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SMT- und PCB-Montageausrüstung

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Produkte · 130 Produkte
Hanwha DECAN L2 Advanced Multi-functioal Placer
Der Hanwha DECAN L2 Advanced Multi-functioal Placer ist eine hochmoderne SMT Pick & Place-Lösung, die für die hochgemischte, hochpräzise Elektronikfertigung entwickelt wurde.
Lötpaste Inspektionsmaschine InSPIre-510
Name: Inline-Hochgeschwindigkeits-dreidimensionales Lötpasteninspektionssystem
Fuji NXTIII M6III-Module Einheitsausrüstung
Die NXT III ist eine hochproduktive, multifunktionale modulare Platziermaschine.
Fuji NXT M3 M3II M3III MIIIC Module Einheit
Wie seine Vorgänger verfügt auch der FUJI NXT III über eine Vielzahl umkonfigurierbarer Optionen, darunter zahlreiche Arten von Positionierköpfen, verschiedene Arten von Behältern, Paletten und Gürtelzuführungen.
YAMAHA Hocheffizientes modulares YSM20R
Der Allzweck-Surface Mounter mit der höchsten Geschwindigkeit seiner Klasse hebt die Entwicklung der 1-Head-Lösung auf ein ganz neues Level!
YAMAHA Ultra High Speed Modular YSM40R
Erreicht eine revolutionäre Produktivität von 200.000 CPH* und bringt damit die weltweit schnellste Geschwindigkeit auf einer kompakten Plattform
Röntgeninspektionsmaschine MK-X6000
Die Morequip MK-X6000 Röntgeninspektionsmaschine ist ein hochpräzises SMT-Röntgensystem, das für anspruchsvolle Qualitätskontrollen in der Leiterplattenmontage und Elektronikfertigung entwickelt wurde.
Vollautomatische BGA-Umbaustation ZMW-750
Die vollautomatische BGA-Überarbeitungsstation ZMW-750 ist ein hochpräzises automatisches BGA-Überarbeitungssystem, das für moderne SMT-Reparaturarbeiten entwickelt wurde.
Vertikale Einführmaschine RZS
Vertikale Einführmaschine RZS
SMT-AUSRÜSTUNGSKATEGORIEN
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MOTEK bietet Drucker, Placer, Reflow-Öfen, SPI, AOI, X-Ray, PCB-Förderbänder und Automatisierung an – jede nach Leiterplattengröße, Kapazität, Bauteilbereich und Schnittstellen kann man verfeinern.
Pick & Place
Hochgeschwindigkeits- und flexible Platzierung
Reflow-Ofen
Mehrzonen-Präzisionslöten
AOI / SPI / X-Ray
End-to-End-Qualitätsprüfung
PCB-Handhabung
Transport, Pufferung und Entlastung
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