| Gesamtleistung | 9800W |
| Obere Heizleistung | 1600W |
| Geringere Heizleistung | 1600W |
| Infrarot-Heizleistung | 6000W |
| Sonstige Leistung | 600W |
| Stromversorgung | Dreiphasig 380V, 50/60Hz |
| Targeting-Methode | V-förmiger Kartensteckplatz, feste Leiterplatte, Laser-Positionierungslicht, schnelle Positionierung, durch den Joystick-Steuermotor kann die X- und Y-Achse nach Belieben bewegt werden |
| Anzahl der Antriebsmotoren und des Steuerbereichs | 8 (Split-Edge-Steuergerät, Bewegung des Heizkopfes der X- und Y-Achse, Bewegung der Ausrichtungslinse, X- und Y-Achse der Ausrichtungslinse, elektrischer Heizkopf Z1, elektrisches Heben des oberen Heizkopfes, Z-Achse nach oben und unten, Trockenheben, Drehung der Saugstange. |
| Ob der Vorheizbereich der dritten Temperaturzone verschiebbar ist | Ja (elektrisches Uhrwerk) |
| Ob der obere und der untere Heizkopf als Ganzes verschiebbar sind | Ja (elektrisches Uhrwerk) |
| Ob die Ausrichtungslinse automatisch ist | Ja (automatische Bewegung oder manuelle Steuerbewegung) |
| Ob das Gerät über eine Saugvorrichtung verfügt | Ja (Standard) |
| Die dritte Methode der Temperaturzonenheizung (Vorwärmung) | Verwendung einer in Deutschland importierten hellen Infrarot-Heizröhre (Vorteile: schnelles Aufheizen, wenn das Gerät normal erhitzt wird, bilden die Temperatur um das PCB-Motherboard und die Temperatur der überarbeiteten Chipposition keinen großen Temperaturunterschied, um sicherzustellen, dass das PCB-Motherboard nicht verformt oder verdreht wird, was die Lötausbeute des Chips besser verbessern kann) |
| Der zweite Temperaturzonensteuerungsmodus | Elektrisches automatisches Heben |
| Temperaturregelung | Hochpräzises Thermoelement vom Typ K (Ksensor), Regelung im geschlossenen Regelkreis (Closed Loop), unabhängige Auf- und Abwärtstemperaturmessung Genauigkeit der Temperaturregelung bis zu ±1 Grad |
| Auswahl des elektrischen Materials | Industriecomputer + 8-Achsen-Motion-Control-Karte |
| PC-Computersteuerung | Kann mit dem MES-System verknüpft werden |
| Maximale Leiterplattengröße | 750 * 620 mm (tatsächliche effektive Fläche, kein Reparatur-Totwinkel) |
| Minimale Leiterplattengröße | 10 * 10 mm |
| Anzahl der Schnittstellen zur Temperaturmessung | 5 Stk. |
| Der Chip zoomt hinein und heraus | 2-50 mal |
| Dicke der Leiterplatte | 0,5 ~ 8 mm |
| Anwendbare Chips | 1 * 1 ~ 120 * 120 mm |
| Anwendbarer minimaler Spanabstand | 0,15 mm |
| Maximale Platzierungslast | ca. 1000 g |
| Genauigkeit der Platzierung | ±0,01 mm |
| Maschinengröße | L1050 * B1150 * H1700mm (ohne Ständer) |
| Gewicht der Maschine | CA. 350KG |
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