Hanwha Decan S1 SMT-Bestückungsmaschine
• Verbessert die tatsächliche Produktivität
• Verbessert die Platzierungsqualität
• Reduziert die Verlustrate
Höchste Leistung unter Chipbestückern der gleichen Klasse
• Verbessert die Mikrochip-Verlustrate und Platzierungsqualität durch Verhinderung des Auftretens von Luftlecks
Laufzeitkalibrierung
Höchste Anwendbarkeit von mittelschnellen Chipbestückern auf Leiterplatten
• 510 x 510mm (Standard) / 1500 x 460mm (Option)
– Herstellung von Leiterplatten bis zu einer Größe von 1.500 mm (L) x 460 mm (B) möglich
Erweitert den Bauteilerkennungsbereich mit einer High-Pixel-Kamera
• Die Fliegenkamera kann alle Chips von 03015 ~ 16mm erkennen
Verbessert die gleichzeitige Aufnahmerate
• Automatische Anordnung von Taschenpositionen durch Kommunikation zwischen Maschine und Anleger
Verbessert die Platzierungsgeschwindigkeit einer ungerade Formkomponente
• Erhöht die Geschwindigkeit um ca. 25% durch Optimierung des von der Kamera erkannten Bewegungsablaufs
Platziert Mikrochips stabil
Erkennt das Düsenzentrum
• Aufrechterhaltung der Platzierungsgenauigkeit durch automatische Kalibrierung während der Produktion
Automatische Wartung verhindert Pickup-Fehler und erhält die Platzierungsqualität*
• Misst pneumatischen Druck und Durchfluss von Düse und Welle
• Entfernt Fremdstoffe an Düse und Welle durch hohen Druck
Luftexplosion
Erhöhter Bedienkomfort
Reduziert die Unterrichtszeit einer großen ungeraden Komponente
• Erweitertes Sichtfeld der treuhänderischen Kamera: 7,5 mm → 12 mm
– Reduziert die Zeit für das Einlernen des Abhol-/Platzierungspunkts der Komponente und verbessert den Komfort des Unterrichts
Behält die Aufnahmekoordinate des gemeinsamen Einzugs bei
• Reduziert beim Ändern eines Modells die Modellwechselzeit, indem die Pickup-Informationen eines ähnlichen Modells folgen
Vereinheitlicht das Beleuchtungsniveau der Chipkomponente
• Durch die gemeinsame Einstellung des gleichen Beleuchtungswerts wird die Beleuchtungswechselzeit minimiert, die Produktivitätsabweichung pro Maschine beseitigt und der Komfort des Teile-DB-Managements verbessert
Unterstützung von Multi-Vendor-Komponenten *
• Es ist möglich, die gleichen Komponenten, die von zwei Lieferanten geliefert werden, in einem Teilenamen zu verwalten, so dass es möglich ist, die Produktion kontinuierlich durchzuführen, ohne das PCB-Programm für die von verschiedenen Anbietern gelieferten Komponenten zu ändern
Einfaches Erlernen großformatiger Bauteile (Panoramaansicht)
• Führt eine geteilte Erkennung einer großen Komponente durch, die nicht
Der Kameraerkennungsbereich (FOV) und führt vor der Anzeige aufgeteilte Komponentenbilder zu einem einzigen Bild zusammen.
– Einfaches Erlernen der Aufnahme-/Bestückungsposition eines großformatigen Bauteils
Parameter
▶Geschwindigkeit : 47.000 cph (optimal)
▶Spindel/Portal : 10 Spindeln/1Gantry
▶Teile: 03015 ~ □55mm (H15), L75mm
▶Genauigkeit : ±28μm @ Cpk≥ 1.0/Chip
±30μm @ Cpk≥ 1.0/IC
▶Max.PCB : L510xW510 (Standard)
L1.500xB460 (max.)
▶Höchste Leistung unter Chip-Bestückern der gleichen Klasse
▶Platziert Mikrochips stabil
▶Erhöhter Bedienkomfort
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