Es stehen zwei Arten von Köpfen zur Verfügung, die die "1-Kopf-Lösung" auf eine noch höhere Dimension bringen, die in der Lage ist, eine Vielzahl von Komponenten aufzunehmen und gleichzeitig eine hohe Geschwindigkeit ohne Kopfwechsel beizubehalten. Hochgeschwindigkeits-Allzweckköpfe können für ultrakleine (0201 mm) Chipkomponenten verwendet werden.
Hochgeschwindigkeits-Mehrzweckkopf (HM: High-Speed-Multi)
Dieser universelle Typenkopf ist für Hochgeschwindigkeitsmontage und Vielseitigkeit ausgelegt und unterstützt ultrakleine Chips von 0201 mm bis hin zu großformatigen Bauteilen von 55 x 100 mm und einer Höhe von 15 mm.
Durch die Verbesserung des Bestückungsbetriebs von der Komponentenaufnahme bis zur Montage und die Verwendung von Hochgeschwindigkeits-XY-Achsen wurde eine Produktion von 95.000 CPH erreicht, was 5 % höher ist als bei herkömmlichen Modellen.
Die Montage einer neuen Breitbildkamera erhöht und erweitert die Erkennungsfähigkeit, um die Hochgeschwindigkeitsmontage von Komponenten mit einer Größe von nur □8 mm bis □12 mm zu unterstützen. Darüber hinaus ermöglicht die Verwendung von Seitenbeleuchtung eine Hochgeschwindigkeitserkennung von Kugelelektrodenkomponenten wie CSP (Chip-Scale-Gehäuse) und BGA (Ball-Grid-Arrays).
Das Erreichen einer gemeinsamen Plattform ermöglicht die Auswahl zwischen 1-Strahl und 2-Strahl für die Konfiguration der X-Achse je nach Produktionsmodus und Montagefähigkeit.
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