Koh Young stellt 3D-KI-Innovationen vor
Seoul, Korea – Der Branchenführer Koh Young wird auf der Productronica und SEMICON Europa 2025 (18.–21. November, Messe München, Deutschland) bahnbrechende 3D-Inspektions- und Metrologielösungen präsentieren. Besucher können die neuesten Fortschritte in der Elektronikherstellung und Halbleiterverpackung an zwei Ständen entdecken: A2.377 (SMT/Software) und B1.213 (fortschrittliche Verpackung/Halbleitermetrologie).
Wichtige Innovationen
Die neuen Angebote von Koh Young verbinden echte 3D-Messung mit KI und Automatisierung, um Qualität, Effizienz und Prozesssteuerung zu steigern:
- THT-InspektionNeue Algorithmen für Durchbohrloch-/Presspassverbindungen reduzieren Defekte und Überarbeitungen in Mischtechnologie-Baugruppen.
- KSMART: Die Datenanalyseplattform verwandelt Inspektionsdaten in Echtzeit-Erkenntnisse zur Optimierung intelligenter Fabriken.
- KAP AutoprogrammierungKI-generierte Inspektionsprogramme verkürzen die Einrichtungszeit von Stunden auf Minuten.
- Smart Review: Intelligente Fehlerfilterung minimiert die Arbeitsbelastung des Bedieners und beschleunigt die Korrekturen.
- KY8030-3 SPI: Telezentrisches Objektiv + 8MP-Kamera liefert schärfere Lötpaste und Druckgenauigkeit.
- Zenith 2 AOI: Seitenkameras erkennen versteckte oder verschleierte Defekte, die von traditionellen Systemen übersehen werden.
- Zenith UHS AOI: Inspiziert hohe Bauteile (bis zu 60 mm) für Elektrofahrzeuge, Leistungselektronik und Dateninfrastruktur.
Hervorgehobene Technologien
- aSPIre3: Hochpräzises True 3D SPI für Feinton-/fortgeschrittene Designs.
- Zenith Alpha HS+: Hochgeschwindigkeits-True 3D AOI-Balancierung von Geschwindigkeit und Genauigkeit für die großvolumige SMT-Produktion.
- Neptun C+: Inspiziert transparente/konforme Beschichtungen mittels patentierter LIFT-Technologie.
- Meister D+: Submikrongenaue Halbleitermesstechnik für reflektive/komplexe Oberflächen fortschrittlicher Verpackungen.
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