Träger x 10 Spindeln/Kopf

■ Genauigkeit: ±28μm Cpk≥1,0 (03015 Chip)

±25μm Cpk≥1.0 (IC)

■ Teilegröße: 03015 ~ 12 mm, H10 mm

■ Leiterplattengröße: 50 x 40 ~ 510 x 460 mm (Standard)

~ 740 x 460mm (Option)

~ 1.200 x 460mm (Option)

Tipps, wie man genaue Angebote von Lieferanten einholt. Bitte fügen Sie die Im Folgenden in Ihrer Anfrage:
1. Persönliche oder geschäftliche Informationen
2. Produktanfragen im Detail bereitstellen
3. Anfrage zu MOQ, Einheitspreis usw.



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