Das 3D-Röntgenprüfgerät VX-9100 bietet präzise 2D/3D/CT-Bildgebung, erkennt Defekte in elektronischen Bauteilen, gewährleistet Qualitätsprüfung, zerstörungsfreie Analyse, Sicherheitsfunktionen, fortschrittliche Bewegungssysteme und MES/ERP/WMS-Integration.
Das VX-9100 Die 3D-Röntgeninspektionsmaschine ist ein hochmodernes industrielles Mikrofokus-CT-System, das für die präzise Qualitätsprüfung und zerstörungsfreie Analyse elektronischer Komponenten entwickelt wurde. Zu den fortschrittlichen Funktionen gehören 2D-, 3D- und CT-Bildgebung, die eine detaillierte interne Strukturanalyse und Fehlererkennung ermöglichen. Dieses Gerät ist ideal für die Inspektion von SMT-Komponenten wie BGA, QFP, ICs und anderen Bestückungselementen. Es identifiziert effektiv Lötfehler, Fehlausrichtungen, Verunreinigungen, Hohlräume und andere Anomalien und gewährleistet so eine überlegene Produktqualität.
Ausgestattet mit einer hochauflösenden Röntgenquelle und einem amorphen Silizium-Flachdetektor VX-9100 Bietet eine außergewöhnliche Abbildungsleistung. Das System unterstützt die Inspektion von Produkten im Bereich von 50 x 50 mm bis 610 x 510 mm mit einer Dicke von 0,5 bis 10 mm und eignet sich für elektronische Bauteilhöhen von bis zu 60 mm.
Seine fortschrittlichen Bewegungsmechanismen verwenden Linearmotoren für präzise Bewegungen der X-, Y- und Z-Achse und ermöglichen so ein effizientes und genaues Scannen. Die Maschine bietet über API die Integration mit MES/ERP/WMS-Systemen und unterstützt so ein nahtloses Datenmanagement und die Interaktion mit der Produktionslinie. Die Sicherheit wird durch ein bleiausgekleidetes Schutzgehäuse, eine Strahlenabschirmung und Not-Aus-Funktionen gewährleistet, die die Röntgenleckage unter 1 μSv/h halten.
Das VX-9100 basiert auf modernster Technologie, einschließlich industrieller Steuerungssysteme, Echtzeit-Software und Hochgeschwindigkeits-Erkennungsfunktionen. Durch seine Verträglichkeit mit unterschiedlichen Materialien wie Kunststoffen, Keramiken und Metallen eignet es sich für Anwendungen in der Elektronikfertigung, Halbleiterinspektion und Materialforschung. Diese umfassende Lösung kombiniert Qualität, Präzision und Sicherheit, um höchste industrielle Standards zu erfüllen.
| Sdes Produktes | 50x50-610x510mm, 0 Dicke 0,5- 10mm |
DEffizienz der Tektion |
Liefergeschwindigkeit auf der Schiene: 0-500 mm/s (unterschiedliche Produkte, unterschiedliche Lieferungen Geschwindigkeit) |
| Erkennungsgeschwindigkeit (Scan-Bewegungszeit, ohne Algorithmus Rekonstruktion): 64 Bilder: 8,6s Eine Runde, 128 Bilder: 12 Sekunden Eine Runde mit 256 Bildern: 21,8 Sekunden |
|
| Tragbares Gewicht | ≤10Kg |
| Elektronisch Höhe des Bauteils |
60 mm hoch; 45 mm nach unten |
Einmplifizierter Faktor |
Geometrisches Vergrößerungsverhältnis: 3,5X (der optische Tubus befindet sich 45 mm unter der Schiene); 12X (der optische Tubus befindet sich in der Nähe der Erfassungsfläche); |
| Industrieller Steuerungsrechner 1 | 23,6-Zoll-Display \ i9-10920X Prozessor \ 4 x 16G Speicher \ 256G SSD \ 4T mechanische Festplatte |
| Die Grafikkarte 1 | nv Ida P 4000 8G |
| Industrieller Steuerungsrechner 2 | Intel i3 7100 Prozessor \ 4G Arbeitsspeicher \ 25640G SSD |
| Die Grafikkarte 2 | Der Rainbow ist 730-2G |
| Betriebssystem | WIN 10 64bit |
| Betriebssoftware | MORCHEL |
| System | MES / ERP / WMS |
Bitte stellen Sie sicher, dass Ihre Kontaktinformationen korrekt sind. Ihre Nachricht wird direkt an den/die Empfänger gesendet werden und öffentlich ausgestellt werden. Wir werden Ihre persönlichen Daten niemals verteilen oder verkaufen Information an Dritte ohne Ihre ausdrückliche Erlaubnis.
