| Gesamtleistung | 7600W |
| Obere Heizleistung | 1200W |
| Geringere Heizleistung | 1200W |
| Infrarot-Heizleistung | 5000W |
| Stromversorgung | Zweiphasig 220V, 50/60Hz |
| Targeting-Methode | V-förmiger Kartensteckplatz feste Leiterplatte, Laserpositionierungslicht, schnelle Positionierung, durch den Joystick-Steuermotor kann die X- und Y-Achse nach Belieben bewegt werden; |
| Anzahl der Antriebsmotoren und Steuerungsbereich | 6 (die X-, Y-Achse des Heizkopfes der Split-Edge-Steuereinrichtung bewegt sich, die X- und Y-Achse der Ausrichtungslinse bewegt sich, der Heizkopf Z1 der zweiten Temperaturzone wird elektrisch angehoben, und die Z-Achse des oberen Heizkopfes bewegt sich auf und ab; |
| ob der Vorwärmbereich der dritten Temperaturzone beweglich ist | Ja (elektrisches Uhrwerk) |
| Ob der obere und untere Heizkopf als Ganzes bewegt werden können | Ja (elektrisches Uhrwerk) |
| Ob die Ausrichtungslinse automatisch ist | Ja (Automatikwerk oder Handschaltwerk) |
| Ob das Gerät über eine Saugzuführvorrichtung verfügt | Ja (Standard) |
| Die dritte Temperaturzonenheizung (Vorheizmethode) | Verwendung der in Deutschland importierten hellen Infrarot-Heizröhre (Vorteile: schnelles Aufheizen, wenn das Gerät normal erhitzt wird, bilden die Temperatur um das PCB-Motherboard und die Temperatur der überarbeiteten Chipposition keinen großen Temperaturunterschied, um sicherzustellen, dass das PCB-Motherboard nicht verformt oder verdreht wird, was die Lötausbeute des Chips besser verbessern kann) |
| Der zweite Temperaturzonensteuerungsmodus | Elektrisches automatisches Heben |
| Temperaturregelung | Hochpräzises K-Thermoelement (Ksensor) mit geschlossenem Regelkreis (Closed Loop), unabhängige Temperaturmessung nach oben und unten Temperaturgenauigkeit bis zu ±1 Grad; |
| Auswahl des elektrischen Materials | Taiwan-Touchscreen + hochpräzises Temperaturregelmodul + Panasonic-SPS + Panasonic-Servo + Schrittmotorantrieb |
| Maximale Leiterplattengröße | 630 * 480 mm (tatsächlicher effektiver Bereich, kein Reparaturtotwinkel) |
| Minimale Leiterplattengröße | 10*10mm |
| Anzahl der Schnittstellen zur Temperaturmessung | 5 Stk. |
| Der Chip zoomt hinein und heraus | 2-50 Mal |
| Leiterplattendicke | 0,5 ~ 8mm |
| Anwendbare Chips | 0,8 * 0,8 ~ 80 * 80 mm |
| Anwendbare minimale Spanteilung | 0,15 mm |
| Maximale Bestückungslast | 800g |
| Platzierungsgenauigkeit | ±0,01 mm |
| Maschinengröße | L970 * W700 * H830mm |
| Maschinengewicht | CA. 170KG |
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