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Large automatic BGA rework station ZMW-1250
Large automatic BGA rework station ZMW-1250
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Große automatische BGA-Rework-Station ZMW-1250

ZMW-1250 ist eine supergroße High-End-Rework-Station für die optische Ausrichtung, die für die Nachbearbeitung von 5G-Servern und großen Server-Motherboards geeignet ist.
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Große automatische BGA-Rework-Station ZMW-1250

Industrielles PCL und präzises Temperaturservo-Bewegungssteuerungssystem, Echtzeit-Temperaturkurvenanzeige, kann die SOT-Kurve und die gemessene Kurve anzeigen und die Temperaturkurve analysieren; Und die Temperaturkurve wird automatisch gespeichert, bequem zum Abrufen der historischen Parameter, um die absolute Qualität zu verfolgen, mit Übertemperaturschutz und Alarmfunktion. Software kann verschlüsselt werden und Antistay-Funktion.

Industrielle Steuerung, integrierte Computer- und SPS-Steuerung; Eingebetteter industrieller Steuerungscomputer. Hochpräzise Thermoelement-Regelung vom Typ K, unabhängige Temperaturmessung nach oben und unten, Temperaturgenauigkeit bis zu �� 1 Grad.

Ausgestattet mit 13 Stück Temperaturmessschnittstellen, und das Innere nimmt ein hochpräzises K-Typ-Themmocouple mit einer Genauigkeit von bis zu t1C an, das in der Zwischenzeit mit einer Sauerstoffheizung verbunden ist, um PCBA zu schützen und Oxidation und Vergilbung zu vermeiden. Die Durchflussmenge und der Unterdruck können genau eingestellt werden.

Hochauflösendes importiertes CCD-optisches Ausrichtungssystem (8 Millionen Pixel), automatische kas.software-Betriebsfunktion, 22-facher optischer Zoom, thrgugh PCL-Steuerung seno sgxrautomatische optische Linsenausrichtungsbewegung, Verwendung von 21,5-Bildschirmanzeige und Coertm-Schnittstelle, Ausrichtungsfunktion und Betriebssystem interagieren nicht miteinander, ees funktionieren.
 
Stromversorgung AC220V±10%,50/60Hz
Gesamtleistung 10400W
Leistung der Heizung Die obere Heißluft wird erwärmt, bis zu 1200W
  Untere Warmluftheizung, maximal 1200 W
  Untere IR-Vorwärmung, max. 8000 W
Methode zur Positionierung von Leiterplatten V-förmiger Kartensteckplatz + Universalklemme
Methode der Temperaturregelung Hochpräzise Regelung des Thermoelements vom Typ K, unabhängige Temperaturmessung nach oben und unten, Temperaturgenauigkeit bis zu ±1 Grad;
Auswahl des elektrischen Materials Industrielle Steuerung mit Touchscreen, All-in-One-Computer + Temperaturregelmodul + SPS + Servoantrieb
Geeignete Leiterplattengröße Max1200×700 mm Min 10×10 mm
Anwendbare Chipgröße Max120×120 mm Min 0,6×0,6 mm
Geeignet für Leiterplattendicke 0,3-8 mm

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