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MD-5830 BGA rework station
MD-5830 BGA rework station
  • MD-5830 BGA rework station

MD-5830 BGA-Rework-Station

Funktionen
▶Die obere Heizung kann auf und ab bewegt werden, vorne/hinten, frei drehbar.
▶Die untere Heizung kann nach oben/unten verschoben werden, um einen optimalen Abstand zur Leiterplatte einzuhalten.
▶Das Thermometer hat einen starken Sinn und die Temperaturmessung ist genauer.
▶Leiterplattenklemme (V-Nut) mit Universalklemme, geeignet für alle Arten von BGA.
▶Es kann eine 8-stufige Heizung eingestellt und eine große Menge an Temperaturdaten gespeichert werden.
▶Kann mit verschiedenen Düsengrößen montiert werden, ist einfach auszutauschen und zu verwenden und kann angepasst werden.
▶Automatische Abschaltschutzvorrichtung im Notfall.
▶CE-Zertifizierung.
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MD-5830 BGA-Rework-Station

Was kann eine BGA-Rework-Station?
Eine BGA-Rework-Station ist eine Maschine, die zum Nachlackieren oder Reparieren von Leiterplatten (PCBs) mit BGA-Gehäusen (Ball Grid Array) und oberflächenmontierten Geräten (SMDs) verwendet werden kann.

• Verwenden Sie Vakuumsauger, um bga-Späne nach der Entschwefelung leicht aufzunehmen.
• Mit einer USB 2.0-Schnittstelle kann es an einen Computer oder eine Maus angeschlossen werden, um die Temperaturkurve einzustellen oder das System zu aktualisieren.
• Der externe Temperaturwandler ermöglicht die Temperaturüberwachung und die genaue Analyse der Echtzeittemperatur.
• Bei Verwendung von drei Heizzonen sind die obere und die untere Heizung Heißluft, und die untere Heizung ist eine Infrarot-Vorheizzone.
• Regelung vom Typ K, Temperaturgenauigkeit liegt innerhalb von ±2 °C.
• Hochleistungslüfter zur Vermeidung von PCB-Verformungen.
• Sprachansage: 5s-10s vor Abschluss des Heizvorgangs erfolgt eine Sprachansage, damit der Bediener bereit ist.
• Sicherheitsmaßnahmen: Überhitzungsschutz und Not-Aus-Funktion.
 
SPEZIFIKATION
Gesamtleistung 5200W
Obere Heizung 1200W
Untere Heizung 2. 1200W, 3. IR-Heizung 2800W
Macht AC220V±10% 50Hz
Beleuchtung Originales LED-Arbeitslicht, beliebig winkelverstellbar.
Betriebsart HD-Touchscreen, intelligente Konversationsschnittstelle, digitale Systemeinstellung
Knopf für den oberen Luftstrom Zur Einstellung des oberen Heißluftstroms(insbesondere sehr kleine/große Chips) 
Lagerung 50000 Gruppen
Bewegung der oberen Heizung Rechts/links, vorne/rückwärts, frei drehen.
Positionierung Intelligente Positionierung, Leiterplatte kann in X- und Y-Richtung mit "5-Punkt-Unterstützung" + V-Nut-Leiterplattenhalterung + universellen Vorrichtungen eingestellt werden.
Temperaturregelung K-Sensor, geschlossener Regelkreis
Genauigkeit der Temperatur ±2°C
Größe der Leiterplatte Max. 410×370 mm Min 22×22 mm
BGA-Chip 2x2 - 80x80 mm
Minimaler Spanabstand 0,15 mm
Externer Temperiersensor 1 Stück
Dimensionen 570 * 610 * 570 mm
Nettogewicht 33KG

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3. Anfrage für MOQ, Stückpreis usw.

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