Pick-and-Place-Maschine

HEIMAT PRODUKTE ALLE AUSRÜSTUNGEN

SMT- und PCB-Montageausrüstung

Filtern Sie nach Prozess, Kategorie und Ziel, um schnell die richtigen Maschinen für Ihre Produktlinie zu finden.
Pick-and-Place-Maschine · 37 Produkte
Fuji NXT M3 M3II M3III MIIIC Module Einheit
Wie seine Vorgänger verfügt auch der FUJI NXT III über eine Vielzahl umkonfigurierbarer Optionen, darunter zahlreiche Arten von Positionierköpfen, verschiedene Arten von Behältern, Paletten und Gürtelzuführungen.
YAMAHA Hocheffizientes modulares YSM20R
Der Allzweck-Surface Mounter mit der höchsten Geschwindigkeit seiner Klasse hebt die Entwicklung der 1-Head-Lösung auf ein ganz neues Level!
YAMAHA Ultra High Speed Modular YSM40R
Erreicht eine revolutionäre Produktivität von 200.000 CPH* und bringt damit die weltweit schnellste Geschwindigkeit auf einer kompakten Plattform
FUJI Hochgeschwindigkeitshügel NXT IIIC
Die beste Produktivität im Bereich der Fläche in der Branche
FUJI Mounter NXT III
Die Verbreitung von Multifunktions- und Hochleistungselektronik wächst rasant in Bereichen wie mobilen Geräten und Autoelektronik.
JUKI Fast Smart Modular Mounter RS-1XL
Hochgeschwindigkeitsintelligenter modularer Mounter RS-1R Überwältigende Produktivität x Vielseitigkeit Höchste Leistung des weiterentwickelten All-in-One-Mounters Funktionen Optimale Ladegeschwindigkeit von 47.000 CPH* ermöglicht eine Hochgeschwindigkeitsmontage.
JUKI High-Speed Compact Modular Mounter RX-8
Der JUKI High-Speed Compact Modular Mounter RX-8 ist eine leistungsstarke SMT Pick & Place-Lösung, die auf Effizienz und Flexibilität bei der automatisierten Elektronikmontage ausgelegt ist.
JUKI Fast Smart Modular Mounter RS-1R
Mit dem besten Durchsatz in einem fortschrittlichen, All-in-One-System
FUJI SMT-Maschine AIMEX IIIC – Flexible Hochmischungsproduktion
Mehr Bodenfläche durch das kompakte Design und die verkürzte Länge
SMT-AUSRÜSTUNGSKATEGORIEN
Select SMT Equipment by Process
MOTEK bietet Drucker, Placer, Reflow-Öfen, SPI, AOI, X-Ray, PCB-Förderbänder und Automatisierung an – jede nach Leiterplattengröße, Kapazität, Bauteilbereich und Schnittstellen kann man verfeinern.
Pick & Place
Hochgeschwindigkeits- und flexible Platzierung
Reflow-Ofen
Mehrzonen-Präzisionslöten
AOI / SPI / X-Ray
End-to-End-Qualitätsprüfung
PCB-Handhabung
Transport, Pufferung und Entlastung
INGENIEURSUNTERSTÜTZUNG
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