Geschwindigkeit der Platzierung | Chip: 52.000CPH*2 IC : 14.000 CPH * 3 |
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Größe der Komponente | 0402 mm (01005 Zoll) ~ 50 mm×50 mm * 4 0402 mm (01005 Zoll) ~ 100 mm×100 mm / 50×180 mm * 5 |
Größe des Boards | Einbahniges Förderband: 50×50 ~ 610×590 / 905×590 (2-fache Klemmung) Zweibahniges Förderband*6: 50×50 ~ 360×250 / 360×450 (einspuriger Förderer-Spezifikationsmodus) |
Haupteinheit | 6×6Düsenkopf 6×3 Düsenkopf *6 |
*1 Nur RX-6B mit 6 Düsenkopf erhältlich
*2 Bei Verwendung des RX-6R
*3 Option
*4 Bei Verwendung des Düsenkopfes RX-6R/RX-6B 6×6
*5 Bei Verwendung des RX-6B 6×3 Düsenkopfes
*6 Nur RX-6B verfügbar
Kompakter modularer Hochgeschwindigkeits-Mounter RX-6R | |||
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Größe des Boards | Einbahniges Förderband | 50×50 ~ 610×590 / 905×590mm (2-fache Klemmung) | |
Zweibahniges Förderband | – | ||
Höhe des Bauteils | 6 / 12 / 20mm | ||
Größe der Komponente | Lasererkennung | 0402 ~ 50mm×50mm | |
Seherkennung*2 | Standard-Kamera | 3 mm×3 mm ~ 33,5 mm×33,5 mm | |
Hochauflösende Kamera | 1005 ~ 24 mm×24 mm | ||
Geschwindigkeit der Platzierung | Chip | Optimal*3 | 52.000 CPH |
IPC9850 | 29.000 CPH | ||
IC*4 | 14.000 CPH | ||
Genauigkeit der Platzierung | Lasererkennung | ±0,04 mm (Cpk≧1)*5 | |
Seherkennung*2 | ±0,04 mm | ||
Menge der Beladung der Komponenten | Max.160 bei 8mm Klebeband (auf einem elektrischen Doppelbandeinzug) |
Kompakter modularer Hochgeschwindigkeits-Mounter RX-6B (6×6 Düsenkopf) | |||
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Größe des Boards | Einbahniges Förderband | 50×50 ~ 610×590 / 905×590mm (2-fache Klemmung) | |
Zweibahniges Förderband | 50×50 ~ 360×250 mm * 1 | ||
Höhe des Bauteils | 6 / 12 / 20 / 25 / 33mm | ||
Größe der Komponente | Lasererkennung | 0402 ~ 50mm×50mm | |
Seherkennung*2 | Standard-Kamera | 3 mm×3 mm ~ 33,5 mm×33,5 mm | |
Hochauflösende Kamera | 1005 ~ 20 mm×20 mm | ||
Geschwindigkeit der Platzierung | Chip | Optimal*3 | 42.000 CPH |
IPC9850 | 26.000 CPH | ||
IC*4 | 14.000 CPH | ||
Genauigkeit der Platzierung | Lasererkennung | ±0,04 mm (Cpk≧1) | |
Seherkennung*2 | ±0,04 mm | ||
Menge der Beladung der Komponenten | Max.160 bei 8-mm-Band (auf einem elektrischen Doppelbandeinzug) |
Kompakter modularer Hochgeschwindigkeits-Mounter RX-6B (6×3 Düsenkopf) | |||
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Größe des Boards | Einbahniges Förderband | 50×50 ~ 610×590 / 905×590mm (2-fache Klemmung) | |
Zweibahniges Förderband | 50×50 ~ 360×250 mm * 1 | ||
Höhe des Bauteils | 6 / 12 / 20 / 25 / 33mm | ||
Größe der Komponente | Lasererkennung | 0402 ~ 33,5 mm×33,5 mm | |
Seherkennung*2 | Standard-Kamera | 3 mm×3 mm ~ 100 mm×100 mm / 50×180 mm | |
Hochauflösende Kamera | 1005 ~ 48 mm×48 mm / 24 mm×72 mm | ||
Geschwindigkeit der Platzierung | Chip | Option*3 | 34.000 CPH |
IPC9850 | 23.000 CPH | ||
IC*4 | 11.000 CPH | ||
Genauigkeit der Platzierung | Lasererkennung | ±0,04 mm (Cpk≧1) | |
Seherkennung*2 | ±0,03 mm | ||
Menge der Platzierung | Max.160 bei 8mm Klebeband (auf einem elektrischen Doppelbandeinzug) |
*1 Einbahniger Förderer-Spezifikationsmodus max. 360×450 mm
*2 Option
*3 Bei Verwendung der Spezifikation des einbahnigen Förderers
*4 Die Platzierungsgeschwindigkeit von IC-Komponenten ist der geschätzte Wert beim Platzieren von 36 Stück QFP-Komponente (Abmessung 10 mm quadratisch oder kleiner) auf PWB der Größe M insgesamt, wobei sowohl von der Vorder- als auch von der Rückseite mit allen Düsen gleichzeitig entnommen wird.
*5 Unter der JUKI Bedingung
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