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Bleifreier SMT-Reflow-Ofen XMR-1000D
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Bleifreier SMT-Reflow-Ofen XMR-1000D

Produkteigenschaften:
▶Erfüllen Sie alle Arten von bleifreien Schweißprozessanforderungen.
▶WindowsXP-Betriebssystem, englische und chinesische Benutzeroberfläche, leicht zu erlernende Bedienung; Standard-Luftofen, patentiertes Heißluftsystem, mit Heißluftkonvektionsleitung effizienter, schnellere Wärmekompensation.
▶PLC + PLD Closed-Loop-Steuerung, stabile und zuverlässige Leistung, Hochtemperaturregelung und Kurvenwiederholgenauigkeit.
▶Dual-Temperatursensor, Dual-Sicherheits-Steuermodus, abnormaler Geschwindigkeitsalarm, Dropboard-Alarm; Vollständiges modulares Design, schnellere Wartung, Reduzierung von Wartungszeit und -kosten.
▶Führungsschiene nimmt spezielle Härtungsbehandlung an, stark und langlebig.
▶Das Regelrad nimmt eine einzige Kette an, um die Reihenfolge einfach und praktisch einzustellen.
▶Temperaturpatrouilleninstrument überwacht die Temperatur jeder Temperaturzone zu jeder Zeit, Ultrahochtemperaturschutz, unterbricht automatisch die Heizstromversorgung, Stickstoff quantitative Kontrolle im gesamten Prozess, jede Temperaturzone unabhängige geschlossene Regelung, kann Stickstoffkonzentrationsbereich von 5-200ppm machen. Doppelspurige Doppelgeschwindigkeit, einmalige Kosten, doppelte Kapazität, Energieeinsparung bis zu 65%.
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Bleifreier SMT-Reflow-Ofen XMR-1000D

Was ist ein SMT-Reflow-Ofen?
In SMT-Reflow-Systemen erfolgt die Wärmeübertragung durch volle Konvektion. Erhitztes Prozessgas (Luft, Stickstoff) wird durch Düsenplatten auf den Produkten geführt. Das resultierende Temperaturprofil muss den Richtlinien des Bauteil- und Lotpastenherstellers entsprechen.

Die Reflow-Lötanlage ist unterteilt in:
Getriebeteil/Heiz- und Schweißbereich/Vakuumeinheit/Kühlbereich und Rückgewinnungssystem

1. Getriebeteil
Diese Struktur zieht sich durch die gesamte Ausrüstung und ist in drei Abschnitte unterteilt: Heizbereich, Vakuumeinheit und stickiger Eselabschnitt. Die Transportgeschwindigkeit jedes Abschnitts wird unabhängig eingestellt und die Breite wird als Ganzes angepasst, um die Rolle des Transports von Leiterplatten zu spielen.

2. Heiz- und Schweißbereich
Die Temperatur jeder Temperaturzone kann separat eingestellt werden, um eine flexible Temperaturkurve und einen stabilen Schweißprozess zu gewährleisten, um die Anforderungen eines bleifreien Schweißprozesses zu erfüllen. Während dieses Prozesses kann die Leiterplatte die Anforderungen des Schweißprozesses des Kunden erfüllen, der dem Standard-Zusatzstromschweißverfahren entspricht.

3. Vakuumeinheit
Zu diesem Zeitpunkt befindet sich die Lötstelle der Leiterplatte im geschmolzenen Zustand. Der Vakuumprozess wird gestartet, um den Vakuumdruck so niedrig wie 100mbar-10mbar zu machen. Das innere Gas wie Poren und Hohlräume können bei dynamischem Schmelzen aus der Lötstelle überlaufen, und die Hohlraumrate kann auf weniger als 2% reduziert werden.

4. Kühlbereich
Leiterplatten von der Vakuumeinheit direkt in den Kühlbereich, ähnlich der Standard-Reflow-Schweißkühlfunktion, erfüllen eine bestimmte Abkühlgeschwindigkeit und reduzieren die Temperatur der Platte, in den nächsten Prozess, zu diesem Zeitpunkt ist der Schweißprozess abgeschlossen.

5. Kolophonium-Rückgewinnungssystem
Mit der gleichen Funktion wie beim Standard-Reflow-Löten wird das Kolophonium durch Kühlung, regelmäßige Wartung, Reduzierung der Gerätewartung und Umweltverschmutzung in die spezifische Struktur recycelt.
 
Modell XMR-800D XMR-1000D 　
Parameter
Dimention 5378x1539x1490mm 6160x1539x1490mm
Anzahl Heizzonen Oben/HERAB8 Oben/HERAB10
Länge der Heizzone 3110mm 3892mm
Anzahl Kühlzonen UP 2 Zonen( Kaltluft-interne Zirkulation )
Anforderungen an die Abluftmenge 10㎡/minx2
Stromversorgung 3phasig, 380V 50 / 60Hz (Option: 3phasen, 220v50 / 60Hz
Gesamtleistung 70KW 86KW
Startstrom 32KW 38KW
Normale Leistung 11KW 12KW
Aufheizzeit Ca.:35min
Temperaturregelungsmodus PidRegelung mit geschlossenem Regelkreis+SRSTreiber(PC+SPSKontrolle)
Genauigkeit der Temperaturregelung +1 Grad
　 　
Maximale Leiterplattenbreite 400mm-450mm
Teile sind hoch PlatineBrett hoch30mm/herab25 mm
Transportrichtung L-RoderR-L
Fördermethode Kette + Netzwerk: Kette + zentrale Unterstützung; Nur Kette
Förderbandhöhe 900+ 20mm
Transportgeschwindigkeit 300-2000mm/min
Kühlweg Zwangsluftkühlung, Kühlung der Kältemaschinen
　 2645kg 3050kg
Feste Transportleitschiene Feste Transportleitschiene
Doppelter Schienenverkehr 1、3oder1、4behoben,MAXPlatineGröße250x250mm

Tipps, um genaue Angebote von Lieferanten zu erhalten. Bitte geben Sie in Ihrer Anfrage Folgendes an:
1. Persönliche oder geschäftliche Informationen
2. Geben Sie die Produktanfrage sehr detailliert an
3. Anfrage für MOQ, Einzelpreis usw.

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