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MD-5830 BGA Nacharbeitsstation
MD-5830 BGA Nacharbeitsstation
  • MD-5830 BGA Nacharbeitsstation

MD-5830 BGA Nacharbeitsstation

Funktionen
▶Obere Heizung kann auf und ab bewegt werden, vorne / hinten, freie Rotation.
▶Die untere Heizung kann nach oben / unten bewegt werden, um den optimalen Abstand zur Leiterplatte einzuhalten.
▶Das Thermometer hat einen starken Sinn und die Temperaturmessung ist genauer.
▶Leiterplattenklemme (V-Nut) mit Universalklemme, geeignet für alle Arten von BGA.
▶8-stufige Heizung kann eingestellt und eine große Menge an Temperaturdaten gespeichert werden.
▶Kann mit verschiedenen Größen von Düsen montiert werden, einfach zu ersetzen und zu verwenden, und kann angepasst werden.
▶Automatische Abschaltschutzvorrichtung im Notfall.
▶CE-Zertifizierung.
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MD-5830 BGA Nacharbeitsstation

Was kann ein BGA-Rework-Arbeitsplatz?
Eine BGA-Rework-Station ist eine Maschine, die zur Reparatur oder Reparatur von Leiterplatten (PCBs) mit BGA-Gehäuse (Ball Grid Array) und SMDs (Surface Mounted Devices) verwendet werden kann.

• Verwenden Sie Vakuumsauger, um BGA-Chips nach der Entschwefelung leicht aufzunehmen.
• Mit einer USB 2.0-Schnittstelle kann es an einen Computer oder eine Maus angeschlossen werden, um die Temperaturkurve einzustellen oder das System zu aktualisieren.
• Externer Temperaturwandler ermöglicht Temperaturüberwachung und genaue Analyse der Echtzeittemperatur.
• Bei Verwendung von drei Heizzonen sind die obere und untere Heizung heiße Luft und die untere Heizung ist eine Infrarot-Vorwärmzone.
• K-Typ Closed Loop Steuerung, Temperaturgenauigkeit liegt innerhalb von ±2 ° C.
• Hochleistungslüfter zur Vermeidung von PCB-Verformung.
• Sprachanfrage: Es gibt eine Sprachansage 5s-10s vor Abschluss der Heizung, so dass der Bediener bereit ist.
• Sicherheitsmaßnahmen: Überhitzungsschutz und Not-Aus-Funktion.
 
SPEZIFIKATION
Gesamtleistung 5200W
Top-Heizung 1200W
Unterheizung 2. 1200W, 3. IR-Heizung 2800W
Macht AC220V±10% 50Hz
Beleuchtung Original LED-Arbeitsscheinwerfer, jeder Winkel eingestellt.
Betriebsart HD-Touchscreen, intelligente Konversationsschnittstelle, digitale Systemeinstellung
Oberer Luftstromknopf Zur Einstellung des oberen Heißluftstroms(insbesondere sehr kleine/große Chips) 
Lagerung 50000 Gruppen
Top-Heizerwerk Rechts/links, vorne/rückwärts, frei drehen.
Positionierung Intelligente Positionierung, Leiterplatte kann in X, Y-Richtung mit "5-Punkt-Unterstützung" + V-Groov-Leiterplattenhalterung + Universalhalterung eingestellt werden.
Temperaturregelung K-Sensor, Schließschleife
Temperaturgenauigkeit ±2°C
Leiterplattengröße Max 410×370 mm Min 22×22 mm
BGA-Chip 2x2 - 80x80 mm
Minimaler Spanabstand 0,15 mm
Externer Temperatursensor 1 Stück
Dimensionen 570 * 610 * 570mm
Nettogewicht 33KG

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1. Persönliche oder geschäftliche Informationen
2. Geben Sie die Produktanfrage sehr detailliert an
3. Anfrage für MOQ, Einzelpreis usw.

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