PARMI präsentiert Xceed II MP
PARMI präsentiert Xceed II MP
PARMI USA, ein führender Anbieter fortschrittlicher 3D-Inspektionssysteme, wird am 24. Juli 2025 am SMTA Querétaro Expo & Tech Forum in Querétaro, Mexiko, teilnehmen.
Sein Xceed II MP, ein Next-Gen-Multi-Prozess-Inspektionssystem, integriert 3D-SPI, AOI und CCI in einer platzsparenden Plattform, reduziert den Ausrüstungsaufwand, die Handhabung zwischen den Stufen, die Zykluszeiten und die Gesamtkosten des Eigentums und steigert die Ausbeute.
Ausgestattet mit PARMIs fortschrittlicher Bewegungssteuerung und Optik bietet er ultrapräzise, Hochgeschwindigkeitsinspektionen, darunter:
- SPI: Echte 3D-Messung von Lötpaste mittels patentierter blauer Laser-Scanning.
- AOI: 2D/3D-Bildgebung mit True 3D Tech zur Erkennung von Bauteilfehlern.
- CCI: UV-Inspektion auf Beschichtungsabdeckung, Dicke, Position und Defekte wie Blasen.
Vollständig industriell 4.0-bereit, integriert es sich in intelligente Fabriken und bietet Echtzeit-Closed-Loop-Feedback, zentralisiertes Datenmanagement und MES/ERP-Kompatibilität – ideal für die Sektoren Automobil, Luft- und Raumfahrt, Verteidigung, Medizin und Industrieelektronik.
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