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Automatic SMT Stencil Cleaning Machine BMP-1000X
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Automatische SMT-Schablonenreinigungsmaschine BMP-1000X

Merkmal
▶Der Reinigungstank, der Originaltank und der Sprühtank sind mit einem Überlaufalarm für den Flüssigkeitsstandsensor ausgestattet.
▶Die Öffnung der Haustür ist mit einem Lichtschrankenschutz ausgestattet. Wenn das Gerät gereinigt wird und die Vordertür nicht geschlossen ist, wird die Reinigung gestoppt, um zu verhindern, dass Flüssigkeit oder Wasser herausspritzt.
▶Die Luftquelle, der DI-Wassereinlass und das Heizungssystem verfügen alle über SPS-Überwachungs- und Alarmsysteme, und der doppelte Schutz soll sicherstellen, dass ein Ausfall das Gerät nicht beschädigt.
▶Die Hauptteile sind importierte Teile und bekannte Marken in der Branche, wie Pumpen von Ingersoll Rand, CKD-Magnetventile, Panasonic PLC, deutsche Schienen.
▶Der Bedienmechanismus nimmt das Reinigungsobjekt an, das auf dem Sieb auf und ab geschleudert werden soll, die importierte Führungsschiene + Stufenantrieb und der Sprüharm und das Luftmesser sind fixiert.
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Automatische SMT-Schablonenreinigungsmaschine BMP-1000X

Was ist eine Schablonenreinigungsmaschine im SMT-Prozess?

Eine Art Maschinenausrüstung zum Reinigen von Schablonen in SMT-Arbeiten, die hauptsächlich zum Reinigen von Rückständen wie Lötpaste, Rotkleber und Kieselgel auf der Schablone nach dem Druck verwendet wird

Funktionen:

1. Vollautomatischer Reinigungsmodus: Das Sieb wird auf und ab geworfen und die erhitzte Reinigungsflüssigkeit wird mit hohem Druck und wechselseitig durch den Sprüharm gesprüht, und der gesamte Prozess des automatischen Reinigens, Spülens und Trocknens erfolgt automatisch.
2. Visualisierung des gesamten Prozesses: Visualisierungsfenster und LED-Lichteinrichtung machen den Reinigungsprozess auf einen Blick deutlich.
3. Wissenschaftliches Düsendesign (Patent): 8 Sprüharme links und rechts sind verteilt - lösen den blinden Bereich der Reinigung vollständig, die Sprüharme und Düsen sind abnehmbar.
Der visuelle Düsendruck kann eingestellt werden: Er löst die Kollisions- und Spritzprobleme kleiner Werkstückgrößen unter Hochdrucksprühbedingungen während der Reinigung.
5. Das Sichtfenster und der Eingang des Bildschirms sind durch Lichtschranken geschützt, um das Auslaufen der Reinigungsflüssigkeit zu verhindern und ihre Sicherheit zu gewährleisten.
6. Umfassendes Reinigungssystem: Das standardmäßige Heizsystem für Verdünnungsbehälter / Spültank verbessert die Reinigungseffizienz. Verkürzt die Reinigungszeit und ist mit fließendem Wasser kompatibel
Oder chemische Reinigung für SMT; Gründliche und effektive Reinigung von organischen und anorganischen Verunreinigungen wie Kolophonium und Lötpaste auf der PCBA-Oberfläche von THT.
7. Beim Waschen und Spülen wird ein unabhängiges eingebautes Online-Filtersystem, eine unabhängige elektrische Pumpe, ein unabhängiger Sprüharm, eine unabhängige Düse und eine Lösungsmittelzirkulation verwendet, um zu verhindern, dass beim Waschen und Spülen Flüssigkeit ausgewaschen wird, was die Lebensdauer des Spülwassers erhöhen und die Lösungsmittelmenge reduzieren kann.
8. Die Qualität des Rumpfes: Der gesamte Rumpf aus Edelstahl 304 ist beständig gegen Säuren, Laugen und andere Reinigungsflüssigkeiten.
9. Wenn ein festes Hindernis auftritt, verfügt es über einen Not-Aus-Knopf und eine Auslaufschutzfunktion.
10. Niedrigere Betriebskosten: niedrigere Investitionskosten für die Ausrüstung, lokaler Service, Team und ausreichende Ersatzteilversorgung.
Einfach zu bedienen

Anträge:

Die Schablonenreinigungsmaschine BMP-1000X ist eine Schablonenreinigungsmaschine der vierten Generation, die speziell für den "wasserbasierten" Prozess entwickelt wurde.
Schließen Sie den Reinigungs-, Spül- und Trocknungsprozess automatisch ab (mit einem einzigartigen Reinigungs- und Spüldesign mit zwei Sprüharmen, einem Luftschneide-Trocknungsdesign mit zwei vier Luftmessern, Reinigung und Spülung mit Online-Filterung, um die Sauberkeit zu gewährleisten)
Anwendung: SMT-Schablone, Kupfergewebe, Leimnetz, Leimdruckvorrichtungen und Reinigung von PCB-Fehldrucken, mit denen die restliche Lötpaste, der rote Kleber und andere Verunreinigungen auf der Oberfläche nach dem Drucken und der Lochwand effektiv gereinigt werden können.
        Parameter
Größe des Reinigungsbereichs: 750 mm (L) × 750 mm (B) × 40 mm (H)
Physikalische Abmessungen: 1100 mm (L) ×1650 mm (B) × 1980 mm (H)
Düsen im Reinigungsbereich: 40 Düsen, Edelstahl 304, fächerförmig 65°
Düsen in der Spülzone: 40 Düsen, Edelstahl 304, fächerförmig 65°
Trocknungsbereich: 4 Luftmesser, Edelstahl 304
Einstellung des Reinigungsgrößenbereichs: 50—750 mm
Reinigungszeit: 0~100 Minuten (einstellbar)
Spülzeit: 0~100 Minuten (einstellbar)
Trocknungszeit: 0~100 Minuten (einstellbar)
Strom-/Luftquelle: Dreiphasiges Fünfleitersystem, 380 V/18 kW (Nennleistung)/0,45 MPa-0,7 MPa
Gewicht: 590KG
Automatische SMT-Schablonenreinigungsmaschine

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3. Anfrage für MOQ, Stückpreis usw.

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