1. Zerstörungsfreie Prüfung

Die Röntgeninspektion als zerstörungsfreie Prüfmethode beschädigt keine Leiterplatten oder geschweißte Bauteile physisch. Dies ermöglicht es Herstellern, die Lötqualität während der Produktion in Echtzeit zu überwachen und potenzielle Probleme zu identifizieren und zu beheben, ohne die Endproduktleistung negativ zu beeinträchtigen.

Im Vergleich zu einigen zerstörerischen Testmethoden kann die Röntgeninspektion die Produktqualität sicherstellen, gleichzeitig die Testkosten senken und die Produktionseffizienz steigern.

Durch die Anwendung dieser zerstörungsfreien Prüfmethode können wir das Hohlraumverhältnis in Lötstellen nach SMT-Wiederverlötung messen, fehlerhafte Produkte beseitigen und sicherstellen, dass die Wärme der LEDs perfekt auf das Aluminiumsubstrat übertragen wird, wodurch die Lebensdauer der Lampe den Designanforderungen entspricht.

2. Hochauflösende Bildgebung und hohe Zuverlässigkeit

Die Röntgeninspektionstechnologie kann hochauflösende Bilder selbst der kleinsten Details wie Lötstellen aufnehmen und so eine umfassende und detaillierte Inspektion der Lötstellenqualität gewährleisten.

Sogar interne Fehler, die mit herkömmlichen Inspektionsmethoden schwer zu erkennen sind, können auf Röntgenbildern klar sichtbar werden und liefern den Inspektoren genaue und zuverlässige Ergebnisse.

3. Fähigkeit, komplexe Paketstrukturen zu handhaben

Mit der Entwicklung der Elektronikindustrie werden Leiterplatten mit hoher Dichte und komplexen Gehäusestrukturen immer häufiger.

Die Röntgeninspektionstechnologie mit ihrer leistungsstarken Durchschlagskraft und präzisen Bildgebung kann die Inspektionsanforderungen dieser komplexen Gehäusestrukturen problemlos erfüllen, potenzielle Lötfehler schnell erkennen und beheben und so die hohe Leistung der Leiterplatten gewährleisten.

4. Unterstützung für Chargeninspektionen und automatisierte Produktion

Die Röntgeninspektionstechnologie kann nicht nur zur Inspektion einzelner PCBs verwendet werden, sondern lässt sich auch gut in den Inline-Inspektionsprozess der Massenproduktion integrieren. In Kombination mit fortschrittlicher Automatisierungstechnik ermöglicht die Röntgeninspektion eine schnelle und effiziente Qualitätskontrolle während der Großproduktion.

Häufige Probleme und Lösungen bei der Röntgeninspektion

1. Löthohlräume

Hohlräume in Lötstellen sind ein häufiger Defekt in der SMT-Verarbeitung, insbesondere beim BGA-Löten.

Zu große Hohlräume können die mechanische Festigkeit und elektrische Leitfähigkeit der Lötstelle schwächen und so den stabilen Betrieb elektronischer Bauteile beeinträchtigen.

Die Röntgeninspektionstechnologie kann die Größe, Form und Verteilung von Hohlräumen genau messen und so sicherstellen, dass die Hohlraumrate in einem angemessenen Bereich gehalten wird.

2. Verformung oder Versenkung der Lötkugel

Während des BGA-Lötprozesses kann die Verformung oder Versenkung der Lötkugel die Lötergebnisse erheblich beeinträchtigen. Eine abnormale Form der Lötkugel kann zu schlechtem Kontakt, verminderter Leitfähigkeit und sogar zu Problemen wie kalten Lötstellen führen.

Die Röntgeninspektion kann eine ungewöhnliche Lötkugelform klar erkennen und zeitnahe Warnungen vor Qualitätsproblemen liefern.

3. Werkstücksverschiebung

Während des SMT-Platzierungsprozesses kann eine Fehlausrichtung des Werkstücks aufgrund von Maschinenausfällen, Betriebsfehlern oder Materialqualitätsproblemen auftreten. Eine Fehlausrichtung des Werkstücks kann die Montagegenauigkeit und elektrische Leistung elektronischer Bauteile beeinträchtigen und zu einer Produktfehlfunktion führen. Die Röntgeninspektion kann die Position des Werkstücks genau überprüfen und so eine zeitnahe Erkennung und Korrektur von Fehlausrichtungsfehlern ermöglichen.