Hanwha Decan S1 SMT Bestückungsmaschine
• Verbessert die tatsächliche Produktivität
• Verbessert die Platzierungsqualität
• Reduziert die Verlustrate
Höchste Leistung unter den Chipbestückern der gleichen Klasse
• Verbessert die Verlustrate und die Platzierungsqualität von Mikrochips, indem das Auftreten von Luftlecks verhindert wird
Laufzeit-Kalibrierung
Höchste Anwendbarkeit von Mittelgeschwindigkeits-Chipbestückern auf Leiterplatten
• 510 x 510 mm (Standard) / 1500 x 460 mm (Option)
– Herstellung von Leiterplatten mit einer Größe von bis zu 1.500 mm (L) x 460 mm (B) möglich
Erweitert den Bereich der Komponentenerkennung mit einer Kamera mit hohen Pixeln
• Die Fliegenkamera kann alle Chips von 03015 ~ 16 mm erkennen
Verbessert die gleichzeitige Aufnahmerate
• Ordnet die Taschenpositionen automatisch durch Kommunikation zwischen Maschine und Feeder an
Verbessert die Platzierungsgeschwindigkeit einer Komponente mit ungerader Form
• Erhöht die Geschwindigkeit um ca. 25 % durch Optimierung des von der Kamera erkannten Bewegungsablaufs
Platziert Mikrochips stabil
Erkennt die Düsenmitte
• Beibehaltung der Platzierungsgenauigkeit durch automatische Kalibrierung während der Produktion
Automatische Wartung verhindert Aufnahmefehler und erhält die Platzierungsqualität*
• Misst den pneumatischen Druck und die Durchflussmenge der Düse und der Welle
• Entfernt Fremdstoffe an Düse und Welle durch hohen Druck
Luftstoß
Erhöhter Bedienkomfort
Reduziert die Einlernzeit einer großen Komponente mit ungerader Form
• Erweitertes Sichtfeld der Passerkamera: 7,5 mm → 12 mm
– Reduziert die Zeit für das Einlernen des Aufnahme-/Platzierungspunkts der Komponente und verbessert den Komfort des Unterrichtens
Behält die Aufnahmekoordinate des gemeinsamen Vorschubs bei
• Reduziert beim Ändern eines Modells die Modellwechselzeit, indem die Aufnahmeinformationen eines ähnlichen Modells übernommen werden
Vereinheitlicht die Beleuchtungsstärke der Chipkomponente
• Durch die gemeinsame Einstellung des gleichen Beleuchtungswerts wird die Zeit für die Änderung der Beleuchtung minimiert, die Produktivitätsabweichung durch die Maschine beseitigt und der Komfort der Teile-DB-Verwaltung verbessert
Unterstützung von Multi-Vendor-Komponenten *
• Es ist möglich, die gleichen Komponenten, die von zwei Lieferanten geliefert werden, in einem Teilenamen zu verwalten, so dass es möglich ist, die Produktion kontinuierlich durchzuführen, ohne das PCB-Programm für die von verschiedenen Anbietern gelieferten Komponenten zu ändern
Einfaches Einlernen von großformatigen Bauteilen (Panoramaansicht)
• Führt eine Split-Erkennung eines großen Bauteils durch, das sich außerhalb des
den Kameraerkennungsbereich (FOV) und fügt geteilte Komponentenbilder zu einem einzigen Bild zusammen, bevor sie angezeigt werden.
– Einfaches Einlernen der Aufnahme-/Platzierungsposition eines großformatigen Bauteils
Parameter
▶Geschwindigkeit : 47.000 CPH (Optimal)
▶Spindel/Portal : 10 Spindeln/1 Portal
▶Teile: 03015 ~ □ 55 mm (H15), L75 mm
▶Genauigkeit: ±28μm @ Cpk≥ 1,0 / Chip
±30μm @ Cpk≥ 1,0/IC
▶Max. Leiterplatte: L510xW510 (Standard)
L1.500 x B460 (max.)
▶Höchste Leistung unter den Chip-Bestückern der gleichen Klasse
▶Platziert Mikrochips stabil
▶Erhöhter Bedienkomfort
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