MK-WD620 BGA Rework-Station Drei Heizzonen: unabhängige Heizungszonen, obere und Abhitzzonen, beide Heißluftheizung, untere LR-Erwärmung, Temperaturpräzisionsregelung innerhalb von +1°C. Die obere Heizzone kann sich bei Bedarf frei bewegen. Die zweite Heizzone kann angepasst werden. Die obere und untere Heizung können gleichzeitig für mehrstufige Temperaturregelung eingerichtet werden. Die lR-Vorwärmzone kann die Ausgangsleistung entsprechend den tatsächlichen Anforderungen anpassen. Hochpräzise K-Typ-Thermokoppel-Close-Oop-Steuerung und PlD-Parameter-Selbsteinstellungssystem;
Die MK-WD620 BGA Rework-Station ist eine hochwertige BGA-Reparaturlösung, die auf Präzision und Zuverlässigkeit in SMT-Rework-Anwendungen ausgelegt ist. Mit unabhängigen oberen und unteren Warmluftheizungszonen sowie einem unteren IR-Heizgerät gewährleistet diese Station eine optimale Heizregelung für schwierige BGA-Komponenten. Mit einer Temperaturpräzision von bis zu ±1°C ermöglicht der MK-WD620, selbst auf empfindlichen Platinen eine konstante Nachbearbeitung durchzuführen.
Das hochauflösende, einstellbare CCD-optische visuelle Ausrichtungssystem umfasst Autofokus, Zoom, Lichtaufteilung, Helligkeits- und Farbdifferenzierung, ergänzt durch manuelle Laser-Rotpunktpositionierung für die genaue Platzierung der Bauteile. Die Station ist mit SPS-Steuerung, einem Farb-Touchscreen und intelligenten Temperaturmodulen für eine einfache Bedienung ausgestattet.
Wichtige Spezifikationen: - Leistung: 5,3 kW (obere heiße Luft: 0,8 kW; Untere heiße Luft: 1,2 kW; Untere IR: 2,7 kW) - Unterstützte Platinengröße: von 10 × 10 mm bis zu 480 × 390 mm - Positionierung: V-Schlitz und verstellbare X/Y-Halterung mit Universalklammer - Temperaturregelung: K-Typ-Thermoelement, geschlossener PID-Kreislauf, mehrstufige Regelung - Maße / Gewicht: 800 × 780 × 810 mm (ohne Monitorstand), ca. 70 kg
Als erstklassige SMT-Rework-Ausrüstung und BGA-Rework-Station ist der MK-WD620 ideal für Elektronikwerkstätten, EMS-Fabriken und F&E-Labore. Egal, ob Sie eine konsequente Entfernung, Ausrichtung oder Löten von BGA benötigen – diese Station bietet die Stabilität, Genauigkeit und Flexibilität, die für eine hochpräzise Platinenreparatur erforderlich sind.
Das hochauflösende, einstellbare CCD-Farboptik-Ausrichtungssystem verfügt über die Funktionen Lichtaufteilung, Ein- und Herzoomen und Autofokussierung und ist mit automatischen Farbunterschiedsauflösungs- und Helligkeitsanpassungsgeräten ausgestattet. Manuell die Ausrichtung mit dem Laser-Rotpunkt steuern.
MK-WD620 BGA Rework-Station 1. Stromversorgung: AC 220V ±10%, 50/60Hz 2. Gesamtleistung: 5,3 kW 3. Heizleistung: oberer Warmluftheizer 0,8 kW, unterer Warmluftheizer 1,2 kW, unterer Infrarotheizer 2,7 kW, sonstige Leistung: 0,1 kW 4. Elektrische Bauteile: SPS + großer True-Color-Touchscreen + Hochpräzises intelligentes Temperaturkontrollmodul 5. Temperaturkontrolle: K-Typ Hochtemperatur-Thermoelement-geschlossene Regelung, unabhängige Temperaturregelung, Genauigkeit bis zu ±1°C 6. Positionierung: V-förmiger Schlitz, PCB-Halterung mit X/Y-Verstellung und Universalklemme 7. PCB-Abmessungen: Max. 480 × 390 mm, mindestens 10 × 10 mm 8. Gesamtmaße: L 800 × W 780 × H 810mm (ohne Monitorstand) 9. Gewicht: 70 kg 10. Farbe: Blau
MK-WD620 BGA Rework-Station
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