JUKI RX-6R Compact Modular SMT Mounter
JUKI RX-6R Compact Modular SMT Mounter
  • JUKI RX-6R Compact Modular SMT Mounter

JUKI RX-6R Kompakter modularer SMT-Hügel


Brandneues Debüt des Modular Mounter RX-6
- Kombinieren Sie hohe Produktivität, hohe Flexibilität und hohe Qualität

Funktionen

Dies gilt für die zweispurige Produktion.*6
Kompakte Fläche: Die Breite beträgt nur 1,25 m
Ausgestattet mit der Standardfunktion des Placement Monitor.*1
Austauschbarer Kopf ermöglicht es Ihnen, eine Produktionslinie zu konfigurieren, die am besten zu den aktuellen Repirmenten passt.*6
Hochgeschwindigkeits-Bauteilplatzierung unter Verwendung von Hochgeschwindigkeits-Onunterbrechungs-Seherkennung.*3
Große Bandbreite an Komponenten und Platinen: hohe Bauteile, große Bauteile und große Platinen.
Der brandneue Matrix Tray Sever TR8S verbessert die Bauteilkapazität und Produktivität.

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Produktdetails
Parameter
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Anfrage
JUKI RX-6R Kompakter modularer SMT-Hügel
 
Platzierungsgeschwindigkeit Chip: 52.000 CPH*2
IC: 14.000 CPH*3
Bauteilgröße 0402 mm (01005 Zoll) ~ 50 mm×50 mm*4
0402 mm (01005 Zoll) ~ 100 mm×100 mm / 50×180 mm*5
Brettgröße Einspuriges Förderband:
50×50 ~ 610×590 / 905×590 (2-mal Klemmen)
Doppelspuriges Förderband*6:
50×50 ~ 360×250 / 360×450 (Einzelspur-Förderband-Spezifikationsmodus)
Haupteinheit 6×6-Düsenkopf
6×3-Düsenkopf *6
  • Dies gilt für die zweispurige Produktion.*6
  • Kompakte Fläche: Die Breite beträgt nur 1,25 m
  • Ausgestattet mit der Standardfunktion des Placement Monitor.*1
  • Austauschbarer Kopf ermöglicht es Ihnen, eine Produktionslinie zu konfigurieren, die am besten zu den aktuellen Repirmenten passt.*6
  • Hochgeschwindigkeits-Bauteilplatzierung unter Verwendung von Hochgeschwindigkeits-Onunterbrechungs-Seherkennung.*3
  • Große Bandbreite an Komponenten und Platinen: hohe Bauteile, große Bauteile und große Platinen.
  • Brandneuer Matrix Tray SeverTR8Sverbessert die Komponente und die Produktivität.


*1 Nur verfügbarer RX-6B 6-Düsenkopf
*2 Bei Verwendung von RX-6R
*3 Option
*4 Bei Verwendung von RX-6R/RX-6B 6×6-Düsenkopf
*5 Bei Verwendung des RX-6B 6×3-Düsenkopfes
*6 Nur verfügbare RX-6B

Spezifikation
Hochgeschwindigkeitskompakter modularer Hügel RX-6R
Brettgröße Einspuriges Förderband 50×50 ~ 610×590 / 905×590 mm (zweimal gespannt)
Zweispuriges Förderband
Bauteilhöhe 6 / 12 / 20mm
Bauteilgröße Lasererkennung 0402 ~ 50 mm×50 mm
Seherkennung*2 Standardkamera 3 mm×3 mm ~ 33,5 mm×33,5 mm
Hochauflösende Kamera 1005 ~ 24 mm×24 mm
Platzierungsgeschwindigkeit Chip Optimum*3 52.000 CPH
IPC9850 29.000 CPH
IC*4 14.000 CPH
Platzierungsgenauigkeit Lasererkennung ±0,04 mm(Cpk≧1)*5
Seherkennung*2 ±0,04 mm
Komponentenlastmenge Maximal 160 im Fall von 8-mm-Band
(an einem elektrischen Doppelband-Feeder)
 
High-Speed Compact Modular Mounter RX-6B (6×6 Düsenkopf)
Brettgröße Einspuriges Förderband 50×50 ~ 610×590 / 905×590 mm (2-faches Klemmen)
Zweispuriges Förderband 50×50 ~ 360×250mm*1
Bauteilhöhe 6 / 12 / 20 / 25 / 33mm
Bauteilgröße Lasererkennung 0402 ~ 50 mm×50 mm
Seherkennung*2 Standardkamera 3 mm×3 mm ~ 33,5 mm×33,5 mm
Hochauflösende Kamera 1005 ~ 20 mm×20 mm
Platzierungsgeschwindigkeit Chip Optimum*3 42.000 CPH
IPC9850 26.000 CPH
IC*4 14.000 CPH
Platzierungsgenauigkeit Lasererkennung ±0,04 mm (Cpk≧1)
Seherkennung*2 ±0,04 mm
Komponentenlastmenge Maximal 160 im Fall von 8-mm-Band (bei einem elektrischen Doppelbandzuführer)
 
High-Speed Compact Modular Mounter RX-6B (6×3 Düsenkopf)
Brettgröße Einspuriges Förderband 50×50 ~ 610×590 / 905×590 mm (zweimal gespannt)
Zweispuriges Förderband 50×50 ~ 360×250mm*1
Bauteilhöhe 6 / 12 / 20 / 25 / 33mm
Bauteilgröße Lasererkennung 0402 ~ 33,5 mm×33,5 mm
Seherkennung*2 Standardkamera 3 mm×3 mm ~ 100 mm×100 mm / 50×180 mm
Hochauflösende Kamera 1005 ~ 48 mm×48 mm / 24 mm×72 mm
Platzierungsgeschwindigkeit Chip Option*3 34.000 CPH
IPC9850 23.000 CPH
IC*4 11.000 km/h
Platzierungsgenauigkeit Lasererkennung ±0,04 mm (Cpk≧1)
Seherkennung*2 ±0,03 mm
Platzierungslademenge Maximal 160 im Fall von 8-mm-Band
(an einem elektrischen Doppelband-Feeder)


*1 Einspurige Förderband Spezifikationsmodus maximal 360×450 mm
*2 Option
*3 Bei Verwendung der Einzelspur-Förderbandspezifikation
*4 Die Platzierungsgeschwindigkeit der IC-Komponenten wird geschätzt, wenn 36 QFP-Komponenten (Abmessung 10 mm quadratisch oder kleiner) auf M Größe PWB insgesamt platziert werden, wobei sowohl von der Vorder- als auch von der Rückseite mit allen Düsen gleichzeitig ausgewählt wird.
*5 Unter der JUKI-Bedingung

Tipps, wie man genaue Angebote von Lieferanten einholt. Bitte fügen Sie die Im Folgenden in Ihrer Anfrage:
1. Persönliche oder geschäftliche Informationen
2. Produktanfragen im Detail bereitstellen
3. Anfrage zu MOQ, Einheitspreis usw.



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