| Gesamtleistung | 9800W |
| Obere Heizleistung | 1600W |
| Geringere Heizleistung | 1600W |
| Infrarot-Heizleistung | 6000W |
| Sonstige Leistung | 600W |
| Stromversorgung | Dreiphasig 380V, 50/60Hz |
| Targeting-Methode | V-förmiger Kartensteckplatz feste Leiterplatte, Laserpositionierungslicht, schnelle Positionierung, durch den Joystick-Steuermotor kann die X- und Y-Achse nach Belieben bewegt werden |
| Anzahl der Antriebsmotoren und Steuerungsbereich | 8 (Split-Edge-Steuerungsgeräte-Heizkopf-X- und Y-Achsenbewegung, Ausrichtungslinse X- und Y-Achsenbewegung, Heizkopf der zweiten Temperaturzone Z1 elektrisches Heben, oberer Heizkopf Z-Achse auf und ab, Trockenheben, Saugstangendrehung. |
| ob der Vorwärmbereich der dritten Temperaturzone beweglich ist | Ja (elektrisches Uhrwerk) |
| Ob der obere und untere Heizkopf als Ganzes bewegt werden können | Ja (elektrisches Uhrwerk) |
| Ob die Ausrichtungslinse automatisch ist | Ja (Automatikwerk oder Handschaltwerk) |
| Ob das Gerät über eine Saugzuführvorrichtung verfügt | Ja (Standard) |
| Die dritte Temperaturzonenheizung (Vorheizmethode) | Verwendung der in Deutschland importierten hellen Infrarot-Heizröhre (Vorteile: schnelles Aufheizen, wenn das Gerät normal erhitzt wird, bilden die Temperatur um das PCB-Motherboard und die Temperatur der überarbeiteten Chipposition keinen großen Temperaturunterschied, um sicherzustellen, dass das PCB-Motherboard nicht verformt oder verdreht wird, was die Lötausbeute des Chips besser verbessern kann) |
| Der zweite Temperaturzonensteuerungsmodus | Elektrisches automatisches Heben |
| Temperaturregelung | Hochpräzises K-Thermoelement (Ksensor), Closed-Loop-Regelung (Closed Loop), unabhängige Temperaturmessung nach oben und unten Temperaturgenauigkeit bis zu ±1 Grad |
| Auswahl des elektrischen Materials | Industriecomputer + 8-Achsen-Motion-Control-Board |
| PC-Computer-Steuerung | Kann an MES-System angebunden werden |
| Maximale Leiterplattengröße | 750 * 620 mm (tatsächliche effektive Fläche, kein Reparaturtotwinkel) |
| Minimale Leiterplattengröße | 10*10mm |
| Anzahl der Schnittstellen zur Temperaturmessung | 5 Stk. |
| Der Chip zoomt hinein und heraus | 2-50 Mal |
| Leiterplattendicke | 0,5 ~ 8mm |
| Anwendbare Chips | 1 * 1 ~ 120 * 120mm |
| Anwendbare minimale Spanteilung | 0,15 mm |
| Maximale Bestückungslast | 1000g |
| Platzierungsgenauigkeit | ±0,01 mm |
| Maschinengröße | L1050 * W1150 * H1700mm (ohne Ständer) |
| Maschinengewicht | CA. 350KG |
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