PARMI präsentiert Xceed II MP
PARMI präsentiert Xceed II MP
PARMI USA, ein führender Anbieter von fortschrittlichen 3D-Inspektionssystemen, wird am 24. Juli 2025 am SMTA Querétaro Expo & Tech Forum in Querétaro, Mexiko, teilnehmen.
Das Xceed II MP, ein Multiprozess-Inspektionssystem der nächsten Generation, integriert 3D-SPI, AOI und CCI in eine platzsparende Plattform, wodurch der Platzbedarf der Ausrüstung, das Handling zwischen den Stufen, die Zykluszeiten und die Gesamtbetriebskosten reduziert und gleichzeitig die Ausbeute gesteigert werden.
Ausgestattet mit der fortschrittlichen Bewegungssteuerung und Optik von PARMI bietet es eine ultrapräzise Hochgeschwindigkeitsprüfung, einschließlich:
- SPI: Echte 3D-Vermessung von Lötpaste durch patentiertes blaues Laserscanning.
- AOI: 2D/3D-Bildgebung mit True 3D-Technologie zur Erkennung von Bauteilfehlern.
- CCI: UV-Inspektion auf Beschichtungsabdeckung, Dicke, Position und Defekte wie Blasen.
Es ist vollständig Industrie 4.0-fähig und lässt sich in intelligente Fabriken integrieren, mit Echtzeit-Closed-Loop-Feedback, zentralisiertem Datenmanagement und MES/ERP-Kompatibilität – ideal für die Automobil-, Luft- und Raumfahrt-, Verteidigungs-, Medizin- und Industrieelektronikbranche.
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