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Optical alignment automatic repair equipment ZMW-850
Optical alignment automatic repair equipment ZMW-850
  • Optical alignment automatic repair equipment ZMW-850

Automatische Reparaturausrüstung für optische Ausrichtung ZMW-850

Hervorragendes Leistungsmerkmal
1. Mehrsprachige Menüoberfläche.
2. Automatische Fütterungsvorrichtung.
3. X / Y-Achse kann durch Wippe gesteuert werden, schneller Betrieb.
4. Inproted High-Definition CCD (2 Millon Pixeis) optisches Ausrichtungssystem.
5. Temperaturregelung mit hoher Präzision.
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DasAutomatische Reparaturausrüstung für optische Ausrichtung ZMW-850ist ein hochmodernes automatisches Reparaturgerät für die optische Ausrichtung, das für hochpräzise SMT-Reparatur-Arbeitsabläufe entwickelt wurde. Als Reparaturmaschine für die optische Ausrichtung integriert dieses Gerät automatische Reparaturfunktionen mit optischer Ausrichtung, um den Betrieb der Heißluft-Reparaturstation zu unterstützen und Späne mit Genauigkeit zu entfernen und nachzubearbeiten.

Ausgestattet mit einem hochauflösenden importierten CCD-Ausrichtungssystem (2 Millionen Pixel), automatischem optischem Zoom (2-50×), Laser-Rotpunktpositionierung und Joystick-/Servosteuerung für die X/Y-Ausrichtung bietet der ZMW-850 eine Platzierungsgenauigkeit von bis zu ±0,01 mm. Die Maschine unterstützt Leiterplattengrößen von 10 × 10 mm bis 630 × 480 mm sowie Bauteile von 0,8 × 0,8 mm bis 80 × 80 mm und ist damit ein vielseitiges Reparaturgerät für verschiedene SMT-Leiterplattenformate.

Die automatische Reparaturausrüstung ist mit zwei Heizköpfen und einer Drei-Zonen-Heizstruktur ausgestattet: obere und Vorwärmplattform mit Heißluft- und IR-Heizung (5000 W IR-Röhre + 1200 W obere und 1200 W untere Heizköpfe). Die Temperaturregelung im geschlossenen Regelkreis mit hochpräzisen Thermoelementen vom Typ K gewährleistet eine Temperaturgenauigkeit von ±1 °C, während ein Übertemperaturschutz und eine Software-Anti-Stay-Funktion die Platinen während der Reparatur schützen.

Zu den weiteren Merkmalen gehören eine automatische Zuführvorrichtung, eine mehrsprachige Menüoberfläche, ein importierter industrieller Bildschirm, eine Vakuum-Saug-Chipadsorption, eine Vorwärmplattform bis zu 500 × 420 mm und eine untere Heizplattform mit Anti-Flash-Glas. Auch der obere und untere Heizkopf sind als Ganzes elektrisch verfahrbar und ermöglichen so einen flexiblen Betrieb. Mit Maschinenabmessungen von ca. 970 × 700 × 830 mm und einem Gewicht von ca. 170 kg ist das Reparatursystem ZMW-850 kompakt und dennoch leistungsstark.

Ganz gleich, ob Sie nach einem SMT-Reparatursystem für Produktionslinien oder einer spezialisierten Nachbearbeitungsmaschine für Leiterplatten in F&E- oder Servicelabors suchen, das automatische Reparaturgerät ZMW-850 für die optische Ausrichtung bietet eine schnelle, genaue und zuverlässige Nacharbeitsleistung.
 
Gesamtleistung 7600W
Obere Heizleistung 1200W
Geringere Heizleistung 1200W
Infrarot-Heizleistung 5000W
Stromversorgung Zweiphasig 220V, 50/60Hz
Targeting-Methode V-förmiger Kartensteckplatz, feste Leiterplatte, Laser-Positionierungslicht, schnelle Positionierung, durch den Joystick-Steuerungsmotor kann die X- und Y-Achse nach Belieben bewegt werden;
Anzahl der Antriebsmotoren und des Steuerbereichs 6 (die X-, Y-Achse des Heizkopfes des Steuergeräts mit geteilten Kanten bewegt sich, die X- und Y-Achsen der Ausrichtungslinse bewegen sich, der Heizkopf Z1 der zweiten Temperaturzone wird elektrisch angehoben und die Z-Achse des oberen Heizkopfes bewegt sich auf und ab;
Ob der Vorheizbereich der dritten Temperaturzone verschiebbar ist Ja (elektrisches Uhrwerk)
Ob der obere und der untere Heizkopf als Ganzes verschiebbar sind Ja (elektrisches Uhrwerk)
Ob die Ausrichtungslinse automatisch ist Ja (automatische Bewegung oder manuelle Steuerbewegung)
Ob das Gerät über eine Saugvorrichtung verfügt Ja (Standard)
Die dritte Methode der Temperaturzonenheizung (Vorwärmung) Verwendung einer in Deutschland importierten hellen Infrarot-Heizröhre (Vorteile: schnelles Aufheizen, wenn das Gerät normal erhitzt wird, bilden die Temperatur um das PCB-Motherboard und die Temperatur der überarbeiteten Chipposition keinen großen Temperaturunterschied, um sicherzustellen, dass das PCB-Motherboard nicht verformt oder verdreht wird, was die Lötausbeute des Chips besser verbessern kann)
Der zweite Temperaturzonensteuerungsmodus Elektrisches automatisches Heben
Temperaturregelung Hochpräzises Thermoelement vom Typ K (Ksensor), Regelung im geschlossenen Regelkreis (Closed Loop), unabhängige Temperaturmessung nach oben und unten Genauigkeit der Temperaturregelung bis zu ±1 Grad;
Auswahl des elektrischen Materials Taiwan Touchscreen + hochpräzises Temperaturregelmodul + Panasonic SPS + Panasonic Servo + Schrittantrieb
Maximale Leiterplattengröße 630 * 480 mm (tatsächliche effektive Fläche, kein Reparatur-Totwinkel)
Minimale Leiterplattengröße 10 * 10 mm
Anzahl der Schnittstellen zur Temperaturmessung 5 Stk.
Der Chip zoomt hinein und heraus 2-50 mal
Dicke der Leiterplatte 0,5 ~ 8 mm
Anwendbare Chips 0,8 * 0,8 ~ 80 * 80 mm
Anwendbarer minimaler Spanabstand 0,15 mm
Maximale Platzierungslast 800g
Genauigkeit der Platzierung ±0,01 mm
Maschinengröße L970 * B700 * H830mm
Gewicht der Maschine CA. 170KG

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