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Große automatische BGA-Rework-Station ZMW-1250
Große automatische BGA-Rework-Station ZMW-1250
  • Große automatische BGA-Rework-Station ZMW-1250

Große automatische BGA-Rework-Station ZMW-1250

ZMW-1250 ist eine supergroße High-End-Predsion-Rework-Station für die optische Ausrichtung, die für die Überarbeitung von 5G-Servern und großen Server-Motherboards geeignet ist.
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Große automatische BGA-Rework-Station ZMW-1250

Industrielles PCL und präzises Temperaturservo-Bewegungssteuerungssystem, Echtzeit-Temperaturkurvenanzeige, kann die SOT-Kurve und die gemessene Kurve anzeigen, kann die Temperaturkurve analysieren; Und die Temperaturkurve wird automatisch gespeichert, bequem, um die historischen Parameter abzurufen, um die abnomale Qualität zu verfolgen, mit Übertemperaturschutz und Alarmfunktion.

Integrierte Computer- und SPS-Steuerung in der industriellen Steuerung; Eingebetteter industrieller Steuerungscomputer. hochpräziser K-Thermoelement-Closed-Loop-Regelkreis, unabhängige Temperaturmessung nach oben und unten, Temperaturgenauigkeit bis zu 士 1 Grad.

Ausgestattet mit 13 Temperaturmessschnittstellen, und der Innenraum nimmt hochpräzise K-Typ-Kupplungen mit einer Genauigkeit von bis zu t1C an, während sie mit Sauerstoffheizung verbunden sind, um PCBA zu schützen, um Oxidation und Vergilbung zu vermeiden. Die Durchflussmenge und der Unterdruck können exakt eingestellt werden.

Hochauflösendes importiertes CCD-System (8 Millionen Pixel) optisches Ausrichtungssystem, automatische Kas.Software-Betriebsfunktion, 22-facher optischer Zoom, thrgugh PCL-Steuerung seno sgxrautomatische optische Linsenausrichtungsbewegung, verwenden Sie 21,5-Bildschirmanzeige und Coertm-Schnittstelle, Ausrichtungsfunktion und Betriebssystem stören sich nicht gegenseitig, ees arbeiten.
 
Stromversorgung AC220V±10%, 50/60Hz
Gesamtleistung 10400W
Heizleistung Die obere Heißluft wird erwärmt, bis zu 1200W
  Untere Warmluftheizung, maximal 1200W
  Untere IR-Vorheizung, max. 8000W
Leiterplatten-Positionierungsmethode V-förmiges Kartenfach + Universalklemme
Methode der Temperaturregelung Hochpräzise K-Thermoelement-Regelung mit geschlossenem Regelkreis, unabhängige Temperaturmessung nach oben und unten, Temperaturgenauigkeit bis zu ±1 Grad;
Auswahl des elektrischen Materials Touchscreen-Industriesteuerung All-in-One-Computer + Temperaturregelungsmodul + SPS + Servoantrieb
Geeignete Leiterplattengröße Max1200×700mm Min 10×10mm
Anwendbare Chipgröße Max120×120 mm Min. 0,6×0,6 mm
Geeignet für Leiterplattendicke 0,3-8 mm

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